构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，将在外面实施有涂层的磁体在多个割断预定部位割断，该制造装置具备：载置磁体的载置台；在配置于两个载置台之间的割断预定部位挤压磁体来割断磁体的挤压装置；在磁体割断后，切断存在于挤压装置挤压的割断预定部位的涂层的切断装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及构成配设于永磁体旋转电机的场磁极用磁体的磁体片的制造装置及其制造方法。
技术介绍
作为配设于永磁体埋设型旋转电机的转子芯的场磁极用磁体，已知有通过将板状的磁体(以下，简写为“磁体”)割断而制成多个磁体片并将该多个磁体片彼此粘接而形成的场磁极用磁体。这种场磁极用磁体由多个磁体片形成，因此，可以减小各个磁体片的体积，且可以减小通过由转子的旋转所引起的磁场变动而在磁体片上产生的涡电流。由此，能够抑制与涡电流的产生相伴的场磁极用磁体的发热，防止不可逆的热减磁。JP2009－142081A中公开了，将沿着割断预定线设有切口的磁体载置于在与割断预定线垂直方向的两端部支承磁体的冲模上，且利用冲头向下方推入割断预定线的上部，由此，沿着割断预定线割断磁体而制造多个磁体片。如上述割断的磁体片从磁体的宽度方向两侧由输送爪夹持，并向从未割断的磁体离开的方向输送。在此，为了抑制锈的产生或劣化等，预先对磁体实施涂层。在磁体的切口加工时沿着切口切断涂层，但在未加工有切口的侧面，涂层未切断而残留。由此，在沿着割断预定线割断磁体的情况下，仅涂层部分不会被切断，在割断后输送时，有时与磁体片一起输送到未割断的磁体，在该情况下，会判断为输送不良情况而生产设备会暂时停止。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种在割断磁体时可以切断涂层的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置。根据本专利技术的某个方式，提供一种将在外面实施有涂层的磁体在多个割断预定部位割断的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置。该制造装置具备：载置磁体的载置台；在配置于两个载置台之间的割断预定部位挤压磁体来割断磁体的挤压装置；在割断磁体后，切断存在于挤压装置挤压的割断预定部位的涂层的切断装置。根据本专利技术的另一方式，提供一种将在外面实施有涂层的磁体在多个割断预定部位割断的构成场磁极用磁体的磁体片的制造方法。该制造方法包括：在配置于载置磁体的两个载置台之间的割断预定部位，挤压磁体来割断磁体的工序；在割断磁体后，切断存在于割断磁体的工序中被挤压的割断预定部位的涂层的工序。以下，参照附图对本专利技术的实施方式、本专利技术的优点进行详细地说明。附图说明图1A是表示应用了由利用本实施方式的制造装置制造的磁体片构成的场磁极用磁体的永磁体型电动机的主要部分的结构的概略结构图；图1B是表示图1A的永磁体型电动机的1B－1B截面的剖面图；图2是表示场磁极用磁体的结构的结构图；图3A是对磁体的涂层进行说明的图；图3B是对磁体的槽加工进行说明的图；图3C是对磁体的割断进行说明的图；图4A是表示比较例中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图4B是表示比较例中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图5A是表示比较例中的割断后的磁体片的输送的图；图5B是表示比较例中的割断后的磁体片的输送的图；图6A是表示第一实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图6B是表示第一实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图6C是表示第一实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图7A是表示第一实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；图7B是表示第一实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；图8A是表示第一实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图8B是表示第一实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图8C是表示第一实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图9A是表示第二实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；图9B是表示第二实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；图10A是表示第二实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；图10B是表示第二实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；图11A是表示第二实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图11B是表示第二实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图11C是表示第二实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图12A是表示第二实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；图12B是表示第二实施方式中的割断后的磁体片的输送的图；图13A是表示第二实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图13B是表示第二实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图13C是表示第二实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图14A是表示第三实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图14B是表示第三实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图14C是表示第三实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图15A是表示第三实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图15B是表示第三实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图15C是表示第三实施方式中的磁体片的制造装置的割断工序的图；图16是表示具备测力传感器的磁体片的制造装置的割断工序的图；图17是表示具备加热器的磁体片的制造装置的割断工序的图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。对第一实施方式进行说明。图1A及表示图1A的1B－1B截面的图1B表示应用了由本实施方式的制造装置制造的磁体片构成的场磁极用磁体80的永磁体埋设型旋转电机A(以下，简称为“旋转电机A”)。旋转电机A由构成壳体的一部分的圆环形的定子10、和与该定子10同轴性地配置的圆柱形的转子20构成。定子10由定子芯11和多个线圈12构成，多个线圈12被收纳在定子芯11的槽13内，该槽13以等角度间隔形成在以轴心O为中心的同一圆周上。转子20由转子芯21、与转子芯21一体旋转的旋转轴23及多个场磁极用磁体80构成，多个场磁极用磁体80被收纳在以等角度间隔形成在以轴心O为圆心的同一圆周上的槽22内。如图2所示，收纳在转子20的槽22的场磁极用磁体80作为将多个磁体片31排列成一列的磁体片31的集合体而构成。磁体片31通过将具有长方形的上下面的板状的磁体30(图3A)沿着长方形的短边方向割断而制造。场磁极用磁体80将分割的多个磁体片31的割断面彼此利用树脂32粘接而构成。使用的树脂32为例如UV固化型粘接剂或2液室温固化型粘接剂等，将邻接的磁体片31彼此电绝缘。由此，能够通过将由于作用的磁场变动而在磁体片31上产生的涡电流滞留在各个磁体片31内，从而使涡电流减小，抑制伴随涡电流的场磁极用磁体80的发热，并防止不可逆的热减磁。接着，参照图3A～图3C对利用板状磁体30制造多个磁体片31的过程...

【技术保护点】
一种构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，将在外面实施有涂层的磁体在多个割断预定部位割断，其中，该制造装置具备：载置台，其载置所述磁体；挤压装置，其在配置于两个载置台之间的所述割断预定部位挤压所述磁体来割断所述磁体；切断装置，其在割断所述磁体后，切断存在于所述挤压装置挤压的所述割断预定部位的所述涂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.02 JP 2012-1483181.一种构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，将在外面实施有涂层的
磁体在多个割断预定部位割断，其中，该制造装置具备：
载置台，其载置所述磁体；
挤压装置，其在配置于两个载置台之间的所述割断预定部位挤压所述磁
体来割断所述磁体；
切断装置，其在割断所述磁体后，切断存在于所述挤压装置挤压的所述
割断预定部位的所述涂层。
2.如权利要求1所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
所述切断装置通过在割断后施加与割断时在所述两个载置台之间的所
述磁体产生的力矩相反的力矩，来切断所述涂层。
3.如权利要求2所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
还具备：
施力装置，其向割断时的挤压方向的反方向挤压的方向对设于所述两个
载置台之间的所述磁体施力，并在前端具有比所述载置台的载置面更向所述
反方向突出的突出部；
限制装置，其限制因所述施力装置的挤压引起的所述磁体从所述载置台
的上浮，
所述切断装置在利用所述限制装置限制所述磁体的上浮的状态下，利用
所述施力装置的所述突出部向所述反方向挤压割断的所述割断预定部位，由
此，施加所述相反的力矩。
4.如权利要求2或3所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其
中，
所述切断装置通过在割断所述磁体后，使载置所述磁体片一侧的所述载
置台下降，而施加所述相反的力矩。
5.如权利要求1所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
所述切断装置以如下方式切断所述涂层，即、分别利用独立的固定装置
固定所述磁体的通过割断而分割的所述磁体片和未割断磁体，并将所述磁体
片沿着从所述未割断磁体拉开的方向输送，由此，切断所述涂层。
6.如权利要求5所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
从宽度方向两侧夹持固定所述未割断磁体。
7.如权利要求5或6所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其
中，
所述未割断磁体通过开口部与所述未割断磁体的载置面密接的通气孔
的吸引力而固定。
8.如权利要求5～7中任一项所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造
装置，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：高市一宏，西村公男，渡边英树，关川岳，松下靖志，堀晃久，大岛巧，岸伦人，
申请(专利权)人：日产自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP