传感器装置及其制造方法、显示装置和输入装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及传感器装置及其制造方法、显示装置和输入装置。一种传感器装置，包括：第一基材和第二基材，所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对；多个第一粘着部，二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及缓和部，被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。

【技术实现步骤摘要】
传感器装置及其制造方法、显示装置和输入装置相关申请的交叉引用本申请要求于2013年9月10日提交的日本在先专利申请JP2013-187592的权益，通过引用将其全部内容结合于本文中。
本技术涉及传感器装置和传感器装置的制造方法，以及均包括该传感器装置的显示装置和输入装置。
技术介绍
近年来，以移动电话为代表的便携式信息处理装置已具有多种功能，并且提出了其中将显示部作为用户界面的多种配置。例如，日本未决专利申请公开第2011-170659号(JP2011-170659A)提出了一种包括电容器并且能够检测操作件在输入操作面上的操作位置和按压力的传感器。在JP2011-170659A中，将弹性体设置作为电极之间的粘着材料，使得电容会通过按压力而改变。
技术实现思路
一般来说，粘着材料具有较低的弹性，并且在某种程度上容易变形。因此，当通过较大压力按压粘着材料时，粘着材料在压力释放之后可能需要相当长的时间才能恢复到原始形状。这种情况下，传感器的响应速度可能会降低，这是不利的。 期望提供一种能减少响应速度下降的传感器装置、制造传感器装置的方法以及均包括这种传感器装置的显示装置和输入装置。 根据本技术的实施例，提供了一种传感器装置，包括:第一基材和第二基材，第一基材与第二基材被分开设置以相互面对；多个第一粘着部，二维地布置在第一基材与第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及缓和部(mitigat1n sect1n),被配置为缓和(mitigate)第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加，接触面积随着间隙变窄而增加。 根据本技术的实施例，提供了一种显示装置，包括:显示面板，具有显示面；以及传感器装置，被设置在显示面板的与显示面相反的一侧上，其中，传感器装置包括:第一基材和第二基材，第一基材与第二基材被分开设置以相互面对；多个第一粘着部，二维地布置在第一基材与第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及缓和部，被配置为缓和第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加，接触面积随着间隙变窄而增加。 根据本技术的实施例，提供了一种输入装置，包括:基板，具有操作面；以及传感器装置，被设置在基板的与操作面相反的一侧上，其中，传感器装置包括:第一基材和第二基材，第一基材与第二基材被分开设置以相互面对；多个第一粘着部，二维地布置在第一基材与第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及缓和部，被配置为缓和第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加，接触面积随着间隙变窄而增加。 在根据本技术的上述实施例的传感器装置、显示装置和输入装置中，设置了缓和部。缓和部用于缓和第一基材与第二基材之间的接触面积的增加，接触面积随着第一基材与第二基材之间的间隙的变窄而增加。与没有设置缓和部的情况相比，这抑制了第一基材与第二基材之间的间隙变窄时每个第一粘着部与第一基材或第二基材之间的粘着强度的增加。 根据本技术的实施例，提供了一种制造传感器装置的方法，方法包括:在将二维地布置的多个第一粘着部印刷在第一基材的表面上之后增加第一粘着部中的每一个的粘度；将缓和部设置在第一基材或第二基材的表面上，缓和部被配置为缓和第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加，接触面积在使第一基材与第二基材隔着第一粘着部中的每一个彼此粘着时随着第一基材与第二基材之间的间隙变窄而增加；以及利用介于第一基材与第二基材之间的第一粘着部将第一基材与第二基材彼此粘着。 在根据本技术的上述实施例的传感器装置的制造方法中，设置了缓和部。缓和部用于减少每个第一粘着部与第一基材和第二基材的其中之一之间的接触面积的增加，接触面积随着第一基材与第二基材之间的间隙的变窄而增加。与没有设置缓和部的情况相比，这抑制了第一基材与第二基材之间的间隙变窄时每个第一粘着部与第一基材或第二基材之间的粘着强度的增加。 根据本技术的上述实施例中的传感器装置、制造传感器装置的方法、显示装置和输入装置，抑制了上述粘着强度的增加。因此，可减少每个第一粘着部从去除负荷到恢复到原始形状的时间。因此，可减少响应速度的下降。应注意的是，本技术的实施例的效果并不限于本文所描述的效果，可为本说明书中所述的任何效果。 应理解的是，前述的总体描述和以下详细描述为示例性的，并且旨在根据权利要求提供对所申请技术的进一步解释。 【附图说明】 附图被包括并被并入本说明书构成本说明书的一部分以提供对本技术进一步的理解。附图示出了实施例并且与说明书一起用于描述本技术的原理。 图1为示出了根据本技术第一实施例的显示装置的横截面配置的示例的示图； 图2为示出了图1的传感器装置的横截面配置以及驱动单元的示意性配置的示例的示图。 图3为示出了图2的传感器装置的透视配置的示例的示图。 图4为示出了显示装置的功能的示例的示图。 图5为示出了显示装置的功能的另一个示例的示图。 图6A为示出了在图2的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。 图6B为示出了图6A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。 图7A为示出了在图2的传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的示例的放大图。 图7B为示出了图7A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。 图8A为示出了当按压图6A的上绝缘层时粘着部的形状变化的示例的示图。 图8B为示出了图8A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。 图9A为示出了当按压图7A的上绝缘层时粘着部的形状变化的示例的示图。 图9B为示出了图9A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。 图1OA为示出了制造传感器装置的方法中的流程的示例的示图。 图1OB为示出了在图1OA中的流程之后的流程的示例的示图。 图1OC为示出了在图1OB中的流程之后的流程的示例的示图。 图11为示出了评估传感器装置的响应速度的装置的示例的示图。 图12为示出了评估传感器装置的响应速度的装置的另一示例的示图。 图13为示出了评估传感器装置的响应特性以及根据比较例的传感器装置的响应特性的示例的示图。 图14A为示出了根据比较例的传感器装置的横截面配置的示例的示图。 图14B为示出了图14A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。 图15A为示出了当按压图14A的上绝缘层时粘着部的形状变化的示例的示图。 图15B为示出了图15A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。 图16A为示出了传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的变形例的放大图。 图16B为示出了图16A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。 图17A为示出了当按压图16A的上绝缘层时粘着部的形状变化的示例的示图。 图17B为示出了图17A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。 图18A为示出了传感器装置中的粘着部及其附近的横截面配置的变形例的放大图。 图18B为示出了图18A中的上绝缘层与粘着部之间的接触部分的面积的示例的示图。 图19A为示出了当按压图18A的上绝缘层时粘着部的形状变化的示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器装置，包括：第一基材和第二基材，所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对；多个第一粘着部，二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及缓和部，被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。

【技术特征摘要】
2013.09.10 JP 2013-1875921.一种传感器装置，包括: 第一基材和第二基材，所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对； 多个第一粘着部，二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及 缓和部，被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中， 所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触， 位于所述第一粘着部中的每一个的所述第二基材侧的顶部为圆形，并且 所述第二基材在面向相应的所述第一粘着部的位置上具有用作所述缓和部的凹坑。3.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，所述凹坑的内表面为圆形。4.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，所述凹坑为环状。5.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，通过在所述第一基材的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个。6.根据权利要求1所述的传感器装置，其中， 所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触， 所述缓和部为针对所述第一粘着部中的每一个而设置在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上的多个凸状环状体，并且 所述第一粘着部中的每一个通过所述凸状环状体的开口与所述第一基材或所述第二基材的表面相接触并且与所述凸状环状体相接触。7.根据权利要求6所述的传感器装置，其中，通过在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个和所述凸状环状体中的每一个。8.根据权利要求1所述的传感器装置，其中， 所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触， 所述缓和部为均被设置在位于所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上并且不与所述第一粘着部中的每一个相接触的位置上的多个凸起，并且 当将使所述间隙变窄的外力既没有施加至所述第一基材也没有施加至所述第二基材时，所述凸起中的每一个仅与所述第一基材和所述第二基材中的一个相接触。9.根据权利要求8所述的传感器装置，其中，通过在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个和所述凸起中的每一个。10.根据权利要求1所述的传感器装置，其中， 所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材相接触，并且 所述缓和部为被设置在所述第二基材与所述第一粘着部中的每一个之间的、并且具有弹性的多个第二粘着部。11.根据权利要求10所述的传感器装置，其中， 通过在所述第一基材的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口裕人，饭田文彦，铃木知明，田中隆之，新开章吾，长谷川隼人，胜原智子，西村泰三，水野裕，阿部康之，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP