【技术实现步骤摘要】
离型层、基板结构、与柔性电子元件工艺
本专利技术涉及一种离型层(releaselayer),特别涉及包括此离型层的基板结构与其制作方法。
技术介绍
由于2011年行动通讯快速兴起与内容服务相结合的发展趋势,柔性显示器已成为新世代新颖显示器的发展趋势。世界各大研发公司均由现行厚重且易破碎的玻璃基板跨入非玻璃系(如重量更轻的柔性塑料基板材料),并朝向主动式全彩TFT显示面板迈进。随着平面显示器在智能手机(SmartPhone)与平板计算机(Tablet)的新应用需求,产品设计朝向薄化与重量更轻的趋势迈进。另一个备受瞩目的发展重点为可挠式/柔性显示技术,未来可能开启显示器设计变革新纪元。随着中小尺寸面板量产技术成熟,在轻薄、争取电池空间的价值要求下,有机会量产可挠式柔性显示器。柔性基板的制造方式可分成批次式(batchtype)及卷对卷(rolltoroll)两种方式。若选择批次式制作TFT元件,可利用现有TFT设备进行制作,具有相当优势。但批次式必须发展所谓基板转移或离膜技术,将柔性显示器从玻璃上转移到其它柔性基板上,或由玻璃基板上取下柔性基板。而卷对卷式则必须利用全 ...
【技术保护点】
一种离型层,应用于柔性电子元件工艺,且所述离型层为芳香性聚亚酰胺。
【技术特征摘要】
2014.03.05 TW 103107366;2013.10.04 US 61/887,0331.一种基板结构,包括:支撑载体;离型层,以第一面积覆盖该支撑载体;以及柔性基板,以第二面积覆盖所述离型层与所述支撑载体,其中所述第二面积大于所述第一面积,且所述柔性基板与所述支撑载体之间的密着度大于所述离型层与所述支撑载体之间的密着度,其中所述离型层为联苯四羧酸二酐与对苯二胺的共聚物,所述柔性基板为联苯四羧酸二酐与对苯二胺的共聚物与粉末的混合物。2.权利要求1所述的基板结构,其中所述支撑载体包括玻璃或硅晶圆。3.权利要求1所述的基板结构,更包括元件形成于所述柔性基板上。4.权利要求1所述的基板结构,其中所述离型层的厚度介于0.1μm至4μm之间。5.一种柔性电子元件工艺,包括:提供支撑载体;形成第一面积的离型层覆盖所述支撑载体;形成第二面积的柔性基板覆...
【专利技术属性】
技术研发人员:林志成,吕奇明,郭育如,
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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