多层电路板及其制作方法技术

一种多层电路板，其包括多层导电线路层及多层绝缘基材，每层绝缘基材设置于相邻的两层导电线路层之间，每层绝缘基材内形成有多个通孔，每个通孔内填充有导电膏，每个通孔内的导电膏的相对两端形成有导电性高分子膜层，所述导电性高分子膜层连接于导电膏与导电线路层之间。本发明专利技术还提供所述多层电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路 板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多 的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi，A. Ooki，N. Nagaij A. Akahoshij H. Mukohj A. Wajimaj Μ. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology， 1992， 15(4): 1418-1425。 现有技术中，任意层全层导通孔（ALIVH)结构多层电路板的制作方法通常包括步 骤：提供绝缘基材；在绝缘基材内形成多个通孔；在通孔内形成导电膏，得到第一基板；在 第一基板的两侧压合铜箔层，使得通孔内的导电膏与铜箔层相接触；将铜箔层制作形成导 电线路层，得到第二基板；将第一基板设置于两个第二基板之间，并进行压合，从而得到多 层电路板。在上述的制作过程中，由于形成的通孔的孔径较小，填充的导电膏的横截面积也 相对较小，这样，导电膏与铜箔层接触的面积也较小，并且，导电膏与铜箔层之间的结合力 也很小，从而导致制作得到的多层电路板的信赖性较差。
技术实现思路
因此，有必要提供一种能够提高电路板信赖性的多层电路板制作方法及制得的多 层电路板。 -种多层电路板，其包括多层导电线路层及多层绝缘基材，每层绝缘基材设置于 相邻的两层导电线路层之间，每层绝缘基材内形成有多个通孔，每个通孔内填充有导电膏， 每个通孔内的导电膏的相对两端形成有导电性高分子膜层，所述导电性高分子膜层连接于 导电膏与导电线路层之间。 -种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供2N-1个绝缘基材，N为大于或者等于 2的自然数；在每个绝缘基材内形成多个通孔；在每个绝缘基材的通孔内填充导电膏；在每 个导电膏从通孔露出的相对两端分别形成导电性高分子膜层，得到2N-1第一基板；在其中 N-I个第一基板的相对两个表面分别压合第一铜箔和第二铜箔，使得导电性高分子膜与第 一铜箔和第二铜箔相接触；将第一铜箔制作形成第一导电线路层，将第二铜箔制作形成第 二导电线路层，得到N-I个第二基板；提供一个第三铜箔和第四铜箔，将N-I个第二基板及 另外的N个第一基板压合于第三铜箔和第四铜箔之间，并使得相邻的两个第一基板之间之 后一个第二基板，相邻的第二基板之间只有一个基板；以及将第三铜箔制作形成第三导电 线路层，将第四铜箔制作形成第四导电线路层，从而得到2N层电路板。 -种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供2N个绝缘基材，N为大于或者等于 2的自然数；在每个绝缘基材内形成多个通孔；在每个绝缘基材的通孔内填充导电膏；在每 个导电膏从通孔露出的相对两端分别形成导电性高分子膜层，得到2N第一基板；在其中N 个第一基板的相对两个表面分别压合第一铜箔和第二铜箔，使得导电性高分子膜与第一铜 箔和第二铜箔相接触；将第一铜箔制作形成第一导电线路层，将第二铜箔制作形成第二导 电线路层，得到N个第二基板；提供一个第三铜箔，将N个第二基板及另外的N个第一基板 压合于第三铜箔和另一个第二基板之间，并使得相邻的两个第一基板之间之后一个第二基 板，相邻的第二基板之间只有一个基板；以及将第三铜箔制作形成第三导电线路层，从而得 至IJ 2N+1层电路板。 本技术方案提供的，在每个绝缘基材的通孔内的导电膏 的两端分别形成有导电性高分子膜层，由于与绝缘基材相邻的导电线路层与导电膏之间形 成有导电性高分子膜层，其与导电膏及导电线路层之间的结合力均较强。相比于现有技术 中导电膏直接与导电线路层相接触，能够提高电路板的信赖性。 【附图说明】 图1是本技术方案实施例提供的绝缘基材并在绝缘基材的相对两个表面形成保 护层后的剖面示意图。 图2是图1的绝缘基材及保护层内形成通孔后的剖面示意图。 图3是图2的导电孔内形成导电膏后的剖面示意图。 图4是图3的导电膏的相对两个端面形成导电性高分子膜层后的剖面示意图。 图5是图4的保护膜被去除得到第一基板后的剖面示意图。 图6是图5的第一基板的相对两个表面压合第一铜箔和第二铜箔后的剖面示意 图。 图7是图6的第一铜箔制作形成第一导电线路层，并将第二铜箔制作形成第二导 电线路层后得到第二基板的剖面示意图。 图8是压合第三铜箔、第一基板、第二基板及第四铜箔得到多层基板的剖面示意 图。 图9是本技术方案制作的多层电路板的剖面示意图。 图10是图9的多层电路板的相对两侧形成防焊层后的剖面示意图。 主要元件符号说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板，其包括多层导电线路层及多层绝缘基材，每层绝缘基材设置于相邻的两层导电线路层之间，每层绝缘基材内形成有多个通孔，每个通孔内填充有导电膏，每个通孔内的导电膏的相对两端形成有导电性高分子膜层，所述导电性高分子膜层连接于导电膏与导电线路层之间。

【技术特征摘要】
1. 一种多层电路板，其包括多层导电线路层及多层绝缘基材，每层绝缘基材设置于相 邻的两层导电线路层之间，每层绝缘基材内形成有多个通孔，每个通孔内填充有导电膏，每 个通孔内的导电膏的相对两端形成有导电性高分子膜层，所述导电性高分子膜层连接于导 电膏与导电线路层之间。2. 如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述导电性高分子膜层包括导电性 高分子，所述导电性高分子为聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、苯胺衍生物的聚合物、吡咯衍生物的 聚合物或者噻吩衍生物的聚合物。3. 如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述导电性高分子膜层包括导电性 高分子，所述导电性高分子为聚乙撑二氧噻吩或者聚2,5_二甲氧苯胺。4. 如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述导电线路层的材料为铜，所述导 电膏为铜膏。5. -种多层电路板的制作方法，包括步骤： 提供2N-1个绝缘基材，N为大于或者等于2的自然数； 在每个绝缘基材内形成多个通孔； 在每个绝缘基材的通孔内填充导电膏； 在每个导电膏从通孔露出的相对两端分别形成导电性高分子膜层，得到2N-1第一基 板； 在其中N-1个第一基板的相对两个表面分别压合第一铜箔和第二铜箔，使得导电性高 分子膜与第一铜箔和第二铜箔相接触； 将第一铜箔制作形成第一导电线路层，将第二铜箔制作形成第二导电线路层，得到N-1 个第二基板； 提供一个第三铜箔和第四铜箔，将N-1个第二基板及另外的N个第一基板压合于第三 铜箔和第四铜箔之间，并使得相邻的两个第一基板之间之后一个第二基板，相邻的第二基 板之间只有一个基板；以及 将第三铜箔制作形成第三导电线路层，将第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃海波，郑兆孟，徐茂峰，黄黎明，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44