一种多芯片模块热焊平台和智能卡封装生产线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多芯片模块热焊平台和智能卡封装生产线，该多芯片模块热焊平台包括底座(1)，底座(1)上设有多个支撑块(2)，多个支撑块(2)的位置与智能卡基材(21)上的多个芯片模块(20)的位置一一对应，所有的支撑块(2)的上表面能够自动适应芯片模块热压时的热压平面，满足热压面层压均匀，每个支撑块(2)的上表面还能够相对于该热压平面(10)转动。该多芯片模块热焊平台上含有多个能够独立自我调节支撑面的支撑块，从而使该支撑块与芯片模块部位的基材能够有更均匀的贴合，保证芯片模块和卡基基材面与面热压粘接均匀，粘接牢固，该智能卡封装生产线的生产效率和合格率将成倍提高。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片模块热焊平台和智能卡封装生产线
本技术涉及智能卡生产设备
，特别是一种多芯片模块热焊平台，还是一种含有该多芯片模块热焊平台的智能卡封装生产线。
技术介绍
传统的智能卡，如手机卡，一张手机卡上只含有一个芯片模块卡，使用时，只需要将芯片模块卡装入手机，而该手机卡的其余部分大都会被丢弃，由于芯片模块卡的体积占整张手机卡的比重较小，所以浪费比较严重。 目前，随着智能卡行业技术及标准的发展，如手机SM卡已由过去大卡形式发展到现在以2FF(二代SM卡)为主的小卡形式，客户直接从营业厅购买的SM卡就已经是小卡状态。因此客户的需求交货直接为小卡状态即可，因此传统的方案:封装、个人化以大卡形式，待个人化完成后在采用铳卡设备冲卡压痕(便于用手将小卡从大卡中取下)，最后在包装机上进行包装，这种方式已逐渐不能满足技术日益更新的今天。所以研发出了一套新的生产流程:采用多芯片模块封装在大卡卡基上，然后冲切出多个手机SM小卡(2FF形式)、，然后2FF小卡状态下进行个人化写入，大大节约成本和提高生产效率。 但在该生产流程中，将芯片模块最终固定在智能卡基材的芯片模块安装凹槽中时，智能卡基材一般被放置在热焊平台上，然后多个热压头同时对每个芯片模块进行加热和按压，以使芯片模块背面的热熔胶融化起到粘接作用，多个热压头的下表面位于同一热压平面内，但由于同一卡基多个对应的凹槽或者芯片模块难以保证一致的平面度，所以多个芯片模块却很难保持平整一致的被热焊头热压均匀，所以多芯片模块在加热和按压后容易存在粘接不均匀、不牢固的问题。
技术实现思路
为了解决上述将多个芯片模块加热和按压后存在的粘接不均匀、不牢固的问题。本技术提供了一种多芯片模块热焊平台和智能卡封装生产线，该多芯片模块热焊平台上含有多个能够独立自我调节支撑面角度的支撑块，从而使支撑块与芯片模块部位的基材能够有更好的贴合支撑效果，该智能卡封装生产线的生产效率和合格率将成倍提高。 本技术为解决其技术问题采用的技术方案是:一种多芯片模块热焊平台，包括底座，底座上设有多个支撑块，多个支撑块的位置与智能卡基材上的多个芯片模块的位置一一对应，所有的支撑块的上表面能够位于同一个热压平面内，每个支撑块的上表面还能够转动。 每个支撑块的上表面还能够沿垂直于该热压平面的方向移动。 支撑块的底部通过弹性部件与底座上表面相接触。 弹性部件为橡胶垫，该橡胶垫的上表面与支撑块的下表面相接触，该橡胶垫的下表面与底座的上表面相接触。 该橡胶垫的厚度为Imm?3mm，该橡胶垫的弹性模量为7Mpa?lOMpa。 支撑块为下部设有环形的突起，支撑块的上表面的面积小于支撑块的下表面的面积。 底座的上表面和所述热压平面均沿水平方向设置。 底座上还设有固定板，固定板内设有与支撑块一一对应的多个通孔，固定板的上表面的位置比所述热压平面的位置低Omm?0.3mm。 在该多个支撑块的右侧设有固定柱，在该多个支撑块的左侧设有压杆，压杆能够向远离或靠近该多个支撑块的方向移动，底座和固定板上设有用于压杆穿过的开口槽，当底座上方有智能卡基材时，压杆和固定柱能够夹紧并且定位智能卡基材。 底座的下端设有六个工作头,六个工作头排列成规则的三行两列。 支撑块的底部与底座上表面转动连接。 支撑块的底部与底座上表面铰接，或支撑块的底部与底座上表面通过万向球节连接。 一种智能卡封装生产线，含有上述的多芯片模块热焊平台。 本技术的有益效果是:该多芯片模块热焊平台上含有多个能够独立自我调节支撑面的支撑块，所有的支撑块的上表面能够自动适应芯片模块热压时的热压平面，从而使该支撑块与芯片模块部位的基材能够有更均匀的贴合，保证芯片模块和卡基基材面与面热压粘接均匀，粘接牢固，该智能卡封装生产线的生产效率和合格率将成倍提高。 【附图说明】 下面结合附图对本技术所述的多芯片模块热焊平台作进一步详细的描述。 图1是多芯片模块热焊平台的立体示意图。 图2是多芯片模块热焊平台的立体分解示意图。 图3是芯片和智能卡基材的安装不意图。 图4是多芯片模块热焊平台上支撑块的工作示意图。 图5是空闲状态时支撑块与所述热压平面的位置关系示意图。 其中1.底座，2.支撑块，3.弹性部件，4.固定板，5.固定柱，6.压杆，7.开口槽，8.边框，9.热压头，10.热压平面； 20.芯片模块，21.智能卡基材。 【具体实施方式】 实施例1 下面结合附图对本技术所述的多芯片模块热焊平台作进一步详细的说明。一种多芯片模块热焊平台，包括底座1，底座I上设有多个支撑块2，多个支撑块2的位置与智能卡基材21上的多个芯片模块20的位置一一对应，所有的支撑块2的上表面能够位于同一个热压平面10内，每个支撑块2的上表面还能够分别相对于该热压平面10内的任意两条相互垂直的直线转动，如图1、图2、图4和图5所示。 当该多芯片模块热焊平台不工作时，每个支撑块2的上表面均可以位于该热压平面10内，如图5所示。该热压平面10内含有以X轴和Y轴为坐标轴的平面直角坐标系，每个支撑块2的上表面能够分别相对X轴和Y轴转动。 智能卡基材21 (大小和名片大致相同)的上表面设有多个用于安装芯片模块20的凹槽，含有芯片模块20的智能卡基材21被放置在该多芯片模块热焊平台后，支撑块2的位置与芯片模块20的位置向对应，如图3所示，然后整体式的热压头9同时对每个芯片模块进行加热和按压，如图4所示，以使芯片模块背面的热熔胶融化起到粘接作用，支撑块2的上表面与芯片模块20部位的智能卡基材21的下表面相接触，由于每个支撑块2之间相互独立,支撑块2的上表面可以根据芯片模块20部位的受力状况自动调整每个支撑块2的上表面的倾斜角度，所有的支撑块2的上表面均能够自动适应芯片模块热压时的热压平面，满足热压面层压均匀，以使每个支撑块2的上表面都能和芯片模块20部位的智能卡基材21的下表面实现完全接触，保证芯片模块和卡基基材面与面热压粘接均匀，粘接牢固，从而使芯片模块在加热和按压后在智能卡基材21上粘接均匀牢固。 另外，每个支撑块2的上表面还能够沿垂直于该热压平面10的方向移动。具体的，支撑块2的底部可以通过弹性部件3与底座I上表面相接触。弹性部件3为具有弹性的橡胶垫，该橡胶垫的上表面与支撑块2的下表面相接触，该橡胶垫的下表面与底座I的上表面相接触，如图1和图4所示。该橡胶垫的厚度为Imm?3mm，该橡胶垫的弹性模量为7Mpa?1Mpa? 底座I的上表面和所述热压平面10均沿水平方向设置，即在该多芯片模块热焊平台不工作时，每个支撑块2的上表面与水平面平行。支撑块2为下部设有环形的突起，支撑块2的上表面的面积小于支撑块2的下表面的面积。该橡胶垫的面积大于支撑块2的下表面的面积。 底座I上还设有固定板4，固定板4内设有与支撑块2 —一对应的多个通孔，固定板4的上表面的位置比所述热压平面10的位置低Omm?0.3mm。固定板4可以用于防止支撑块2和弹性部件3从底座I的上表面脱离或脱落，以及对支撑块2定位，该通孔的下部还设有与所述环形的突起和弹性部件3相对应的环形凹槽，该环形凹槽能够固定住所述环形的突起和弹性部件3。 如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片模块热焊平台，其特征在于，所述多芯片模块热焊平台包括底座(1)，底座(1)上设有多个支撑块(2)，多个支撑块(2)的位置与智能卡基材(21)上的多个芯片模块(20)的位置一一对应，所有的支撑块(2)的上表面能够位于同一个热压平面(10)内，每个支撑块(2)的上表面还能够转动。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片模块热焊平台，其特征在于，所述多芯片模块热焊平台包括底座(1)，底座(I)上设有多个支撑块(2)，多个支撑块(2)的位置与智能卡基材(21)上的多个芯片模块(20)的位置一一对应，所有的支撑块(2)的上表面能够位于同一个热压平面(10)内，每个支撑块(2)的上表面还能够转动。2.根据权利要求1所述的多芯片模块热焊平台，其特征在于:每个支撑块(2)的上表面还能够沿垂直于该热压平面(10)的方向移动。3.根据权利要求2所述的多芯片模块热焊平台，其特征在于:支撑块(2)的底部通过弹性部件(3)与底座(I)上表面相接触。4.根据权利要求3所述的多芯片模块热焊平台，其特征在于:弹性部件(3)为橡胶垫，该橡胶垫的上表面与支撑块(2)的下表面相接触，该橡胶垫的下表面与底座(I)的上表面相接触。5.根据权利要求4所述的多芯片模块热焊平台，其特征在于:该橡胶垫的厚度为Imm?3mm,该橡胶垫的弹性模量为7MPa?lOMPa。6.根据权利要求3所述的多芯片模块热焊平台，其特征在于:支撑块(2)为下部设有环形的突起，支撑块(2)的上表面的面积小于支撑块(2)的下表面的面积。7.根据权利要求1所述的多芯片模块热焊平台，其特征在于:底座(I)的上表面和所述热压平面(10)均沿水平方向设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱鹏林，宋佐时，郭琪，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11