丝网印刷装置及丝网印刷方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种丝网印刷装置和一种丝网印刷的方法。所述丝网印刷装置包括：丝网模版，具有图案化的开口，并且丝网模版位于交变磁场中；刮板，用于在丝网模版上来回刮动，使位于丝网模版上的印刷材料置于图案化的开口中；其中，丝网模版上附着有磁性或能磁化的材料，交变磁场的磁场强度所沿的方向垂直于丝网模版的水平面并且垂直向上或垂直向下地变化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置的丝网印刷领域，更具体地讲，涉及一种利用交变磁场的丝网印刷装置和一种丝网印刷方法。
技术介绍
随着电子装置的尺寸越来越小，丝网模版的开口也变得越来越小，这减少了印刷的锡膏量。为了使电路板上的锡膏量增大，需要提高锡膏的漏锡率。 图1是示出一种传统的丝网印刷装置10的示意图。参照图1，丝网模版11位于电路板12上，利用刮板13来回刮涂位于丝网模版11上的锡膏，使锡膏穿过丝网模版11的开口位于电路板12上，从而完成印刷。 然而，对于传统的丝网印刷技术，漏锡率受丝网模版的材料和丝网模版的开口的大小影响。随着丝网模版的开口变得越来越小，锡膏变得难于穿过丝网模版的开口来沉积到电路板上，并且锡膏变得易于附着到开口的侧壁上。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施例涉及一种丝网印刷装置，该装置能够在丝网印刷过程中显著地提高漏锡率，增大锡膏量，并且能够减少清洗丝网模版的次数。 本专利技术的示例性实施例涉及一种丝网印刷方法，所述方法能够在丝网印刷过程中显著地提高漏锡率，增大锡膏量，并且能够减少清洗丝网模版的次数。 根据本专利技术的一方面，一种丝网印刷装置可以包括:丝网模版，具有图案化的开口，并且丝网模版位于交变磁场中；刮板，用于在丝网模版上来回刮动，使位于丝网模版上的印刷材料置于图案化的开口中，其中，丝网模版上附着有磁性或能磁化的材料，交变磁场的磁场强度方向垂直于丝网模版的水平面并且垂直向上或垂直向下地变化。 根据本专利技术的一方面，所述磁性或能磁化的材料可以位于丝网模版的印刷区域的四周。 根据本专利技术的一方面，在印刷过程中，所述丝网印刷装置可以位于将要被印刷的电路板上。 根据本专利技术的一方面，所述磁性或能磁化的材料可以为磁条或铁片。 本专利技术的另一方面涉及一种丝网印刷的方法，所述方法可以包括:设置具有图案化开口的丝网模版；将印刷材料设置在丝网模版上；利用刮板在丝网模版上来回刮动，将印刷材料刮涂在丝网模版的开口中；在印刷过程中，向丝网模版施加交变磁场，其中，丝网模版上附着有磁性或能磁化的材料，并且在交变磁场的作用下，丝网模版上的所述磁性或能磁化的材料受到向上或向下的磁力，从而使丝网模版上下振动，印刷材料穿过丝网模版的图案化开口而被沉积。 根据本专利技术的一方面，所述方法还可以包括将所述磁性或能磁化的材料设置在丝网模版的印刷区域的四周。 根据本专利技术的一方面，所述方法还可以包括将丝网模版放置在将要被印刷的电路板上。 根据本专利技术的一方面，所述磁性或能磁化的材料可以为磁条或铁片。 根据本专利技术的实施例的丝网印刷装置可以显著改善印刷装置的漏锡率，尤其是在丝网模版的开口较小的情况下。此外，能够减少丝网模版的开口的侧壁附着的锡膏量，从而减少清洗丝网模版的次数。 【附图说明】 通过下面结合附图进行的对示例性实施例的描述，本专利技术的上述和/或其它目的和优点将变得更加清楚，在附图中: 图1是示出现有技术中传统的丝网印刷装置的示意图。 图2是示出根据本专利技术的示例性实施例的丝网印刷装置的示意图。 图3是示出根据本专利技术的示例性实施例的丝网模版的平面图。 【具体实施方式】 下面将参照附图更详细地描述本专利技术，在附图中示出了本专利技术的示例性实施例。本领域技术人员应当理解，仅以说明性的意义来提供这些实施例，而不应被解释为限制本专利技术的范围。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本专利技术的范围充分地传达给本领域技术人员。 图2是示出根据本专利技术的示例性实施例的丝网印刷装置的示意图。 参照图2，根据本专利技术的示例性实施例的丝网印刷装置200可以包括:丝网模版210，具有图案化的开口 215 ；刮板230，用于来回刮涂位于丝网模版210上的锡膏，以使锡膏位于开口 215中。丝网模版210位于交变磁场240中，并且交变磁场240的磁场强度方向垂直于丝网模版210的水平面。在本专利技术的示例性实施例中，在执行丝网印刷过程中，交变磁场240的磁场强度8的方向可以以预设的频率沿垂直向上或垂直向下地变化。在本专利技术构思的示例性实施例中，丝网模版210可以是本领域常用的普通丝网模版，例如，可以由不锈钢或镍制成，因此丝网模版210不受磁场影响。 图3是示出根据本专利技术的示例性实施例的丝网模版的平面图。 在丝网模版上可以附着有磁性或能磁化的材料，根据本专利技术的一个实施例，所述磁性或能磁化的材料可以是铁片或磁条250，如图3中所示。然而，本专利技术不限于此，例如，所述磁性或能磁化的材料可以是能够在交变磁场的作用下被交变磁场施加作用力的材料。所述磁性或能磁化的材料可以以任何方式附着在丝网模版上。在本专利技术的示例性实施例中，磁条250可以安装在丝网模版的印刷区域的四周，以使丝网模版在交变磁场的作用下均匀地受到向上或向下的作用力。例如，如图3中所示，磁条250可以安装在丝网模版210的印刷区域的四侧。在本专利技术中，丝网模版210的印刷区域是指将利用该区域的丝网模版将锡膏印刷在电路板220的区域。为了使丝网模版的印刷区域受力均衡且不影响正常印刷，磁条250可以安装在距离印刷区域15挪以上的距离。然而，本专利技术构思不限于此，磁条250的安装位置可以根据印刷区域的形状和尺寸而改变。 在丝网印刷过程中，丝网模版210可以紧贴电路板220，锡膏可以位于丝网模版210上，并且可以利用刮板230对锡膏来回刮涂，从而使锡膏位于丝网模版210的开口 215中。尽管在图3中仅描绘了磁场强度8的方向垂直于丝网模版210的水平面向下，但是本专利技术不限于此。例如，在交变磁场240中，附着在丝网模版210上的磁条250在磁场强度8的方向向上或向下变化的交变磁场240中可以因磁力作用而受到向上或向下的作用力，从而发生微幅振动。在这种情况下，带动丝网模版210发生微幅振动，使得利用刮板230刮涂在开口 215中的锡料可以容易地穿过开口 215而沉积在电路板220上，从而完成印刷。 此外，在脱模过程中，可以通过对磁条250施加的磁场，使丝网模版210受到向上的作用力，从而可以有利于丝网模版210的脱模。 以上是对本专利技术丝网印刷装置200的说明，下面将结合附图对本专利技术的用于丝网印刷的方法进一步进行描述。 本专利技术还提供了一种用于丝网印刷的方法，所述方法包括:设置具有图案化的开口 215的丝网模版210 ；将锡膏设置在丝网模版210上；利用刮板230在丝网模版210上对锡膏来回刮动，从而将锡膏刮涂在丝网模版210的开口 215中；在印刷过程中，向丝网模版210施加交变磁场240。在本专利技术的示例性实施例中，施加的交变磁场240的磁场强度方向可以垂直于丝网模版210的水平面，并且磁场强度方向可以垂直向上或垂直向下地变化。另外，可以在丝网模版210上设置有磁性或能磁化的材料，例如，铁片或磁条250。 在丝网印刷工艺中，可以将丝网模版210放置在电路板220上。在垂直于丝网模版210的水平面的磁场强度方向以预设频率向上或向下地变化的情况下，磁条250受到向上或向下的磁力，从而带动丝网模版210上下振动，使得锡膏穿过丝网模版210的图案化开口 215而被沉积在电路板220上，从而完成丝网印刷工艺。在本专利技术的示例性实施例中，可以将磁条250设置在丝网模版21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种丝网印刷装置，其特征在于，所述丝网印刷装置包括：丝网模版，具有图案化的开口，并且丝网模版位于交变磁场中；刮板，用于在丝网模版上来回刮动，使位于丝网模版上的印刷材料置于图案化的开口中；其中，丝网模版上附着有磁性或能磁化的材料，交变磁场的磁场强度方向垂直于丝网模版的水平面并且垂直向上或垂直向下地变化。

【技术特征摘要】
1.一种丝网印刷装置，其特征在于，所述丝网印刷装置包括: 丝网模版，具有图案化的开口，并且丝网模版位于交变磁场中； 刮板，用于在丝网模版上来回刮动，使位于丝网模版上的印刷材料置于图案化的开口中； 其中，丝网模版上附着有磁性或能磁化的材料，交变磁场的磁场强度方向垂直于丝网模版的水平面并且垂直向上或垂直向下地变化。2.如权利要求1所述的丝网印刷装置，其特征在于，所述磁性或能磁化的材料位于丝网模版的印刷区域的四周。3.如权利要求1所述的丝网印刷装置，其特征在于，在印刷过程中，所述丝网印刷装置位于将要被印刷的电路板上。4.如权利要求1所述的丝网印刷装置，其特征在于，所述磁性或能磁化的材料为磁条或铁片。5.一种用于丝网印刷的方法，其特征在于，所述方...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉传，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：江苏;32