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一种多层电路板，其包括多层导电线路层及多层绝缘基材，每层绝缘基材设置于相邻的两层导电线路层之间，每层绝缘基材内形成有多个通孔，每个通孔内填充有导电膏，每个通孔内的导电膏的相对两端形成有导电性高分子膜层，所述导电性高分子膜层连接于导电膏与导电...该专利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。