包覆有硅胶的外壳及使用该外壳的电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种外壳，其包括一镁合金本体、一粘接层及一硅胶层。所述粘接层粘接在所述镁合金本体的外表面和所述硅胶层之间。所述粘接层包括重量百分比为12-30%的硅烷偶联剂。通过在该镁合金本体上贴附一层硅胶层，有效提高该外壳的柔和度，从而改善手感。另外，根据该镁合金本体的极易氧化的特性对该粘接层的组分进行特别设计，有效的提高了该镁合金本体和该硅胶层之间的粘附强度。本发明专利技术还提供一种使用该外壳的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种外壳，其包括一镁合金本体、一粘接层及一硅胶层。所述粘接层粘接在所述镁合金本体的外表面和所述硅胶层之间。所述粘接层包括重量百分比为12-30%的硅烷偶联剂。通过在该镁合金本体上贴附一层硅胶层，有效提高该外壳的柔和度，从而改善手感。另外，根据该镁合金本体的极易氧化的特性对该粘接层的组分进行特别设计，有效的提高了该镁合金本体和该硅胶层之间的粘附强度。本专利技术还提供一种使用该外壳的电子装置。【专利说明】包覆有硅胶的外壳及使用该外壳的电子装置
本专利技术涉及一种外壳，特别涉及一种包覆有硅胶的外壳及使用该外壳的电子装 置。
技术介绍
现有的一种外壳采用金属冲压或者压铸而成，为了让使用该外壳的电子装置具有 柔和感从而提高手感，通常会对该外壳外表面进行喷漆处理。然而，涂覆在该外壳外表面上 的油漆的柔和感往往并不能让人满意而且容易脱落。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有改善手感的外壳及一种使用该外壳的电子装置。 -种外壳，其包括一镁合金本体、一粘接层及一硅胶层。所述粘接层粘接在所述镁 合金本体的外表面和所述硅胶层之间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外壳，其包括一镁合金本体、一粘接层及一硅胶层；所述粘接层粘接在所述镁合金本体的外表面和所述硅胶层之间；所述粘接层包括重量百分比为12‑30%的硅烷偶联剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马宏俊，李翰明，严海鹏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44