一种透明导电膜聚合物层结构及制作方法技术

本发明专利技术属于透明导电膜技术领域；该透明导电膜聚合物层结构包括基底（1）和带有沟槽结构的压印胶（2），所述压印胶（2）的沟槽内，从下到上依次填充活性聚合物（4）和导电金属材料（5），其制作方法首先在压印胶（2）的沟槽内，添加活性聚合物（4），然后在活性聚合物（4）上方，化学镀导电金属材料（5），最后将导电金属材料（5）表面作发黑处理；本发明专利技术将现有技术中的种子层替换为活性聚合物（4），不仅有利于降低透明导电膜的材料成本及制作成本，而且具有提高透明导电膜产品可视效果的潜质。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种透明导电膜聚合物层结构，其特征在于，包括基底（1）和带有沟槽结构的压印胶（2），所述压印胶（2）的沟槽内，从下到上依次填充活性聚合物（4）和导电金属材料（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱继承，
申请(专利权)人：朱继承，
类型：发明
国别省市：安徽;34