液体喷射头以及液体喷射装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够实现小型化的液体喷射头及液体喷射装置。液体喷射头具备：头芯片，在基准方向上设置有至少两个喷嘴组，且在基准方向上设置有与一方喷嘴组连通的第一导入口和与另一方喷嘴组连通的第二导入口；配线部件，被设置于第一导入口与第二导入口之间，且一端部与压力产生单元连接，另一端部向与从喷嘴喷射液体的液体喷射方向相反的一侧延伸设置；第一连接流道，与第一导入口连接；第二连接流道，与第二导入口连接；配线基板，在第一连接流道与第二连接流道之间与配线部件的另一端部连接，第二连接流道具备从第二导入口向远离第一导入口的基准方向延伸设置的延伸设置流道。

【技术实现步骤摘要】
液体喷射头以及液体喷射装置
本专利技术涉及一种从喷嘴喷射液体的液体喷射头以及液体喷射装置，特别是涉及一种作为液体而喷出油墨的喷墨式记录头以及喷墨式记录装置。
技术介绍
作为喷出液滴的液体喷射头的代表例，可以列举出喷出油墨滴的喷墨式记录头。作为该喷墨式记录头，例如提出有如下的记录头，所述记录头具备：头芯片，其具备形成有与喷嘴连通的压力产生室的流道形成基板；外壳部件，其对与被设置于头芯片中的压力产生单元连接的配线基板进行保持，配线基板与头芯片的压力产生单元经由COF(ChipOnFilm，覆晶薄膜)等配线部件而被连接在一起(例如，参照专利文献1)。然而，如果被设置于头芯片上的两个连通口接近设置，则在与两个连通口分别连接的连接流道之间实施COF等导电部件与配线基板的连接的区域将变小，从而存在难以实施导电部件与配线基板的连接的问题。此外，如果将两个连通口分离，则存在头大型化的问题。另外，这种问题并不限定于喷墨式记录头，在喷射其他液体的液体喷射头中也同样存在。专利文献1：日本特开2010-115918号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于这种实际情况，其目的在于，提供一种能够实现小型化的液体喷射头以及液体喷射装置。解决上述课题的本专利技术的方式在于一种液体喷射头，其特征在于，具备：头芯片，其在液体喷射面上，于基准方向上至少设置有两个由多个喷嘴构成的喷嘴组，并且在所述基准方向上设置有第一导入口和第二导入口，所述第一导入口被设置于与所述液体喷射面相反的面侧并与一方所述喷嘴组连通，所述第二导入口与另一方所述喷嘴组连通；配线部件，其被设置于所述第一导入口与所述第二导入口之间，且一端部与使所述头芯片内的流道产生压力变化的压力产生单元连接，另一端部向与从所述喷嘴喷射液体的液体喷射方向相反的一侧延伸设置；第一连接流道，其与所述第一导入口连接；第二连接流道，其与所述第二导入口连接；配线基板，其在所述第一连接流道与所述第二连接流道之间与所述配线部件的所述另一端部连接，所述第二连接流道具备从所述第二导入口朝向远离所述第一导入口的所述基准方向延伸设置的延伸设置流道，所述配线基板被设置为，在所述第二连接流道的从所述延伸设置流道向与所述第一导入口相反的一侧，从所述第一连接流道与所述第二连接流道之间超过所述第二连接流道而向所述基准方向延伸。在所涉及的方式中，由于能够在无需增大第一导入口与第二导入口之间的间隔的条件下，在第一连接流道与第二连接流道之间连接配线部件与配线基板，因此能够在实现头芯片的小型化的同时可靠地连接配线部件与配线基板。此外，由于无需将配线部件延伸设置至连接流道的外侧，因此能够抑制因配线部件的过度弯曲而产生的断线等不良状况。在此，优选为，所述第一连接流道和所述第二连接流道被连接于在所述配线基板的与所述第一导入口以及所述第二导入口相反一侧共用的共用流道。据此，虽然通过使第一导入口和第二导入口与共用流道连接，从而难以超过共用流道而延伸设置配线部件，但能够可靠地将配线部件与配线基板在与共用流道相比靠下游的第一连接流道与第二连接流道之间进行连接。此外，优选为，具备设置有至少两个所述喷嘴组的第一头芯片和设置有至少两个所述喷嘴组的第二头芯片，在所述第一头芯片与所述第二头芯片上分别设置有所述第一导入口和所述第二导入口，所述第一头芯片与所述第二头芯片以如下方式被设置在所述基准方向上，即，所述第一头芯片的所述第一导入口处于所述第二头芯片侧，并且所述第二头芯片的所述第一导入口处于所述第一头芯片侧。据此，能够在抑制了第一头芯片的与第一导入口连接的第一连接流道和第二头芯片的与第一导入口连接的第一连接流道相互干涉的状态下，缩短第一头芯片与第二头芯片之间的间隔。因此能够实现头的小型化。另外，优选为，所述配线基板具有供所述第一头芯片的所述第一连接流道和所述第二头芯片的所述第一连接流道插穿的开口部。据此，能够使配线基板的加工变得容易，从而降低成本。此外，优选为，在所述开口部中插穿有所述第一头芯片的所述配线部件和所述第二头芯片的所述配线部件。据此，能够容易地将配线部件插穿到开口面积较大的开口部中，从而能够提高组装性。此外，优选为，所述第一连接流道沿着所述液体喷射方向而被形成为直线状，在所述开口部中插穿有所述第一头芯片的所述第一连接流道、所述第二头芯片的所述第一连接流道、所述第一头芯片的在所述液体喷射方向上立起设置的所述配线部件和所述第二头芯片的在所述液体喷射方向上立起设置的所述配线部件。据此，能够容易地将配线部件插穿到开口面积较大的开口部中，从而能够提高组装性。此外，通过向开口部插穿在液体喷射方向上被设置为直线状的第一连接流道和在液体喷射方向上立起设置的配线部件，从而能够缩小开口部的开口面积，并确保配线面积，由此能够实现配线基板的小型化。此外，优选为，所述配线部件的所述另一端部侧在所述基准方向上，沿着所述配线基板的表面而向远离所述第一导入口的方向弯曲，并与该配线基板连接。据此，通过将配线部件折弯，从而能够实施配线部件的扁平化，并且能够容易地实施配线部件与配线基板的连接从而能够提高组装性。此外，优选为，在所述配线基板的表面上设置有端子部，并且所述配线部件与所述端子部的连接面成为沿着所述配线基板的表面的方向。据此，能够从一面侧连接配线部件与端子部。此外，优选为，所述延伸设置流道在与液体喷射方向正交的水平方向上延伸设置。据此，能够以较短的流道长度最远地分离第一连接流道与第二连接流道。此外，优选为，所述配线部件由薄片状的部件构成，在该配线部件的一个面上设置有对所述压力产生单元进行驱动的驱动电路，并且所述驱动电路到所述第二导入口为止的距离短于该驱动电路到所述第一导入口为止的距离。而且，本专利技术的其他方式在于一种液体喷射装置，其特征在于，具备上述方式的液体喷射头。据此，能够实现液体喷射装置的小型化。附图说明图1为本专利技术的实施方式一所涉及的第一头芯片的分解立体图。图2为本专利技术的实施方式一所涉及的第一头芯片的俯视图。图3为本专利技术的实施方式一所涉及的第一头芯片的剖视图。图4为本专利技术的实施方式一所涉及的第二头芯片的俯视图。图5为本专利技术的实施方式一所涉及的记录头的分解立体图。图6为本专利技术的实施方式一所涉及的记录头的剖视图。图7为将本专利技术的实施方式一所涉及的记录头的主要部分放大后的剖视图。图8为本专利技术的一个实施方式所涉及的记录装置的概要立体图。具体实施方式以下，根据实施方式对本专利技术进行详细说明。实施方式一首先，对被设置于作为本专利技术的实施方式一所涉及的液体喷射头的一个示例的喷墨式记录头(以下，仅称为记录头)中的头芯片的一个示例进行说明。另外，图1为本专利技术的实施方式一所涉及的第一头芯片的分解立体图，图2为第一头芯片的俯视图，图3为第一头芯片的剖视图。如图所示，本实施方式的头芯片为，被搭载于作为液体喷射头的一个示例的喷墨式记录头上的第一头芯片2A，第一头芯片2A具备头主体11、被固定于头主体11的一面侧的外壳部件40等多个部件。此外，本实施方式的头主体11具备：流道形成基板10；连通板15，其被设置于流道形成基板10的一面侧；喷嘴板20，其被设置于连通板15的与流道形成基板10相反的面侧；保护基板30，其被设置于流道形成基板10的与连通板15相反的一侧；可塑性基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液体喷射头，其特征在于，具备：头芯片，其在液体喷射面上，于基准方向上至少设置有两个由多个喷嘴构成的喷嘴组，并且在所述基准方向上设置有第一导入口和第二导入口，所述第一导入口被设置于与所述液体喷射面相反的面侧并与一方所述喷嘴组连通，所述第二导入口与另一方所述喷嘴组连通；配线部件，其被设置于所述第一导入口与所述第二导入口之间，且一端部与使所述头芯片内的流道产生压力变化的压力产生单元连接，另一端部向与从所述喷嘴喷射液体的液体喷射方向相反的一侧延伸设置；第一连接流道，其与所述第一导入口连接；第二连接流道，其与所述第二导入口连接；配线基板，其在所述第一连接流道与所述第二连接流道之间与所述配线部件的所述另一端部连接，所述第二连接流道具备从所述第二导入口朝向远离所述第一导入口的所述基准方向延伸设置的延伸设置流道，所述配线基板被设置为，在所述第二连接流道的从所述延伸设置流道向与所述第一导入口相反的一侧，从所述第一连接流道与所述第二连接流道之间超过所述第二连接流道而向所述基准方向延伸。

【技术特征摘要】
2013.08.09 JP 2013-1670091.一种液体喷射头，其特征在于，具备：头芯片，其在液体喷射面上，于基准方向上至少设置有两个由多个喷嘴构成的喷嘴组，并且在所述基准方向上设置有第一导入口和第二导入口，所述第一导入口被设置于与所述液体喷射面相反的面侧并与一方所述喷嘴组连通，所述第二导入口与另一方所述喷嘴组连通；配线部件，其被设置于所述第一导入口与所述第二导入口之间，且一端部与使所述头芯片内的流道产生压力变化的压力产生单元连接，另一端部向与从所述喷嘴喷射液体的液体喷射方向相反的一侧延伸设置；第一连接流道，其与所述第一导入口连接；第二连接流道，其与所述第二导入口连接；配线基板，其在所述第一连接流道与所述第二连接流道之间与所述配线部件的所述另一端部连接，所述第一连接流道不具有朝向所述基准方向延伸设置的延伸设置流道，所述第二连接流道具备从所述第二导入口朝向远离所述第一导入口的所述基准方向延伸设置的延伸设置流道，所述配线基板被设置为，在所述第二连接流道的从所述延伸设置流道向与所述第一导入口相反的一侧，从所述第一连接流道与所述第二连接流道之间超过所述第二连接流道而向所述基准方向延伸。2.一种液体喷射头，其特征在于，具备：头芯片，其在液体喷射面上，于基准方向上至少设置有两个由多个喷嘴构成的喷嘴组，并且在所述基准方向上设置有第一导入口和第二导入口，所述第一导入口被设置于与所述液体喷射面相反的面侧并与一方所述喷嘴组连通，所述第二导入口与另一方所述喷嘴组连通；配线部件，其被设置于所述第一导入口与所述第二导入口之间，且一端部与使所述头芯片内的流道产生压力变化的压力产生单元连接，另一端部向与从所述喷嘴喷射液体的液体喷射方向相反的一侧延伸设置；第一连接流道，其与所述第一导入口连接；第二连接流道，其与所述第二导入口连接；配线基板，其在所述第一连接流道与所述第二连接流道之间与所述配线部件的所述另一端部连接，所述第二连接流道具备从所述第二导入口朝向远离所述第一导入口的所述基准方向延伸设置的延伸设置流道，所述配线基板被设置为，在所述第二连接流道的从所述延伸设置流道向与所述第一导入口相反的一侧，从所述第一连接流道与所述第二连接流道之间超过所述第二连接流道而向所述基准方向延伸，所述第一连接流道和所述第二连接流道被连接于在所述配线基板的与所述第一导入口以及所述第二导入口相反的一侧共用的共用流道。3.一种液体喷射头，其特征在于，具备：头芯片，其具备第一头芯片和第二头芯片，所述第一头芯片与所述第二头芯片分别在液体喷射面上并于基准方向上至少设置有两个由多个喷嘴构成的喷嘴组，并且分别在所述基准方向上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：榎本胜己，渡边峻介，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP