一种常温下减薄多孔阳极氧化铝模板阻挡层的方法技术

本发明专利技术公开了一种常温下减薄多孔阳极氧化铝模板阻挡层的方法，属于多孔阳极氧化铝模板领域，包括S1制备多孔阳极氧化铝一级模板，去除该模板上的三氧化二铝层，获得表面具有凹坑的铝层；S2以步骤S1获得的铝层为阳极，以惰性金属为阴极，制备包含铝层和三氧化二铝层的多孔阳极氧化铝二级模板；S3在酸液中以阶梯降流法对经步骤S2的所述多孔阳极氧化铝二级模板中的阻挡层进行减薄处理，以使孔洞底部的所述阻挡层减薄至10nm以下，即完成减薄处理，所述阶梯降流法为从最大电流每次以相同梯度逐步减小电流至0的电化学处理的方法。本发明专利技术方法更快速高效的实现了阻挡层的减薄，能够有效的保留模板形貌，且无孔径扩大的扩孔现象。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种常温下减薄多孔阳极氧化铝模板阻挡层的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：制备包含铝层和三氧化二铝层的多孔阳极氧化铝一级模板，所述三氧化二铝层中具有多个孔洞，所述孔洞贯穿三氧化二铝层并在铝层表面形成凹坑，接着去除所述多孔阳极氧化铝一级模板的所述三氧化二铝层，获得表面具有所述凹坑的铝层；S2：以步骤S1获得的所述铝层为阳极，以惰性金属为阴极，对所述铝层进行电化学处理，获得表面具有规整排列孔洞的包含铝层和三氧化二铝层的多孔阳极氧化铝二级模板，且所述规整排列孔洞位于该三氧化二铝层，所述孔洞底部具有成分为三氧化二铝的阻挡层；S3：在酸液中以阶梯降流法对经步骤S2的所述多孔阳极氧化铝二级模板中的阻挡层进行减薄处理，以使孔洞底部的所述阻挡层减薄至10nm以下，所述阶梯降流法为每次以相同梯度从最大电流逐步减小电流至0的电化学处理的方法，即完成减薄处理，获得可直接进行纳米材料制备的多孔阳极氧化铝模板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文，曹国宝，崇保和，
申请(专利权)人：深圳华中科技大学研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44