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本发明提供的基板结构，应用于柔性电子元件工艺，包括：支撑载体；离型层，以第一面积覆盖支撑载体，其中离型层为芳香性聚亚酰胺；以及柔性(flexible)基板，以第二面积覆盖离型层与支撑载体，其中第二面积大于第一面积，且柔性基板与支撑载体之间的...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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