构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，将在外面实施有涂层的磁体在多个割断预定部位割断，该制造装置具备：载置磁体的载置台；在配置于两个载置台之间的割断预定部位挤压磁体来割断磁体的挤压装置；在磁体割断后，切断存在于挤压装置挤压的割断预定部位的涂层的切断装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及构成配设于永磁体旋转电机的场磁极用磁体的磁体片的制造装置及其制造方法。
技术介绍
作为配设于永磁体埋设型旋转电机的转子芯的场磁极用磁体，已知有通过将板状的磁体(以下，简写为“磁体”)割断而制成多个磁体片并将该多个磁体片彼此粘接而形成的场磁极用磁体。这种场磁极用磁体由多个磁体片形成，因此，可以减小各个磁体片的体积，且可以减小通过由转子的旋转所引起的磁场变动而在磁体片上产生的涡电流。由此，能够抑制与涡电流的产生相伴的场磁极用磁体的发热，防止不可逆的热减磁。JP2009－142081A中公开了，将沿着割断预定线设有切口的磁体载置于在与割断预定线垂直方向的两端部支承磁体的冲模上，且利用冲头向下方推入割断预定线的上部，由此，沿着割断预定线割断磁体而制造多个磁体片。如上述割断的磁体片从磁体的宽度方向两侧由输送爪夹持，并向从未割断的磁体离开的方向输送。在此，为了抑制锈的产生或劣化等，预先对磁体实施涂层。在磁体的切口加工时沿着切口切断涂层，但在未加工有切口的侧...

【技术保护点】
一种构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，将在外面实施有涂层的磁体在多个割断预定部位割断，其中，该制造装置具备：载置台，其载置所述磁体；挤压装置，其在配置于两个载置台之间的所述割断预定部位挤压所述磁体来割断所述磁体；切断装置，其在割断所述磁体后，切断存在于所述挤压装置挤压的所述割断预定部位的所述涂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.07.02 JP 2012-1483181.一种构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，将在外面实施有涂层的
磁体在多个割断预定部位割断，其中，该制造装置具备：
载置台，其载置所述磁体；
挤压装置，其在配置于两个载置台之间的所述割断预定部位挤压所述磁
体来割断所述磁体；
切断装置，其在割断所述磁体后，切断存在于所述挤压装置挤压的所述
割断预定部位的所述涂层。
2.如权利要求1所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
所述切断装置通过在割断后施加与割断时在所述两个载置台之间的所
述磁体产生的力矩相反的力矩，来切断所述涂层。
3.如权利要求2所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
还具备：
施力装置，其向割断时的挤压方向的反方向挤压的方向对设于所述两个
载置台之间的所述磁体施力，并在前端具有比所述载置台的载置面更向所述
反方向突出的突出部；
限制装置，其限制因所述施力装置的挤压引起的所述磁体从所述载置台
的上浮，
所述切断装置在利用所述限制装置限制所述磁体的上浮的状态下，利用
所述施力装置的所述突出部向所述反方向挤压割断的所述割断预定部位，由
此，施加所述相反的力矩。
4.如权利要求2或3所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其
中，
所述切断装置通过在割断所述磁体后，使载置所述磁体片一侧的所述载
置台下降，而施加所述相反的力矩。
5.如权利要求1所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
所述切断装置以如下方式切断所述涂层，即、分别利用独立的固定装置
固定所述磁体的通过割断而分割的所述磁体片和未割断磁体，并将所述磁体
片沿着从所述未割断磁体拉开的方向输送，由此，切断所述涂层。
6.如权利要求5所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其中，
从宽度方向两侧夹持固定所述未割断磁体。
7.如权利要求5或6所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造装置，其
中，
所述未割断磁体通过开口部与所述未割断磁体的载置面密接的通气孔
的吸引力而固定。
8.如权利要求5～7中任一项所述的构成场磁极用磁体的磁体片的制造
装置，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：高市一宏，西村公男，渡边英树，关川岳，松下靖志，堀晃久，大岛巧，岸伦人，
申请(专利权)人：日产自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP