基板处理设备制造技术

提供一种基板处理设备。该基板处理设备包括处理容器，所述处理容器具有开口的上部；基板加热单元，所述基板加热单元在支撑基板时，加热设置在所述处理容器中的所述基板；以及处理溶液供应单元，所述处理溶液供应单元将处理溶液供应到设置在所述基板加热单元上的所述基板上。所述基板加热单元包括：可旋转的卡盘台，在所述卡盘台上放置所述基板；具有中空形状的旋转部件，所述旋转部件被耦合到所述卡盘台以旋转所述卡盘台；以及热产生部件，所述热产生部件设置在所述卡盘台中。

【技术实现步骤摘要】
基板处理设备
在此公开的本专利技术涉及基板处理设备，尤其涉及用于在加热基板时处理基板表面的基板处理设备。
技术介绍
通常，处理玻璃基板或晶片(wafer)具有各种生产工艺，例如光刻胶涂层工艺、产生工艺(developingprocess)、蚀刻工艺、灰化工艺等用于制造平板显示装置或半导体器件的工艺。在各工艺中，使用化学溶液或去离子水的湿法清洗工艺和干燥残留在基板表面上的化学溶液或去离子水的干燥工艺，从而去除附着在基板的各种污染物。目前，蚀刻工艺被执行，在该工艺中有使用在高温下的化学水溶液例如硫酸或磷酸用来选择地去除氮化硅(siliconnitride)和二氧化硅(siliconoxide)。在使用具有的高温化学水溶液的基板处理设备中，应用和使用基板加热装置，用以加热基板从而提高蚀刻速度和均匀性(uniformity)。然而，在现有的基板加热装置中，用于感应加热器温度的温度传感器采用不锈钢制造。因此，如果设定值低，基板的温度不会达到目标温度(例如大约200℃的温度)。而且，如果在第一工艺之后在温度传感器受热且没有被充分冷却的状态下执行第二工艺，由于温度传感器受热，因此基板的温度快速达到设定值(预设测量温度)，从而基板不会达到目标温度。另一方面，如果温度传感器的设定值高，传感器可能引起感应失败和故障。
技术实现思路
本专利技术提供一种基板处理设备，该设备能够均匀地加热基板。本专利技术还提供一种基板处理设备，该设备能够最小化加热单元的污染物。本专利技术还提供一种基板处理设备，该设备能够提高加热单元的效率。本专利技术还提供一种基板处理设备，该设备能够加热基板到目标温度且不会使温度传感器过载。本专利技术还提供一种基板处理设备，该设备除了能够阻断从热产生单元传递到温度传感器的热，还能阻断从外围结构传递到温度传感器的传导热(conductiveheat)。本专利技术还提供一种基板处理设备，该设备能够快速地降低温度传感器的温度。本专利技术的特征不限于前文所述，本领域技术人员通过以下说明将清楚地理解在此没有描述的其它特征。本专利技术实施例提供的基板处理设备，包括：处理容器，该处理容器具有开口的上部；基板加热单元，该基板加热单元在支撑基板时加热设置在所述处理容器中的基板；以及处理溶液供应单元，该处理溶液供应单元将处理溶液提供到设置在基板加热单元上的基板上，其中基板加热单元包括：可旋转的卡盘台(rotatablechuckstage)，在其上放置基板；旋转部件，其具有中空形状，该旋转部件被耦合到卡盘台以旋转该卡盘台；以及热产生部件，其设置在卡盘台中。在一些实施例中，热产生部件可包括多个灯具，所述灯具灯被同心地布置在相对于所述卡盘台的中央具有彼此不同半径的环形中。在其它实施例中，基板加热单元可进一步包括设置在热产生部件和卡盘台之间的反射板(reflectionplate)，以将从热产生部件发出的热能反射到基板。在其它实施例中，热产生部件可包括多个灯具，所述灯具被同心地布置在相对于所述卡盘台的中央具有彼此不同半径的环形中，以及基板加热单元可包括温度传感器组件，温度传感器组件设置在反射板上，以测量每个灯具的温度。在其它实施例中，基板加热单元可进一步包括石英窗，用于保护在热产生部件上的灯具，其中所述石英窗具有由所述卡盘台支撑的边缘。在其它实施例中，所述石英窗可以是透明的并可与所述卡盘台一起旋转。在进一步实施例中，温度传感器组件包括：固定块，其中螺栓连接孔被限定(defined)为将温度传感器组件固定到反射板；薄的(slim)支撑板，其在一个方向上从固定块延伸，薄的支撑板与反射板空间分离；以及温度传感器元件，其中信号引线被连接到该温度传感器元件，该温度传感器元件设置在支撑板的下表面上。在进一步实施例中，每个温度传感器组件可进一步包括薄的盖板，该薄的盖板被配置为围绕温度传感器元件并具有焊接的边缘，且固定到支撑板的下表面。在进一步实施例中，每个温度传感器组件可进一步包括绝缘垫片，该绝缘垫片设置在固定块和反射板之间，以阻断从反射板传递的热。在进一步实施例中，在每个温度传感器组件中，固定块、支撑板、以及盖板的每一个可包括镀金层(gold-platedlayer)。在更进一步实施例中，基板加热设备可进一步包括后喷嘴单元，该后喷嘴(backnozzle)单元设置在卡盘台上部的中央以通过旋转部件。该后喷嘴单元将处理溶液喷射到基板的后表面。其中，后喷嘴单元可包括喷嘴体，所述喷嘴体轴向地设置为通过所述旋转部件。且喷嘴体可包括喷射口(sprayport)，该喷射口用于在所述温度传感器组件被布置的方向上将冷却气体喷射到反射板的下表面。附图说明附图被包括以提供对本专利技术进一步的理解，而且被并入并构成本说明书的一部分。附图示出本专利技术的示例性实施例，以及与本说明书共同用来解释本专利技术的原理。在附图中：图1为根据本专利技术一个实施例的基板处理设备的示意性(schematic)平面图；图2为图1中的基板处理设备的平面图；图3为根据本专利技术的基板处理设备的一侧剖视图；图4为基板加热单元的剖视图；图5为示出图4的基板加热单元的主要部分的视图；以及图6A和6B为示出设置在反射板上的温度传感器组件的视图。具体实施方式本专利技术的优选实施例将根据附图在下面进行更详细地描述。然而，本专利技术可以以不同的形式体现且不应该被构造为限制于本文陈述的实施例。更确切些，对本领域的技术人员而言，这些实施例被提供使得该公开是彻底且完整的，并充分地表达本专利技术的范围。参照图1，根据本专利技术的基板处理系统1000包括索引(index)单元10，缓冲单元20，以及处理单元50。索引单元10，缓冲单元20，以及处理单元50可设置在一条线上。在下文中，索引单元10、缓冲单元20以及处理单元50被布置的方向称为第一方向。而且，当从上面观察时，垂直于第一方向的方向称为第二方向，且垂直于包括第一和第二方向的平面的方向称为第三方向。索引单元10在第一方向上被设置在基板处理系统1000的前侧。索引单元10包括四个负载端口(ports)12和一个索引机器人(indexrobot)13。四个负载端口12在第一方向上被设置在索引单元10的前侧。负载端口12被提供为多个。该多个负载端口12被布置在第二方向上。负载端口12的数量可根据基板处理系统1000的处理效率和污染(footprint)情况增加或减少。载体(如卡匣(cassette)或前开式统一盒(FrontOpeningUnifiedPod(FOUP))位于每个负载端口12上，在载体16中容纳将要处理的基板W和处理后的基板W。在基板被平行于地面设置的状态下，在载体16中限定多个用于容纳基板的槽。索引机器人13在第一方向上被设置为与负载端口12相邻。索引机器人13被设置在负载端口12和缓冲单元20之间。索引机器人13将等候在缓冲单元20上层上的基板W传送到载体16中，或将等候在载体16中的基板W传送到缓冲单元20的下层中。缓冲单元20被设置在索引单元10和处理单元50之间。缓冲单元20提供一个空间，由索引机器人13传送的基板W或由主传送机器人30传送的处理后的基板W被暂时容纳在该空间中或在该空间中等待。主传送机器人30设置在移动路径40上以传送在每个基板处理设备1和缓冲单元20之间的基板W。主传送机器人30将在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理设备，其特征在于，包括：处理容器，所述处理容器具有开口的上部；基板加热单元，所述基板加热单元在支撑基板的同时，加热设置在所述处理容器中的所述基板；以及处理溶液供应单元，所述处理溶液供应单元将处理溶液供应到设置在所述基板加热单元上的所述基板上，其中所述基板加热单元包括：可旋转的卡盘台，在所述卡盘台上放置所述基板；旋转部件，所述旋转部件具有中空形状，所述旋转部件被耦合到所述卡盘台以旋转所述卡盘台；以及热产生部件，所述热产生部件设置在所述卡盘台中。

【技术特征摘要】
2013.07.31 KR 10-2013-0090815;2013.12.26 KR 10-2011.一种基板处理设备，其特征在于，包括：处理容器，所述处理容器具有开口的上部；基板加热单元，所述基板加热单元在支撑基板的同时，加热设置在所述处理容器中的所述基板；以及处理溶液供应单元，所述处理溶液供应单元将处理溶液供应到设置在所述基板加热单元上的所述基板上，其中所述基板加热单元包括：可旋转的卡盘台，在所述卡盘台上放置所述基板；旋转部件，所述旋转部件具有中空形状，所述旋转部件被耦合到所述卡盘台以旋转所述卡盘台；以及热产生部件，所述热产生部件同心地布置在所述可旋转的卡盘台的上表面，温度传感器组件，所述温度传感器组件设置在各自的热产生部件与所述可旋转的卡盘台之间，以使得所述温度传感器组件直接位于各自的热产生部件的下面，所述温度传感器组件包括：温度传感器元件和安装所述温度传感器元件的支撑板，以及通孔，所述通孔面对所述支撑板，冷却气体可通过所述通孔冷却所述温度传感器组件。2.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，所述热产生部件包括灯具，所述灯具被相对于所述卡盘台的中央、同心地布置在具有彼此不同的半径的环形中。3.根据权利要求1所述的基板处理设备，其特征在于，所述基板加热单元进一步包括反射板，所述反射板设置在所述热产生部件和所述卡盘台之间，以将从所述热产生部件发出的热能反射到所述基板。4.根据权利要求3所述的基板处理设备，其特征在于，所述热产生部件包括灯具，所述灯具被相对于所述卡盘台的中央、同心地布置在具有彼此不同的半径的环形中，以及所述温度传感器组件设置在所述反射板上，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：金裕桓，崔重奉，黄浩钟，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR