下载包覆有硅胶的外壳及使用该外壳的电子装置的技术资料

文档序号:11207497

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本发明提供一种外壳,其包括一镁合金本体、一粘接层及一硅胶层。所述粘接层粘接在所述镁合金本体的外表面和所述硅胶层之间。所述粘接层包括重量百分比为12-30%的硅烷偶联剂。通过在该镁合金本体上贴附一层硅胶层,有效提高该外壳的柔和度,从而改善手感...
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