电解铜箔、挠性线路板以及电池制造技术

本发明专利技术提供一种适用于线路板和电池用途的兼具柔性与刚性的电解铜箔。一种电解铜箔，其用于线路板或电池，其中，从厚度x(μm)的所述电解铜箔的S面或M面表面在厚度方向上进行测定的SIMS(二次离子质谱)中出现的氮(N)、硫(S)或氯(Cl)的各强度轮廓中，在满足0.3x≥dp≥0.7x的深度dp(μm)位置存在的氮(N)、硫(S)或氯(Cl)，其存在峰值。优选在将强度(计数)设为I(dp)，并将从表示该峰值的深度dp算起，距离x/8位置处的强度设为I(dp-x/8)、I(dp+x/8)时，分别满足下述条件：I(dp)≥100，I(dp-x/16)≥1.5×I(dp-x/8)，I(dp+x/16)≥1.5×I(dp+x/8)，I(dp)≥1.5×I(dp-x/8)，I(dp)≥1.5×I(dp+x/8)。

【技术实现步骤摘要】
电解铜箔、挠性线路板以及电池
本专利技术涉及一种铜箔，更具体而言，涉及一种适用于线路板和电池用途的兼具柔 性与刚性的电解铜箔。
技术介绍
过去，线路板被普遍用于各种电子设备类中的基板和连接材料，而在线路板的导 电层中，通常使用铜箔。此外，在锂离子电池等电池中，铜箔还作为负极材料被广泛使用。 上述线路板和电池中，一般采用压延铜箔或电解铜箔。 关于用作线路板用铜箔和电池用铜箔的压延铜箔，为了抑制其制造工序中施加的 热记录中的晶体生长，会作为必需成分添加金属等。因此，其存在降低铜箔原有导电性、增 加制造成本、且劣于电解铜箔等问题。因此，作为线路板用铜箔和电池用铜箔，人们倾向于 广泛使用生产效率高且易实现薄层化的电解铜箔。 关于线路板和电池中采用的电解铜箔，为了具有适合其用途的机械特性，经常会 利用添加了有机化合物与氯的电解液来制箔。通过利用添加了有机化合物与氯的电解液来 制箔，并对结晶中的杂质摄入量进行控制，由此可制造适用于各种用途的具有柔性与刚性 的电解铜箔。 在需要柔性的用途中，必须使用结晶中的杂质摄入量较少的电解铜箔。因此，业内 一直采用的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电解铜箔，其具有第1镀层，杂质含量相对较多，并具有刚性；以及第2镀层，其形成在该第1镀层的两侧，杂质含量相对较少，并具有柔性。

【技术特征摘要】
2013.09.11 JP 2013-188591;2014.07.28 JP 2014-152691. 一种电解铜箔，其具有第1镀层，杂质含量相对较多，并具有刚性；以及第2镀层，其 形成在该第1镀层的两侧，杂质含量相对较少，并具有柔性。2. 根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，从该电解铜箔的S面或M面表面在 厚度方向上，将一次离子设定为铯离子（Cs+)，将加速电压设定为5kV，将溅射区域设定为 200 y mX400 y m，并将分析区域设定为所述溅射区域的中央部9%而进行测定的SMS(二 次电子质谱）强度轮廓中，在将距离所述表面的深度d(i!m)的强度（计数）设为1(d)，并 将电解铜箔的厚度设为x ( y m)时，在满足0. 3x彡dp彡0. 7x ( y m)的深度dp ( y m)中，存在 以二次（检测）离子（14N63Ci〇测定的氮（N)、以二次（检测）离子（34S〇测定的硫（S)、 或者以二次（检测）离子（35CD测定的氯（Cl)的峰值。3. 根据权利要求2所述的电解铜箔，其特征在于，所述峰值的强度I (dp)分别满足下述 条件： I (dp...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤贵广，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP