本实用新型专利技术公开了一种电真空用铯释放剂的焊接装置，包括料管箱、料管送料装置、两个套管箱、两套套管送料装置、夹持杆、整形封焊装置、卸料装置，料管送料装置包括固定模和送料气缸一，套管送料装置包括气夹头和送料气缸二，气夹头位于固定模两侧，与固定模呈T字形排列，所述固定模呈方形，上方设有纵向方槽和横向圆槽，气夹头与圆槽在同一条轴线上，夹持杆设置在圆槽上方，卸料装置设置在固定模下方，卸料装置下方设有产品收集盒，本实用新型专利技术所述的一种电真空用铯释放剂的焊接装置，改变以往针对该类小型电子元件采取的手工焊接方式，实现了连续自动化焊接，提高了产品焊接合格率及工作效率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电真空用铯释放剂的焊接装置，包括料管箱、料管送料装置、两个套管箱、两套套管送料装置、夹持杆、整形封焊装置、卸料装置，料管送料装置包括固定模和送料气缸一，套管送料装置包括气夹头和送料气缸二，气夹头位于固定模两侧，与固定模呈T字形排列，所述固定模呈方形，上方设有纵向方槽和横向圆槽，气夹头与圆槽在同一条轴线上，夹持杆设置在圆槽上方，卸料装置设置在固定模下方，卸料装置下方设有产品收集盒，本技术所述的一种电真空用铯释放剂的焊接装置，改变以往针对该类小型电子元件采取的手工焊接方式，实现了连续自动化焊接，提高了产品焊接合格率及工作效率。【专利说明】一种电真空用铯释放剂的焊接装置
本技术属于焊接机械领域，具体涉及一种电真空用铯释放剂的焊接装置。
技术介绍
电真空用铯释放剂电子元件，该元件由含有铯释放合金料管本体及焊接在本体上用于该本体最终使用所需要的扁平套管组成(如图1)，由于该元件及配套扁平套管形状及尺寸特殊，制造该产品时通常采用的办法是:先将扁平套管整形并与含有铯释放合金料管本体进行一次压封，保证扁平套管压平后不破坏料管形状并能够将料管的两端压封，再将料管本体与扁平套管重合接触的部分进行手工点焊(如图2);首先，扁平套管整形压封后，在搬运过程中，会出现料管与扁平套管出现相对位移，从而在后续的焊接过程中造成尺寸偏差；同时手工焊接的生产效率低下，由于手工焊接时不能精确控制焊接力量，这样的差异会造成扁平套管焊接牢固度不稳定，造成该产品在最终客户使用中出现扁平套管脱落现象，同时，人工焊接不能精确控制扁平套管在料管本体上的相对位置，出现相对角度的废品特征，从而造成该产品在最终用户的自动化生产线上出现流动不畅现象。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术公开了一种电真空用铯释放剂的焊接装置，改变以往针对该类小型电子元件采取的手工焊接方式，实现了连续自动化焊接，提高了产品焊接合格率及工作效率。 为达到上述目的，本技术的技术方案如下: 一种电真空用铯释放剂的焊接装置，其特征在于:包括料管箱、料管送料装置、两个套管箱、两套套管送料装置、夹持杆、整形封焊装置、卸料装置，料管送料装置包括固定模和送料气缸一，固定模背面与送料气缸一活塞杆连接，套管送料装置包括气夹头和送料气缸二，气夹头背面与送料气缸二活塞杆连接，气夹头位于固定模两侧，与固定模呈T字形排列，所述固定模呈方形，上方设有纵向方槽和横向圆槽，气夹头与圆槽在同一条轴线上，料管箱通过轨道一与圆槽连通，套管箱通过轨道二与气夹头连通，夹持杆设置在圆槽上方，夹持杆上端固定在滑台上，整形封焊装置包括整形封焊上模具、整形封焊主气缸、整形封焊下模具、整形封焊下气缸，所述整形封焊上模具、整形封焊下模具设置在气夹头上下两端，其中整形封焊下气缸设置在整形封焊下模具的下端，整形封焊上模具固定在滑台下端，整形封焊主气缸设置在滑台上端，整形封焊上模具和整形封焊下模具的对应面设有半圆形凹槽，卸料装置包括卸料气缸和顶杆，所述顶杆设置在固定模下方，顶杆下端连接卸料气缸，卸料装置下方设有产品收集盒，整形封焊上模具、整形封焊下模具和固定模与焊机导线连接。 作为本技术的一种改进，所述夹持杆中间设有弹簧。 作为本技术的一种改进，所述滑台下方设有微动开关。 作为本技术的一种改进，所述纵向方槽比横向圆槽深。 本技术的有益效果是: 本技术所述的一种电真空用铯释放剂的焊接装置，改变以往针对该类小型电子元件采取的手工焊接方式，实现了连续自动化焊接，提高了产品焊接合格率及工作效率。 【专利附图】【附图说明】 图1为封焊广品不意图。 图2为原有技术封焊方式示意图。 图3为本技术的装夹效果图。 图4为本技术的结构示意图。 图5为本技术所述的固定模示意图。 图6为本技术的工作状态图。 附图标记列表: 1、料管箱，2、套管箱，3、固定模，4、送料气缸一，5、气夹头，6、送料气缸二，7、轨道一，8、轨道二，9、夹持杆，10、滑台，11、整形封焊上模具，12、整形封焊下模具，13、整形封焊下气缸，14、整形封焊主气缸，15、顶杆，16、卸料气缸，17、焊机，18、产品收集盒，19、弹簧，20、微动开关，21、导线，22、方槽，23、圆槽，24、料管，25、套管，26、凹槽。 【具体实施方式】 下面结合附图和【具体实施方式】，进一步阐明本技术，应理解下述【具体实施方式】仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。 如图所示，本技术所述的一种电真空用铯释放剂的焊接装置，包括料管箱1、料管送料装置、两个套管箱2、两套套管送料装置、夹持杆、整形封焊装置、卸料装置，料管送料装置包括固定模3和送料气缸一 4，固定模3背面与送料气缸一 4活塞杆连接，套管送料装置包括气夹头5和送料气缸二 6，气夹头5背面与送料气缸二 6活塞杆连接，气夹头5位于固定模3两侧，与固定模3呈T字形排列，所述固定模3呈方形，上方设有纵向方槽22和横向圆槽23，所述纵向方槽22比横向圆槽23深，气夹头5与圆槽23在同一条轴线上，料管箱I通过轨道一 7与圆槽23连通，套管箱2通过轨道二 8与气夹头5连通，夹持杆9设置在圆槽23上方，夹持杆9上端固定在滑台10上，整形封焊装置包括整形封焊上模具11、整形封焊主气缸14、整形封焊下模具12、整形封焊下气缸13，所述整形封焊上模具11、整形封焊下模具12设置在气夹头5上下两端，其中整形封焊下气缸13设置在整形封焊下模具12的下端，整形封焊上模具11固定在滑台10下端，整形封焊主气缸14设置在滑台10上端，整形封焊上模具11和整形封焊下模具12的对应面设有半圆形凹槽26，卸料装置包括卸料气缸16和顶杆15，所述顶杆15设置在固定模3下方，顶杆15下端连接卸料气缸16，卸料装置下方设有产品收集盒18，整形封焊上模具11、整形封焊下模具12和固定模3与焊机17套管导线21连接。 本技术包括料管箱1、料管送料装置、两个套管箱2、两套套管送料装置、夹持杆、整形封焊装置、卸料装置，料管箱I内的料管24通过轨道一 7传输到固定模3的圆槽23、内，固定模3在送料气缸一 4的作用下移动到前方，两个套管箱2内套管25通过轨道二8传输到气夹头上，气夹头在送料气缸二 6的作用下移动将套管25套在料管24的两端，气夹头退后，完成装夹。 固定模3上方设置夹持杆9，能较好固定住来自于料管送料装置中的料管本体，使料管24元件不发生位移，能够准确焊接，料管固定模上设有为与料管元件相应的圆槽23，固定模3能在送料装置和焊接电极位置间往复运动，因此可将待焊料管元件不断送至焊接位置与已整形压封的套管进行焊接。 本技术在整形封焊装置下方设置了卸料装置，由卸料装置的气缸16驱动顶杆15，在整形封焊后，将完成的产品顶出整形封焊装置，在整形封焊装置退回起始位置后，产品就自由落入下方的产品收集盒18中。 整形封焊上模具11在整形封焊主气缸1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电真空用铯释放剂的焊接装置，其特征在于：包括料管箱、料管送料装置、两个套管箱、两套套管送料装置、夹持杆、整形封焊装置、卸料装置，料管送料装置包括固定模和送料气缸一，固定模背面与送料气缸一活塞杆连接，套管送料装置包括气夹头和送料气缸二，气夹头背面与送料气缸二活塞杆连接，气夹头位于固定模两侧，与固定模呈T字形排列，所述固定模呈方形，上方设有纵向方槽和横向圆槽，气夹头与圆槽在同一条轴线上，料管箱通过轨道一与圆槽连通，套管箱通过轨道二与气夹头连通，夹持杆设置在圆槽上方，夹持杆上端固定在滑台上，整形封焊装置包括整形封焊上模具、整形封焊主气缸、整形封焊下模具、整形封焊下气缸，所述整形封焊上模具、整形封焊下模具设置在气夹头上下两端，其中整形封焊下气缸设置在整形封焊下模具的下端，整形封焊上模具固定在滑台下端，整形封焊主气缸设置在滑台上端，整形封焊上模具和整形封焊下模具的对应面设有半圆形凹槽，卸料装置包括卸料气缸和顶杆，所述顶杆设置在固定模下方，顶杆下端连接卸料气缸，卸料装置下方设有产品收集盒，整形封焊上模具、整形封焊下模具和固定模与焊机导线连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李嵩，
申请(专利权)人：南京善工真空电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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