一种用于集成电路板测试点布局方法技术

本发明专利技术公开了一种用于集成电路板测试点布局方法，该方法包含如下步骤：根据集成电路板的面积大小、同一功能的测试点数量，选定测试点模块位置；根据选定所述测试点模块位置的面积大小、同一功能的测试点数量，在所述集成电路板上布局所述测试点模块；根据所述测试点模块的面积大小、测试点数量，制作与其匹配的测试针模块。本发明专利技术提供的一种用于集成电路板测试点布局方法，将集成电路板上的测试点按照功能模块化布局；约定每个测试点到相邻的测试点距离相同，使得集成电路板上的测试点区域看起来整齐规律，使得调试人员在一个功能模块内，便于找到该功能的各个测试点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路板测试调试方法，具体涉及一种用于集成电路板测试点布局方法。 
技术介绍
现有技术中，移动终端上的测试点主要用来方便研发人员测试移动终端内部信号，生产中也通过测试点对主板功能进行必备的测试，所有测试点是移动终端必备的功能单元。随着移动终端上的功能也越来越多，用于调试和生产用的测试点数量也与日俱增，而移动终端上的器件面积也越来越小，导致测试点见缝插针式的分布在各处。制作夹具时，需要针对每个测试点来定位，工作量大，精度也不高，夹具的测试点达到一定数量的程度后，由于太多的引线，维护非常复杂，另外移动终端主板上的随意分布的测试点，也降低的研发人员的调试速度。现有技术中，测试点在移动终端主板上随意分布，见缝插针式的摆放着，没有进行优化处理布局，给后续需要使用该测试点的研制人员调试，和生产夹具的制作带来设计和维修的困扰，如果测试点是随意分布的，意味着测试夹具上必须有对应的测试针能接触到这个测试点，这样，测试夹具上的测试针的坐标也是杂乱无章的，毫无规律，给设计夹具带来巨大的工作量，同样也给夹具的维修带来巨大的复杂程度。 
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于集成电路板测试点布局方法，将集成电路板上的测试点按照功能模块化布局；约定每个测试点到相邻的测试点距离相同，使得集成电路板上的测试点区域看起来整齐规律，使得调试人员在一个功能模块内，便于找到该功能的各个测试点。同时，在制作测试点夹具时，能够根据测试点模块中具体测试点位置，对应作出测试点夹具，使得测试针模块便于在夹具上安装、拆卸、定位，为后续的维护带来莫大的方便。为了达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现：一种用于集成电路板测试的测试模块，用于通过预先设定的多个测试点对所述的集成电路板进行测试，其特点是，该测试模块包含：多个测试点模块，每个所述测试点模块分布设置在所述的集成电路板上，所述测试点模块由多个功能相同的测试点组成，多个所述测试点等间距设置在该集成电路板上；多个测试针模块，每个所述测试针模块与对应的所述测试点模块连接进行测试。优选地，该测试模块还包含：测试点组合模块，所述测试点组合模块分布设置在所述的集成电路板上，所述测试点组合模块由多个功能不相同的测试点模块组合形成。 优选地，所述测试针模块包含：测试针固定板，与对应的所述测试点模块或所述测试点组合模块形状相同；多个测试针，分别等间距设置在所述测试针固定板的一个端面上；所述多个测试针与所述多个测试点的位置一一对应；多个测试针引线，分别等间距设置在所述测试针固定板的另一个端面上，每个所述测试针引线通过所述测试针固定板与对应所述测试针连接。一种用于集成电路板测试点布局方法，其特点是，该方法包含如下步骤： S1，根据集成电路板的面积大小、同一功能的测试点数量，选定测试点模块位置；S2，根据选定所述测试点模块位置的面积大小、同一功能的测试点数量，在所述集成电路板上布局所述测试点模块；S3，根据所述测试点模块的面积大小、测试点数量，制作与其匹配的测试针模块。优选地，所述步骤S1包含如下步骤：S1.1，当所述集成电路板上的空余面积大于等于该集成电路板总面积的10%时，选定所述测试点模块位置；S1.2，当所述集成电路板上的空余面积小于该集成电路板总面积的10%时，选定所述测试点模块位置。优选地，所述步骤S1.1包含如下步骤：S1.1.1，当所述集成电路板上的空余面积分布集中时，判断所述集成电路板中同一功能需要测试的测试点数量多少；当一个功能需要的测试点数量大于6时，跳转至步骤S1.1.3，当一个功能需要的测试点数量小于等于6时，跳转至步骤S1.1.4； S1.1.2，当所述集成电路板上的空余面积分布分散时，判断所述集成电路板中同一功能需要测试的测试点数量多少；当一个功能需要的测试点数量大于6时，将该功能的所有测试点划分为多个测试点组，将每个测试点组根据所述空余面积分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的每个测试点组所有测试点形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2；当一个功能需要的测试点数量小于6时，跳转执行步骤S1.1.3；S1.1.3，将同一功能的多个测试点分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的所有测试点形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2；S1.1.4，将不同功能的测试点模块位置选定在与其匹配的空余面积上，形成选定的测试点组合模块位置，将每个所述测试点模块中的多个所述测试点设置该集成电路板上；跳转执行步骤S2。优选地，所述步骤S1.2包含如下步骤：S1.2.1，当一个功能需要的测试点数量大于6时，将该功能的所有测试点划分为多个测试点组，将每个测试点组根据所述空余面积分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的每个测试点组所有测试点形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2。S1.2.2，当一个功能需要的测试点数量小于6时，将同一功能的多个测试点分布设置与其对应的空余面积上；根据设置的所有测试点形成的形状，选定同一功能的测试点模块位置；跳转执行步骤S2。优选地，所述步骤S2包含如下步骤：S2.1，根据所述步骤S1.1.2，S1.1.3，S1.2.1及S1.2.2中任一步骤选定的所述测试点模块位置，在所述集成电路板上相应位置布局制作多个具有不同功能的测试点模块；其中，每个所述测试点模块中的每个测试点的功能相同，设置测试点之间间距相同；跳转至步骤S3；S2.2，根据所述步骤S1.1.3选定的所述测试点组合模块位置，在所述集成电路板上相应位置布局制作多个具有测试点组合模块；其中，每个所述测试点组合模块由多个不同功能的测试点模块组成，每个所述测试点模块包含的测试点之间间距相同。优选地于，所述步骤S3包含如下步骤：S3.1，根据所述步骤S2.1制作的所述测试点模块，制作与其匹配的所述测试针模块；根据每个所述测试点模块形状，制作形状相同的测试针固定板；根据每个所述测试点模块中测试点数量、位置，在所述测试针固定板上设置与其对应的所述测试针、所述测试针引线；S3.2，根据所述步骤S2.2制作的所述测试点组合模块，制作与其匹配的所述测试针模块：根据所述测试点组合模块形状，制作形状相同的所述测试针固定板；根据所述测试点组合模块内不同测试点模块中测试点数量、位置，在所述测试针固定板对应位置设置所述测试针、所述测试针引线。本专利技术与现有技术相比具有以下优点：本专利技术提供的一种用于集成电路板测试点布局方法，能够在主板上采用合理规模的测试点模块，将功能相同的测试点集中在一起，便于走线，更方便于后续调试。测试针模块的设计，使得该测试针模块维修方便，降低成本，提高其使用率。附图说明图1为本专利技术一种用于集成电路板测试点布局方法的实施例之一示意图。图2为本专利技术一种用于集成电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于集成电路板测试的测试模块，用于通过预先设定的多个测试点（110）对所述的集成电路板进行测试，其特征在于，该测试模块包含：多个测试点模块（100），每个所述测试点模块（100）分布设置在所述的集成电路板（500）上，每个所述的测试点模块（100）由多个功能相同的测试点（110）组成，多个所述测试点（110）等间距设置在该集成电路板（500）上；多个测试针模块（200），每个所述测试针模块（200）与对应的所述测试点模块（100）连接进行测试。

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路板测试的测试模块，用于通过预先设定的多个测试点（110）对所述的集成电路板进行测试，其特征在于，该测试模块包含：多个测试点模块（100），每个所述测试点模块（100）分布设置在所述的集成电路板（500）上，每个所述的测试点模块（100）由多个功能相同的测试点（110）组成，多个所述测试点（110）等间距设置在该集成电路板（500）上；
多个测试针模块（200），每个所述测试针模块（200）与对应的所述测试点模块（100）连接进行测试。
2.如权利要求1所述的用于集成电路板测试的测试模块，其特征在于，该测试模块还包含：测试点组合模块（300），所述测试点组合模块（300）分布设置在所述集成电路板（500）上，所述测试点组合模块（300）由多个功能不相同的测试点模块（100）组合形成。
3.如权利要求1或2所述的用于集成电路板测试的测试模块，其特征在于，所述测试针模块（200）包含：
测试针固定板（210），与对应的所述测试点模块（100）或所述测试点组合模块形状相同；
多个测试针（220），分别等间距设置在所述测试针固定板（210）的一个端面上；所述多个测试针（220）与所述多个测试点（110）的位置一一对应；
多个测试针引线（230），分别等间距设置在所述测试针固定板（210）的另一个端面上，每个所述测试针引线（230）通过所述测试针固定板（210）与对应所述测试针（220）连接。
4.一种用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，该方法包含如下步骤： 
S1，根据集成电路板（500）的面积大小、同一功能的测试点（110）数量，选定测试点模块位置；
S2，根据选定所述测试点模块位置的面积大小、同一功能的测试点（110）数量，在所述集成电路板（500）上布局所述测试点模块（100）；
S3，根据所述测试点模块（100）的面积大小、测试点（110）数量，制作与其匹配的测试针模块（200）。
5.如权利要求4所述的用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，所述步骤S1包含如下步骤：
S1.1，当所述集成电路板（500）上的空余面积大于等于该集成电路板（500）总面积的10%时，选定所述测试点模块位置；
S1.2，当所述集成电路板（500）上的空余面积小于该集成电路板（500）总面积的10%时，选定所述测试点模块位置。
6.如权利要求5所述的用于集成电路板测试点布局方法，其特征在于，所述步骤S1.1包含如下步骤：
S1.1.1，当所述集成电路板（500）上的空余面积分布集中时，判断所述集成电路板（500）中同一功能需要测试的测试点（110）数量多少；当一个功能需要的测试点（110）数量大于6时，跳转至步骤S1.1.3，当一个功能需要的测试点（110）数量小于等于6时，跳转至步骤S1.1.4；
S1.1.2，当所述集成电路板（500）上的空余面积分布分散时，判断所述集成电路板（500）中同一功能需要测试的测试点（110）数量多少；
当一个功能需要的测试点（110）数量大于6时，将该功能的所有测试点（110）划分为多个测试点组，将每个测试点组根据所述空余面积分布设置在与其匹配的空余面积上；根据设置的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨大江，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31