本发明专利技术公开了一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，包括如下步骤：1)蓝宝石从棒材下料成片料；2)采用CNC对蓝宝石面板外形进行修整，采用激光加工蓝宝石表面的孔位，并采用金刚石砂轮对弧边进行加工成型；3)采用双面铜盘机对蓝宝石面板双面研磨抛光实现减薄；4)对蓝宝石面板的双面进行抛光；5)对蓝宝石面板表面进行镀膜或丝网印刷。本发明专利技术针对蓝宝石材料加工大屏面板，加工效率高，外观品质好，工艺步骤切实可行，适合企业批量化加工生产。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于触摸面板的加工
，涉及一种2.5D弧面蓝宝石手机面板的加工技术。
技术介绍
人工生长的蓝宝石莫氏硬度达到9级，是仅次于金刚石的材料，兼具其良好的物理、化学性能和透光率，常用来制作高端消费品显示屏，例如手表、手机、相机镜头等。目前手机屏幕主要是玻璃平板，不能满足人们个性化、多样化的需求。采用蓝宝石制作的2.5D手机面板，视觉立体感强、更加美观、高端，而且克服了现有市场手机面板采用的钢化玻璃易自爆、不耐刮伤等弱点。但蓝宝石在具有高硬度、耐划伤的优良品质的同时，同样有难加工的特点，随着智能手机的普及，手机屏幕越做越大，特别是大屏蓝宝石手机面板，其对角线长度在都在3.0?6.0英寸，加工面向为A面，特别是4.5-6.0英寸的屏幕，其对表面粗糙度、平整度、表面外观都具有更高的要求，加工难度大，加工效率低，良率较差。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是:针对现有大屏(对角线长度为3.0?6.0英寸，特别是4.5-6.0英寸的屏幕)蓝宝石面板加工难度大、效率低、良率差的缺陷，提供一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，特别是可以加工2.5D弧边轮廓耐磨损、耐刮伤的蓝宝石手机面板。本专利技术采用如下技术方案实现:一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，包括如下步骤:I)蓝宝石从棒材下料成片料；2)采用CNC对蓝宝石面板外形进行修整，采用激光加工蓝宝石表面的孔位，并采用金刚石砂轮对弧边进行加工成型；3)采用双面铜盘机对蓝宝石面板双面研磨抛光实现减薄；4)对蓝宝石面板的双面进行抛光；5)对蓝宝石面板表面进行镀膜或丝网印刷。进一步的，在步骤I)中，首先切割蓝宝石成块料，按照蓝宝石面板的尺寸精修坯料余量0.25mm?0.30mm，并将块料对应面板四个角的棱边倒圆角；然后将所述块料切割成片料。进一步的，在步骤2)和步骤3)之间对蓝宝石面板进行初步研磨减薄，采用双面铜盘机双面研磨减薄至蓝宝石面板厚度误差控制在±0.01mm、WARP(翘曲度)(1unuRa(表面粗糖度)400?800nm。进一步的，在进行步骤3)之前对初步研磨后的蓝宝石面板进行热处理。所述热处理的具体过程如下:首先在12h内从25°C升温至1650°C，然后1650°C保温12h，最后在24h内降至室温。进一步的，步骤3)加工后的蓝宝石面板的厚度公差为±0.01mm、表面粗糙度〈10nm、平整度< 0.05mm、TTV 0.05mm。进一步的，在步骤4)中，首先采用钻石液对四周弧边进行粗抛，再采用硅溶胶对四周弧边进行精抛，蓝宝石面板表面采用同样的精修抛光处理。进一步的，步骤4)中还包括对蓝宝石面板上的孔位进行抛光，首先采用金属棒+5um的钻石粉进行粗抛，再分两次采用毛刷棒+粒径3um/l.5um钻石微粉进行精修抛光。进一步的，在步骤5)前，在真空状态下对蓝宝石面板进行热处理。进一步的，步骤5)包括在蓝宝石面板表面电镀AR和/或AS。本专利技术在加工蓝宝石面板的过程中，采用两次热处理，通过高温，改善蓝宝石生长过程中残余的热应力，有利用产品研磨抛光；通过二次高温真空状态改善蓝宝石生长过程中残余的热应力，对产品表面进行微观修复，提高产品强度。因蓝宝石自身透光率:84%?86%，电镀AR后产品透光率:90.5%?91%，镀AS防指纹膜，改善产品外观洁净度。本专利技术的有益效果是:将有抗划伤、聚水性、强度、硬度、表面光滑度好的蓝宝石原材料用于实现尺寸为3.0—6英寸(特别是4.5-6.0英寸)，厚度在0.7-1.2mm,透光率高于90%的大屏幕2.蓝宝石手机面板的加工。采用该方法加工的蓝宝石手机面板:弧边粗糙度:RA < 5nm、面粗糙度:RA ( 0.5nm。加工效率高，外观品质好。本专利技术加工工艺步骤切实可行，适合企业批量化加工生产，所有设备、辅料均能在市场上购买。蓝宝石材料加工后产品强度达到强化玻璃的效果，给人一种高贵的感觉产品，是作为高端手机镜片的不二选择。【具体实施方式】下面通过具体实例，对本专利技术工艺做进一步具体说明:实施例1依次按照如下工艺步骤进行5.0英寸的蓝宝石面板加工。I)将蓝宝石晶块切割成对角线尺寸为5英寸块料，胚料产品单边精修余量:28C(0.28mm)，块料4R角成型；块料切割成片料:用线切割设备将产品切割成片料；采用双面铜盘机进行双面研磨减薄:其中，研磨机、上盘单位面压力控制在:0.03kg/cm2，结合碳化硼研磨液对线切割后产品进行减薄。研磨后的蓝宝石面板厚度控制在 ±0.01mm, TTV(厚度差)(1um, WARP(翘曲度)(1um, Ra(表面粗糙度)为 400nm ；热处理1:首先在12h内从25°C升温至1650°C，然后1650°C保温12h，最后在24h内降至室温。通过高温，改善蓝宝石生长过程中残余的热应力，有利用产品后续的研磨抛光。2) CNC外形+弧边成型:用直径为75_弧面金刚石砂轮，对蓝宝石面板产品外形尺寸和周边弧面进行加工。砂轮上机前用刀具平衡仪，对弧面金刚石砂轮进行检测，加工后产品外形尺寸的误差为±0.02mm ；激光切割按键孔和听筒孔:对CNC外形后产品按键孔和听筒孔的位置用激光打通；CNC精修按键和听筒孔成型:用CNC对产品按键孔和听筒孔锐角倒边；按键孔和听筒孔抛光:依次采用金属棒+5um钻石微粉、毛刷棒+3um钻石微粉、毛刷棒+1.5um微粉对按键孔和听筒孔进行三次抛光。3)双面铜盘厚度减薄加工:采用2.5um钻石液，上、下盘转速比为0.3，压力控制在200kg，加工后的蓝宝石面板的厚度公差为±0.01mm，表面粗糙度<10nm，平整度彡0.05mm，TV 0.05mm。4)四周弧边抛光:用钻石液对四周弧边进行粗抛，用硅溶胶对四周弧边进行精抛；双面研磨抛光:产品表面精修抛光处理；清洗检验；热处理2:通过高温真空状态改善蓝宝石生长过程中残余的热应力，对产品表面进行微观修复，提高产品强度。5)检验和印刷:广品视当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大屏蓝宝石手机面板加工工艺，其特征在于包括如下步骤：1)蓝宝石从棒材下料成片料；2)采用CNC对蓝宝石面板外形进行修整，采用激光加工蓝宝石表面的孔位，并采用金刚石砂轮对弧边进行加工成型；3)采用双面铜盘机对蓝宝石面板双面研磨抛光实现减薄；4)对蓝宝石面板的双面进行抛光；5)对蓝宝石面板表面进行镀膜或丝网印刷。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周群飞，饶桥兵，龙春燕，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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