本实用新型专利技术公开了一种基于模块式的功率单元阀体结构，其特征是在单模块内部从上至下依次设置有直流电容、与直流电容相连的直流母排以及散热器；在散热器上设置有一对IGBT并组成H桥结构；散热器通过驱动盖板进行封装从而形成对IGBT的保护结构；直流母排与散热器上的IGBT的直流侧相连；IGBT的交流输出侧设置在驱动板盖板的下方；在单模块内侧底部、处于散热器的下方设置有风扇。本实用新型专利技术能实现模块化的紧凑结构设计，并保证IGBT与电容器的有效散热，同时提高设备安全性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及无功补偿与谐波抑制领域，是针对工业电网质量治理及无功补偿而开发出来的三相四线制静止无功发生器(SVG)中的基于模块式的功率单元阀体结构。
技术介绍
目前各个厂家所设计的功率单元阀体结构，大多存在以下问题:1、采用所有IGBT固定于单散热器上的整体安装方式，占用空间大，维护不易。2、采用整体安装方式，IGBT与直流电容散热效果不好。3、IGBT交流侧输出直接面对用户，造成安全隐患。
技术实现思路
本技术是为避免上述已有技术中存在的不足之处，提供一种基于模块式的功率单元阀体结构，以期能实现模块化的紧凑结构设计，并保证IGBT与电容器的有效散热，同时提高设备安全性。本技术为解决技术问题采用以下技术方案。本技术一种基于模块式的单模块单阀体结构，其结构特点是由η个单模块组成；所述单模块包括:直流电容、直流母排、IGBT、驱动板盖板、散热器和风扇；在所述单模块内部从上至下依次设置有所述直流电容、与所述直流电容相连的直流母排以及散热器；在所述散热器上设置有一对IGBT并组成H桥结构；所述散热器通过所述驱动盖板进行封装从而形成对所述IGBT的保护结构；所述直流母排与所述散热器上的IGBT的直流侧相连；所述IGBT的交流输出侧设置在驱动板盖板的下方；在所述单模块内侧底部、处于所述散热器的下方设置有风扇；以所述风扇形成对散热器上的IGBT以及直流电容的自下而上通风结构。与已有技术相比，本技术有益效果体现在:1、本技术中把IGBT、直流电容、直流母排、驱动板盖板、驱动板等等通过钣金件结构，紧凑有效的安装成一整体单模块，占用空间小，在现场出现问题时，可以直接更换模块，维护方便。2、本技术由于只有2只IGBT安装于单台散热器上面，并利用风扇形成自下而上的通风结构，不仅可以对IGBT进行有效散热，也可以对直流电容进行散热，提高了散热效果。3、本技术通过将IGBT的交流输出侧隐藏安装在驱动板盖板下面，有效提高了设备的安全性能。【附图说明】图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术俯视图；图3为本技术立体图；图中标号:I直流电容；la螺栓；2直流母排；3IGBT ；4驱动板盖板；5散热器；6风Ho【具体实施方式】本实施例中，一种基于模块式的单模块单阀体结构，是由η个单模块组成；如图1所示，本实施例中，共有3组单模块，每组单模块是由直流电容1、直流母排2、IGBT 3、驱动板盖板4、散热器5、风扇6及固定连接这些元器件的钣金件外壳组成，并紧凑固定在单模块中；从而避免了结构小，散热不好的问题。在单模块内部从上至下依次设置有直流电容1、与直流电容I相连的直流母排2以及散热器5 ;直流电容I的端子固定于直流母排2的上面；如图3所示，直流电容I底部的螺栓Ia固定于钣金件上面，在散热器5上设置有一对IGBT 3并组成H桥结构；散热器5通过驱动盖板4进行封装；在驱动板盖板4上设置有固定驱动板用的螺丝孔，并通过Μ5的丝杆与散热器5进行固定，从而形成对IGBT 3的保护结构；直流母排2与IGBT 3的直流侧相连；IGBT 3的交流输出侧设置在驱动板盖板4的下方，并被驱动板盖板4遮住，通过风扇6与散热器5之间的间隙通过导线从整体单模块后面孔中引出，防止了交流侧直接面对用户，并且从单模块的正面无法看见IGBT 3交流侧的导线，从而保证了单模块的安全性和美观性；同时IGBT 3有驱动板盖板4的遮盖，有效地隔绝了外部来的电磁干扰对IGBT3的影响，并防止意外情况下IGBT 3爆炸对人的损伤。如图3所示，在单模块的内侧底部、处于散热器5的下方设置有风扇6 ;风扇6固定于外壳钣金件底部，散热器5安装于风扇6上方，然后IGBT 3固定于散热器5的上，风扇6运行的时候，以风扇6形成对散热器5上的IGBT 3以及直流电容I的自下而上通风结，从而有效保证了 IGBT与直流电容的高效、合理散热，解决了 IGBT工作中因散热问题而不工作的情况，并有效的保证了 IGBT的使用寿命。【主权项】1.一种基于模块式的功率单元阀体结构，其特征是由η个单模块组成；所述单模块包括:直流电容(I)、直流母排(2)、IGBT(3)、驱动板盖板(4)、散热器(5)和风扇(6)； 在所述单模块内部从上至下依次设置有所述直流电容(I)、与所述直流电容(I)相连的直流母排(2)以及散热器(5);在所述散热器(5)上设置有一对IGBT (3)并组成H桥结构；所述散热器(5)通过所述驱动盖板(4)进行封装从而形成对所述IGBT (3)的保护结构；所述直流母排⑵与所述散热器(5)上的IGBT(3)的直流侧相连；所述IGBT(3)的交流输出侧设置在驱动板盖板(4)的下方；在所述单模块内侧底部、处于所述散热器(5)的下方设置有风扇(6);以所述风扇(6)形成对散热器(5)上的IGBT(3)以及直流电容⑴的自下而上通风结构。【专利摘要】本技术公开了一种基于模块式的功率单元阀体结构，其特征是在单模块内部从上至下依次设置有直流电容、与直流电容相连的直流母排以及散热器；在散热器上设置有一对IGBT并组成H桥结构；散热器通过驱动盖板进行封装从而形成对IGBT的保护结构；直流母排与散热器上的IGBT的直流侧相连；IGBT的交流输出侧设置在驱动板盖板的下方；在单模块内侧底部、处于散热器的下方设置有风扇。本技术能实现模块化的紧凑结构设计，并保证IGBT与电容器的有效散热，同时提高设备安全性。【IPC分类】H02M7-00【公开号】CN204271924【申请号】CN201420845413【专利技术人】彭明鸿, 丁苏洋 【申请人】安徽华祝电气技术有限公司【公开日】2015年4月15日【申请日】2014年12月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于模块式的功率单元阀体结构，其特征是由n个单模块组成；所述单模块包括：直流电容(1)、直流母排(2)、IGBT(3)、驱动板盖板(4)、散热器(5)和风扇(6)；在所述单模块内部从上至下依次设置有所述直流电容(1)、与所述直流电容(1)相连的直流母排(2)以及散热器(5)；在所述散热器(5)上设置有一对IGBT(3)并组成H桥结构；所述散热器(5)通过所述驱动盖板(4)进行封装从而形成对所述IGBT(3)的保护结构；所述直流母排(2)与所述散热器(5)上的IGBT(3)的直流侧相连；所述IGBT(3)的交流输出侧设置在驱动板盖板(4)的下方；在所述单模块内侧底部、处于所述散热器(5)的下方设置有风扇(6)；以所述风扇(6)形成对散热器(5)上的IGBT(3)以及直流电容(1)的自下而上通风结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭明鸿，丁苏洋，
申请(专利权)人：安徽华祝电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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