本发明专利技术公开了一种PCB用感光膜棘轮式粉碎装置，所述棘轮式粉碎装置还包括粉碎桶和棘轮研磨机构，所述棘轮研磨机构设置在粉碎桶内部，所述棘轮研磨机构包括转动轮和棘爪阵列，所述棘爪阵列包括若干环形阵列设置在粉碎桶内壁的研磨棘爪，所述转动轮和粉碎桶的轴线同轴，所述研磨棘爪通过转动轴与粉碎桶内壁转动链接，所述研磨棘爪包括一个朝鲜粉碎桶中部的研磨面，所述研磨棘爪具有小于180°的转动空间，所述转动轴上设置有弹簧片，所述研磨棘爪通过弹簧片弹性固定在研磨棘爪转动空间的中部，所述研磨棘爪的转动轴线与转动轮同轴，所述转动轮包括一个研磨外圈，所述研磨外圈上设置有若干凹槽，当研磨棘爪运动到凹槽位置时，弹簧片处于舒张状态。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 一种PCB用感光膜棘轮式粉碎装置
本专利技术涉及一种PCB用感光膜棘轮式粉碎装置，属于一种感光膜材料粉碎机构。
技术介绍
现代工程技术的发展和新材料工业的变革需要许多呈粉体状态的原料和制品，粉碎机是获得细粉体的主要制粉设备，特别是如今强调环保和资源再利用，很多工业产品的成品在使用过后可以回收成原材料使用，可以提高公司的生产成本，感光膜在生产过后的废料可以回收利用，目前，使用的粉碎机利用动刀和定刀相互切割，实现动刀与定刀相互切割，从而粉碎感光膜，动刀和定刀之间的间距为0.2mm,操作环境均是在常温下，其缺点是: 1.粉碎颗粒较大，影响原材料二次利用的生产效率和品质； 2.设备散热性能差，在粉碎过程中转轴温度过高，使得感光膜易粘黏，影响粉碎的效率和时间； 3.增加了切割刀具的工作负荷，从而增加了人工的维修次数，缩短了切割刀具的使用寿命，增加成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:克服现有技术中刀具粉碎效率不高的技术问题，提供一种PCB用感光膜棘轮式粉碎装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种PCB用感光膜棘轮式粉碎装置，包括驱动机构，所述棘轮式粉碎装置还包括粉碎桶和棘轮研磨机构，所述棘轮研磨机构设置在粉碎桶内部，所述棘轮研磨机构包括转动轮和棘爪阵列，所述转动轮与驱动机构传动链接，所述棘爪阵列包括若干环形阵列设置在粉碎桶内壁的研磨棘爪，所述转动轮和粉碎桶的轴线同轴，所述研磨棘爪通过转动轴与粉碎桶内壁转动链接，所述研磨棘爪包括一个朝鲜粉碎桶中部的研磨面，所述研磨棘爪具有小于180°的转动空间，所述转动轴上设置有弹簧片，所述研磨棘爪通过弹簧片弹性固定在研磨棘爪转动空间的中部，所述研磨棘爪的转动轴线与转动轮同轴，所述转动轮包括一个研磨外圈，所述研磨外圈上设置有若干凹槽，当研磨棘爪运动到凹槽位置时，弹簧片处于舒张状态。作为本专利技术的进一步创新，所述研磨面包括若干与粉碎桶轴线垂直的凸起齿。作为本专利技术的进一步创新，所述棘爪的数量为凹槽数量的两倍。本专利技术的有益效果是: 1、本专利技术通过一个棘爪式的结构实现对感光膜材料的粉碎，弹簧片的驱动机构可以再研磨的同时动态的改变研磨棘爪的研磨力，从而实现对感光膜材料在不同压迫力下的研磨。2、凸起齿可以提高摩擦力，从而提高研磨的效果。3、本专利技术可以动态的舒张与放松弹簧片，防止弹簧片一直处于压缩状态而导致大颗粒无法被及时粉碎。【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的示意图。【具体实施方式】现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。如图1所示，本专利技术为一种PCB用感光膜棘轮式粉碎装置，包括驱动机构，所述棘轮式粉碎装置还包括粉碎桶I和棘轮研磨机构，所述棘轮研磨机构设置在粉碎桶I内部，所述棘轮研磨机构包括转动轮4和棘爪阵列，所述转动轮4通过一个设置在其中部的驱动轴7与驱动机构传动链接，所述棘爪阵列包括若干环形阵列设置在粉碎桶I内壁的研磨棘爪2，所述转动轮4和粉碎桶I的轴线同轴，所述研磨棘爪2通过转动轴3与粉碎桶I内壁转动链接，所述研磨棘爪2包括一个朝鲜粉碎桶I中部的研磨面，所述研磨棘爪2具有小于180°的转动空间，所述转动轴3上设置有弹簧片，所述研磨棘爪2通过弹簧片弹性固定在研磨棘爪2转动空间的中部，所述研磨棘爪2的转动轴3线与转动轮4同轴，所述转动轮4包括一个研磨外圈6，所述研磨外圈6上设置有若干凹槽5，当研磨棘爪2运动到凹槽5位置时，弹簧片处于舒张状态；所述研磨面包括若干与粉碎桶I轴线垂直的凸起齿；所述棘爪的数量为凹槽5数量的两倍。使用时，将物料投入到粉碎桶和转动轮的间隙内，启动驱动机构，位于凹槽与研磨棘爪之间间隙内的物料在转动轮的转动和弹簧片的驱动下被夹入到间隙内，从而被压迫，并且随着转动轮的转动，发生研磨。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种PCB用感光膜棘轮式粉碎装置，包括驱动机构，其特征是:所述棘轮式粉碎装置还包括粉碎桶和棘轮研磨机构，所述棘轮研磨机构设置在粉碎桶内部，所述棘轮研磨机构包括转动轮和棘爪阵列，所述棘爪阵列包括若干环形阵列设置在粉碎桶内壁的研磨棘爪，所述转动轮和粉碎桶的轴线同轴，所述研磨棘爪通过转动轴与粉碎桶内壁转动链接，所述研磨棘爪包括一个朝鲜粉碎桶中部的研磨面，所述研磨棘爪具有小于180°的转动空间，所述转动轴上设置有弹簧片，所述研磨棘爪通过弹簧片弹性固定在研磨棘爪转动空间的中部，所述研磨棘爪的转动轴线与转动轮同轴，所述转动轮包括一个研磨外圈，所述研磨外圈上设置有若干凹槽，当研磨棘爪运动到凹槽位置时，弹簧片处于舒张状态。2.如权利要求1所述的一种PCB用感光膜棘轮式粉碎装置，其特征是:所述研磨面包括若干与粉碎桶轴线垂直的凸起齿。3.如权利要求1所述的一种PCB用感光膜棘轮式粉碎装置，其特征是:所述棘爪的数量为凹槽数量的两倍。【专利摘要】本专利技术公开了一种PCB用感光膜棘轮式粉碎装置，所述棘轮式粉碎装置还包括粉碎桶和棘轮研磨机构，所述棘轮研磨机构设置在粉碎桶内部，所述棘轮研磨机构包括转动轮和棘爪阵列，所述棘爪阵列包括若干环形阵列设置在粉碎桶内壁的研磨棘爪，所述转动轮和粉碎桶的轴线同轴，所述研磨棘爪通过转动轴与粉碎桶内壁转动链接，所述研磨棘爪包括一个朝鲜粉碎桶中部的研磨面，所述研磨棘爪具有小于180°的转动空间，所述转动轴上设置有弹簧片，所述研磨棘爪通过弹簧片弹性固定在研磨棘爪转动空间的中部，所述研磨棘爪的转动轴线与转动轮同轴，所述转动轮包括一个研磨外圈，所述研磨外圈上设置有若干凹槽，当研磨棘爪运动到凹槽位置时，弹簧片处于舒张状态。【IPC分类】B02C19-00【公开号】CN104549679【申请号】CN201410712346【专利技术人】朱贤红 【申请人】无锡德贝尔光电材料有限公司【公开日】2015年4月29日【申请日】2014年12月2日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB用感光膜棘轮式粉碎装置，包括驱动机构，其特征是：所述棘轮式粉碎装置还包括粉碎桶和棘轮研磨机构，所述棘轮研磨机构设置在粉碎桶内部，所述棘轮研磨机构包括转动轮和棘爪阵列，所述棘爪阵列包括若干环形阵列设置在粉碎桶内壁的研磨棘爪，所述转动轮和粉碎桶的轴线同轴，所述研磨棘爪通过转动轴与粉碎桶内壁转动链接，所述研磨棘爪包括一个朝鲜粉碎桶中部的研磨面，所述研磨棘爪具有小于180°的转动空间，所述转动轴上设置有弹簧片，所述研磨棘爪通过弹簧片弹性固定在研磨棘爪转动空间的中部，所述研磨棘爪的转动轴线与转动轮同轴，所述转动轮包括一个研磨外圈，所述研磨外圈上设置有若干凹槽，当研磨棘爪运动到凹槽位置时，弹簧片处于舒张状态。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱贤红，
申请(专利权)人：无锡德贝尔光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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