永磁步进电机中心轴自动铆压机制造技术

技术编号:11137543 阅读:132 留言:1更新日期:2015-03-12 14:54
本发明专利技术公开了一种永磁步进电机中心轴自动铆压机,其包括一个转盘和机台,转盘的上面均匀分布六个夹具;其中一个夹具的上方设有定位器,定位器的侧面设有一个电机和支架,机台上有第一振动锅和第二振动锅,第一振动锅的侧面配有一个自动倒料装置,自动倒料装置与一个气缸连接。本发明专利技术提高效率,不需要有专人操作,节省人工成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铆压机,特别是涉及一种永磁步进电机中心轴自动铆压机
技术介绍
永磁步进电机中心轴铆压工序一直使用的是半自动的小冲床来冲压,一人一机,手动上料和取料,操作员工作强度大,效率极低,极大的制约了电机产量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种永磁步进电机中心轴自动铆压机,其提高效率,不需要有专人操作,节省人工成本。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种永磁步进电机中心轴自动铆压机,其特征在于,其包括一个转盘和机台,转盘的上面均匀分布六个夹具;其中一个夹具的上方设有定位器,定位器的侧面设有一个电机和支架,机台上有第一振动锅和第二振动锅,第一振动锅的侧面配有一个自动倒料装置,自动倒料装置与一个气缸连接。优选地,所述机台上还设有一个触摸屏。优选地,所述机台的下方设有框架,框架的下方设有吸盘。本专利技术的积极进步效果在于:本专利技术全自动上料和取料,铆压好的机壳直接经过流水线到下一个工位;效率非常高,比人工铆压速度快两倍;全自动生产,不需要有专人操作,节省人工成本。附图说明图1为本专利技术永磁步进电机中心轴自动铆压机的结构示意图。具体实施方式下面结合附图给出本专利技术较佳实施例,以详细说明本专利技术的技术方案。如图1所示,本专利技术永磁步进电机中心轴自动铆压机包括一个转盘1和机台3,转盘1的上面均匀分布六个夹具2,夹具2用来放置中心轴和固定机壳;其中一个夹具2的上方设有定位器10,这样方便对中心轴进行定位,准确的放置到夹具中心的孔位;定位器10的侧面设有一个电机8和支架9,电机8用于驱动转盘进行旋转;机台周围分布五个工位,分别是:送中心轴工位、中心轴检测工位、送机壳工位、铆压工位、取料工位;机台上有第一振动锅4和第二振动锅5,第一振动锅用来送机壳,第一振动锅的侧面配有一个自动倒料装置6,自动倒料装置6与一个气缸7连接,气缸7驱动自动倒料装置转动。第二振动锅用来送中心轴。机台1上还设有一个触摸屏11,可以手动调试设备和统计生产数据报表。转盘的动力主要靠凸轮分割器,拥有高精度的定位能力,保证每个各位位置精准。机台3的下方设有框架12,框架12的下方设有吸盘13,吸盘使平放更加稳定。本专利技术永磁步进电机中心轴自动铆压机的工作原理如下:送中心轴工位将中心轴准确的放置到夹具中心的孔位,然后转盘旋转到中心轴检测工位,检测到有中心轴则旋转到送机壳工位并将机壳放置到夹具上,若检测不到中心轴则不会送机壳直接转到铆压工位,铆压工位将机壳与中心轴进行准确铆压,旋转到取料工位,取料工位的机械手直接将铆压好的机壳取出放到流水线。以上所述的具体实施例,对本专利技术的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已,并不用于限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种永磁步进电机中心轴自动铆压机,其特征在于,其包括一个转盘和机台,转盘的上面均匀分布六个夹具;其中一个夹具的上方设有定位器,定位器的侧面设有一个电机和支架,机台上有第一振动锅和第二振动锅,第一振动锅的侧面配有一个自动倒料装置,自动倒料装置与一个气缸连接。

【技术特征摘要】
1.一种永磁步进电机中心轴自动铆压机,其特征在于,其包括一个转盘和机台,转盘的上面均匀分布六个夹具;其中一个夹具的上方设有定位器,定位器的侧面设有一个电机和支架,机台上有第一振动锅和第二振动锅,第一振动锅的侧面配有一个自动倒料装置,自动倒料装...

【专利技术属性】
技术研发人员:李雄辉李遵杰李剑峰李振海吴辉君周建龙梁瑞有周爱明张德
申请(专利权)人:中山明杰自动化科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有1条评论
  • 来自[天津市电信IDC机房] 2015年04月02日 21:59
    步进(Stepping)是CPU的一个重要参数,也叫分级鉴别产品数据转换规范,“步进”编号用来标识一系列CPU的设计或生产制造版本数据,步进的版本会随着这一系列CPU生产工艺的改进、BUG的解决或特性的增加而改变,也就是说步进编号是用来标识CPU的这些不同的“修订”的。同一系列不同步进的CPU或多或少都会有一些差异,例如在稳定性、核心电压、功耗、发热量、超频性能甚至支持的指令集方面可能会有所差异。
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