一种电阻装置，包含电阻板、第一金属层以及第二金属层。电阻板具有相对的第一表面与第二表面。第一金属层配置于电阻板的第一表面上，第一金属层包含第一部分与第二部分，分别迭置于第一表面的第一侧与相对于第一侧的第二侧。第二金属层配置于第一金属层上。第二金属层具有彼此分离的第一感测垫、第二感测垫、第一电流垫以及第二电流垫。第一感测垫与第一电流垫位于第一部分，第二感测垫与第二电流垫位于该第二部分。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电阻装置，尤其是有关于一种应用于电流感测的电阻装置。
技术介绍
电流感测电阻装置(current sensing resistor)的工作原理是将电阻串接于负载上，并在向负载供电时，量测电阻上产生的压降，藉以准确估算出电流强度。由于电流感测电阻装置的电阻值约为毫欧姆(mOhm)等级，因此相对精准度的要求也较一般的电阻装置来的高(误差范围约在±1%左右)。所以在电流感测电阻装置的制造过程中，需要对初步完成的电阻装置进行电阻测量以取得一量测值，再针对量测值与默认值进行误差运算，以便于对电流感测电阻装置进行适当的电阻值的调整。并于调整完成后再对电阻装置进行量测，以取得新的量测值，若新的量测值与默认值的比对结果为制程中的可接受的误差范围内，即无须再作调整，但若差距过大，则需再对电阻装置进行调整。如此反复的动态调整将可使电阻装置的量测值趋近于默认值。在习知技术中，通常采用四点量测方式的凯尔文量测法(Kelvin measurement)，来对电流感测电阻装置进行电阻量测，以下将简述凯尔文量测法的原理。图1为凯尔文量测法的电路示意图。请参阅图1，先将待测电阻装置15的电阻R的两端点分接为四端点11、12、13、14。上述端点13、14分别连接于固定电流源16的源头端与末端，其中固定电流源16可提供固定电流I。另一方面，分别以具有高阻抗的探针连接端点11、12，以测量两端点之间的电压差。由于连接于端点11、12的探针的输入阻抗相对较高，在此假设没有电流通过端点11、电阻15与端点12(即电流i1=0且电流i2=0)。在此情况下，固定电流源16、端点14、电阻15以及端点13形成一回路。接着量测端点11与端点12之间的电压差V=V11-V12，透过欧姆定律(V=IR)，便可计算出待测电阻装置15的电阻。图2A为传统的电流感测电阻装置的结构示意图。请参阅图2A，电流感测电阻装置100具有电阻板120以及两个电极片110、130。电极片110、130分别焊接于电阻板120的一侧与相对一侧，且电极片110、130分别具有开口140、150。在电极片110、130上分别定义出感测垫111、131以及电流垫112、132并使其作为量测区域。在传统的电流感测电阻装置100的制作过程中，可于电流垫112与电流垫132之间施加电流I，当固定电流I导通于电流感测电阻装置100时，于感测垫111与感测垫131之间量测电压差(Vdiff=V111-V131)。因此电阻板120的电阻值R1可透过R1=Vdiff/I的方式求出。图2B为初步完成的电阻装置在生产线，使用量测仪器来测量四个端点的示意图。四个量测端点161、162、163、164分别配置在电极片的四个区域171、172、173、174并呈现矩形，如图2C所示。其中量测端点163、164作为固定电流的输入端，量测端点161、162作为电压量测的输出端。接着对上述初步完成的电阻装置进行滚镀制程(barrel plating process)并电镀焊锡层于其上，以便于安装电阻装置于印刷电路板(printed circuit board,简称PCB)上。由于是在完成了对电阻装置的电阻值进行测量与调整之后，才将焊锡层电镀于电阻装置上，因此会使得电阻装置产生电阻误差的问题。此外，同一批生产的电阻装置可能会具有不同的电阻值。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种电流感测电阻装置，用以提供可靠且稳定的电阻值。一种电阻装置，包含电阻板、第一金属层以及第二金属层。电阻板具有相对的第一表面与第二表面。第一金属层配置于电阻板的第一表面上。第一金属层包含第一部分与第二部分，分别迭置于第一表面的第一侧与相对于第一侧的第二侧。第二金属层配置于第一金属层上。第二金属层具有彼此分离的第一感测垫、第二感测垫、第一电流垫以及第二电流垫。第一感测垫与第一电流垫迭置于第一部分，第二感测垫与第二电流垫迭置于该第二部分。在本专利技术的一实施例中，上述的电阻装置更包含保护层，配置于电阻板，并位于第一金属层的第一部分与第二部分之间。在本专利技术的一实施例中，上述的保护层的材质包含环氧树脂。在本专利技术的一实施例中，上述的第二金属层的第一电流垫与位在第一部分的第一金属层的相交处形成第一阶梯面，第二金属层的第二电流垫与位在第二部分的第一金属层的相交处形成第二阶梯面，第一阶梯面相对于第二阶梯面。在本专利技术的一实施例中，上述的第一金属层的第一部分与第二部分分别具有彼此相对的第五侧面与第六侧面，位于第一部分与第二部分的第二金属层分别具有第七侧面，这些第七侧面分别与第一阶梯面以及第二阶梯面相对，这些第五侧面与这些第六侧面之间具有第一间距，这些第七侧面分别与第一阶梯面以及第二阶梯面具有第二间距，第一间距大于第二间距。在本专利技术的一实施例中，上述的电阻装置更包含焊锡层，第二金属层系与外部的电路板电性连接，而焊锡层配置于第二金属层的面向电路板的顶面上。在本专利技术的一实施例中，上述的电阻板具有彼此相对的第一侧面与第二侧面以及彼此相对的第三侧面与第四侧面，第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面分别邻接于第一表面与第二表面之间，第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面分别具有第一开口、第二开口、第三开口以及第四开口。在本专利技术的一实施例中，上述的第一开口的宽度等于第二开口的宽度，第三开口的宽度等于第四开口的宽度。在本专利技术的一实施例中，上述的第一开口位于第一感测垫与第一电流垫之间，第二开口位于第二感测垫与第二电流垫之间，第三开口位于第一电流垫与第二电流垫之间，第四开口位于第一感测垫与第二感测垫之间。在本专利技术的一实施例中，上述的电阻板更具有狭缝，邻接于第三开口与第四开口至少其中之一，狭缝用以微调电阻板的电阻值。在本专利技术的一实施例中，上述的电阻装置更包含辅助层，配置于电阻板的第二表面上，辅助层包含迭置于电阻板的第一侧的至少一第一块件以及迭置于电阻板的第二侧的至少一第二块件，其中第一块件与第二块件彼此分离。在本专利技术的一实施例中，上述的至少一第一块件与至少一第二块件的数量分别为二个，这些第一块件分别对应于第一感测垫与第一电流垫，这些第二块件分别对应于第二感测垫与第二电流垫。在本专利技术的一实施例中，上述的辅助层的第一块件与第二块件之间被保护层隔离。在本专利技术的一实施例中，上述的这些第一块件与这本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电阻装置，包含：一电阻板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一金属层，配置于该电阻板的该第一表面上，该第一金属层包含一第一部分与一第二部分，分别迭置于该第一表面的一第一侧与一相对于该第一侧的第二侧；以及一第二金属层，配置于该第一金属层上，该第二金属层具有彼此分离的一第一感测垫、一第二感测垫、一第一电流垫以及一第二电流垫，该第一感测垫与该第一电流垫位于该第一部分，该第二感测垫与该第二电流垫位于该第二部分。
【技术特征摘要】
1.一种电阻装置，包含：
一电阻板，具有相对的一第一表面与一第二表面；
一第一金属层，配置于该电阻板的该第一表面上，该第一金属层包含
一第一部分与一第二部分，分别迭置于该第一表面的一第一侧与一相对于
该第一侧的第二侧；以及
一第二金属层，配置于该第一金属层上，该第二金属层具有彼此分离
的一第一感测垫、一第二感测垫、一第一电流垫以及一第二电流垫，该第
一感测垫与该第一电流垫位于该第一部分，该第二感测垫与该第二电流垫
位于该第二部分。
2.如权利要求1所述的电阻装置，更包含一保护层，配置于该电阻板，
并位于该第一金属层的该第一部分与该第二部分之间。
3.如权利要求2所述的电阻装置，其中该保护层的材质包含一环氧树
脂。
4.如权利要求1所述的电阻装置，其中该第二金属层的该第一电流垫
与位在该第一部分的该第一金属层的相交处形成一第一阶梯面，该第二金
属层的该第二电流垫与位在该第二部分的该第一金属层的相交处形成一
第二阶梯面，该第一阶梯面相对于该第二阶梯面。
5.如权利要求4所述的电阻装置，其中该第一金属层的该第一部分与
该第二部分分别具有彼此相对的一第五侧面与一第六侧面，位于该第一部
分与该第二部分的该第二金属层分别具有一第七侧面，该些第七侧面分别
与该第一阶梯面以及该第二阶梯面相对，该些第五侧面与该些第六侧面之
间具有一第一间距，该些第七侧面分别与该第一阶梯面以及该第二阶梯面
具有一第二间距，该第一间距大于该第二间距。
6.如权利要求1所述的电阻装置，更包含一焊锡层，该第二金属层与
外部的一电路板电性连接，而该焊锡层配置于该第二金属层的一面向该电
路板的顶面上。
7.如权利要求1所述的电阻装置，其中该电阻板具有彼此相对的一第
一侧面与一第二侧面以及彼此相对的...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑行凯，林昱仁，林彦霆，骆达文，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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