【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子领域,具体涉及一种碳胶厚膜电阻浆料。
技术介绍
电阻时一种常用的电气元件,应用领域广泛,例如使用在集成电路、芯片中,但是随着集成电路以及芯片的迅速发展,目前的电阻存在着诸多缺点,已不能满足集成化的需要,电阻浆料成为解决这一问题的一个方向。作为电阻浆料的主要成分,通常由玻璃组合物、导电材料、有机载体来构成,包含玻璃组合物是为了调节电阻值和增加浆料的粘接性。在基板上印刷电阻浆料之后,通过烧结,形成厚度约5-20um的厚膜电阻,并且,在此种电阻浆料中,通常可使用氧化钌和铅钌氧化物作为导电材料,可使用氧化铅类玻璃等作为玻璃。近年来,正积极地探讨环境问题,正推进从电子部件中排除铅等有害物质。上述电阻浆料也不例外,正在进行着无铅化的研究。作为电阻浆料的无铅化中的课题之一,特别是对于高电阻的电阻浆料中,例如有温度特性和耐压特性的兼顾,例如,在将通过添加在现有的铅类电阻浆料中使用的金属氧化物来调节TCR,原样应用在无铅成分的情况下,由于与铅类成分比较,因电压施加而导致的电阻值变动较大,所以结果就难于实现TCR和STOL的兼顾。
技术实现思路
专利技术目的:针对上述现有技术存在的问题和不足,本专利技术的目的是提供一种碳胶厚膜电阻浆料。技术方案:本专利技术公开了一种碳胶厚膜电阻浆料,所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5;纳米碳系导电填料 0.5-2;导电相石墨粉 10-15;超细贱金属合金粉导电填料 3-5;柠檬酸三丁酯 0.5-1;硝基纤维素 0.5-1;邻甲基 ...
【技术保护点】
一种碳胶厚膜电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1‑5;纳米碳系导电填料 0.5‑2;导电相石墨粉 10‑15;超细贱金属合金粉导电填料 3‑5;柠檬酸三丁酯 0.5‑1;硝基纤维素 0.5‑1;邻甲基酚醛环氧树脂 30‑35;银钯合金粉 5‑10;偶联剂 4‑6;线性酚醛树脂 20‑30;乙二醇二缩水甘油醚 10‑15;微晶玻璃粉 5‑10。
【技术特征摘要】
1.一种碳胶厚膜电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1-5;纳米碳系导电填料 0.5-2;导电相石墨粉 10-15;超细贱金属合金粉导电填料 3-5;柠檬酸三丁酯 0.5-1;硝基纤维素 0.5-1;邻甲基酚醛环氧树脂 30-35;银钯合金粉 5-10;偶联剂 4-6;线性酚醛树脂 20-30;乙二醇二缩水甘油醚 10-15;微晶玻璃粉 5-10。
2.根据权利要求1所述的一种碳胶厚膜电阻浆料,其特征在于:所述的配方按质量份数:含硼元素的阻燃耐温高分子聚合物 1;纳米碳系导电填料 0.5;导电相石墨粉 10;超细贱金属合金粉导电填料 3;柠檬酸三丁酯 0.5;硝基纤维素 0.5;邻甲基酚醛环氧树脂 30;银钯合金粉 5;偶联剂 4;线性酚醛树脂 20;乙二醇二缩水甘油...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴国民,
申请(专利权)人:常熟联茂电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。