【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED陶瓷外壳COB封装固晶装置。
技术介绍
目前,市场上的球泡灯都是以SMD贴装为主,即将单粒灯珠在支架上封装完成后再焊接到铝基板上最后固定在球泡灯外壳上,该种方式工艺复杂,且只能对支架固晶,无法对一体式陶瓷球泡灯直接固晶。请参见图1和图2,图1是一种陶瓷灯杯的结构示意图。图2是图1的B-B剖视图,其整体结构呈喇叭状,且其端部的杯壁上具有一定位卡槽9,另一端部的杯底具有一通孔10。
技术实现思路
为了克服现有固晶机只能对支架固晶,无法对一体式陶瓷球泡灯直接固晶,本技术提供的固晶装置可以实现固晶机直接在立体的陶瓷球泡灯上环形COB固晶,从而简化了陶瓷球泡灯COB固晶生产工艺,降低生产成本。本技术采用以下方案实现:一种LED陶瓷外壳COB封装固晶装置,其特征在于:包括一基座,所述基座上开设有柱状凹槽,所述柱状凹槽内设置有一与所述柱状凹槽同轴的陶瓷灯杯定位柱,所述陶瓷灯杯定位柱的底部周侧对称设置有陶瓷灯杯定位销。在本技术一实施例中,所述的基座上表面靠近边缘处设置有压片定位销。在本技术一实施例中,所 ...
【技术保护点】
一种LED陶瓷外壳COB封装固晶装置,其特征在于:包括一基座,所述基座上开设有柱状凹槽,所述柱状凹槽内设置有一与所述柱状凹槽同轴的陶瓷灯杯定位柱,所述陶瓷灯杯定位柱的底部周侧对称设置有陶瓷灯杯定位销。
【技术特征摘要】
1.一种LED陶瓷外壳COB封装固晶装置,其特征在于:包括一基座,所述基座上开设有柱状凹槽,所述柱状凹槽内设置有一与所述柱状凹槽同轴的陶瓷灯杯定位柱,所述陶瓷灯杯定位柱的底部周侧对称设置有陶瓷灯杯定位销。
2.根据权利要求1所述的LED陶瓷外壳COB封装固晶装置,其特征在于:所述的基座上表面靠近边缘处设置有压片定位销。
3.根据权利要求1所述的LED陶瓷外壳COB封装固晶装置,其特征在于:所述的柱状凹槽有...
【专利技术属性】
技术研发人员:宁利华,张世美,赵桂林,
申请(专利权)人:福建省南平市三金电子有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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