芳族聚酰胺树脂薄膜层压体及其制备方法技术

本发明专利技术提供芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其中，对作为上述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理，将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工，由此粘接而成。该层压体为不使用粘接剂或不损害芳族聚酰胺纸与树脂薄膜的特性而将两者层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，耐热性、电气特性、耐化学药品性、机械特性等优异。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及耐热性、电气特性、耐化学药品性、机械特性等优异的芳族聚酰胺树脂 薄膜层压体及其制备方法，特别是涉及作为旋转器、变压器及电气?电子设备的绝缘材料等 有用的。
技术介绍
目前，在要求耐热性的电机绝缘领域，使用以耐热性高分子作为原料的成形体。特 别是使用芳族聚酰胺（以下称为芳族聚酰胺）的成形品为具备来源于芳族聚酰胺分子结 构的耐热性、耐化学药品性、阻燃性的优异的工业材料。其中，由聚间苯二甲酰间苯二胺 (poly(meta_phenylene isophthalamide))的纤条体（fibrid)和纤维构成的纸（商品名 Nomex (注册商标））作为耐热性优异的电机绝缘纸而被广泛使用。 另外，层压有上述成形品和材质不同的树脂薄膜等片材材料的层压体也同样在电 机绝缘用途中被广泛使用。这样的层压体通过层压不同材质的片材材料，可将各种片材材 料所具有的特性活用作为层压体的特性。 作为这样的层压体的制备方法，可列举出以下方法：通过在耐热性的片材材料与 树脂薄膜间的粘合面涂布氨基甲酸酯类、丙烯酸类等粘接剂并进行粘合而得到层压体的方 法（例如专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，对作为所述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计(DSC)的测定而得到的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理，将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工，由此粘接而成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.04.20 JP 2012-0970001. 芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其为将包含芳族聚酰胺纤条体和芳族聚酰胺短纤维 的芳族聚酰胺纸与树脂薄膜层压而成的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，对作为 所述芳族聚酰胺纸的任一个面的、其表层部分的通过差示扫描量热计（DSC)的测定而得到 的熔化热为25cal/g以下的面实施等离子体处理，将该等离子体处理面与树脂薄膜的等离 子体处理面合在一起进行加热、加压或加热加压加工，由此粘接而成。2. 权利要求1的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，所述芳族聚酰胺纸的等离 子体表面处理的且与所述树脂薄膜粘接的面的表层空隙率比不与树脂薄膜接触的面的表 层空隙率高5%以上。3. 权利要求1或2的芳族聚酰胺树脂薄膜层压体，其特征在于，等离子体表面处理的 芳族聚酰胺纸的与树脂薄膜接触的面的表层部分熔化热比不与树脂薄膜接触的面的表层 部分熔化热低1. 〇cal...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤森龙士，成濑新二，近藤千寻，影谷欣彦，胜又久志，加藤将司，
申请(专利权)人：杜邦帝人先进纸日本有限公司，河村产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP