【技术实现步骤摘要】
表面贴装式微波环行器
本专利技术涉及一种新型表面贴装式微波环行器，属于无线通信
。
技术介绍
目前，国内外生产的表面贴装微波环行器一般都采用“鸥翅”形式的输入输出引脚，其结构是由中心导体的“Y”型臂延长并加以“L”型折弯而成。该形式的输入输出端口虽然简单，但通常中心导体厚度为0.127?0.254毫米，强度非常差，而引脚总长度尺寸在7?10毫米之间，尺寸和形状很容易在生产和运输过程中改变，这样不仅影响已调试好的工作性能，还会造成在最终用户产品的生产线上表面环行器错位、虚焊、焊不上，壳体与电路板焊接不良等缺陷。为了保持端口尺寸和形状不变形，在生产上需要特殊的成形夹具及切割夹具，而使生产效率低下，在运输中需要特殊的包装盒而使成本增加。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型表面贴装式微波环行器。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现: 表面贴装式微波环行器，特点是:包括壳体和位于其上的盖板，壳体呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体的侧壁设有3个开口，壳体的半敞开圆柱形腔体内依次放置有垫片、下铁氧体、中心导体、上铁氧体、匀磁导电片、永磁体及温度补偿片，中心导体穿过壳体侧壁上的开口伸出腔外，中心导体的端点焊接柱状接头，形成柱状接头端口。 进一步地，上述的表面贴装式微波环行器，其中，所述永磁体为单磁体磁路结构。 更进一步地，上述的表面贴装式微波环行器，其中，所述柱状接头的轴线与中心导体的平面呈90度直角。 本专利技术技术方案的实质性特点和进步主要体现在: 新型表面贴装式微波环行器，通过中心...
【技术保护点】
表面贴装式微波环行器，其特征在于：包括壳体(1)和位于其上的盖板(8)，壳体(1)呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体(1)的侧壁设有3个开口，壳体(1)的半敞开圆柱形腔体内依次放置有垫片(2)、下铁氧体(3)、中心导体(4)、上铁氧体(10)、匀磁导电片(5)、永磁体(6)及温度补偿片(7)，中心导体(4)穿过壳体侧壁上的开口伸出腔外，中心导体(4)的端点焊接柱状接头(9)，形成柱状接头端口。
【技术特征摘要】
1.表面贴装式微波环行器，其特征在于:包括壳体(I)和位于其上的盖板(8),壳体(I)呈半敞开圆柱形腔体结构，壳体(I)的侧壁设有3个开口，壳体(I)的半敞开圆柱形腔体内依次放置有垫片(2)、下铁氧体(3)、中心导体(4)、上铁氧体(10)、匀磁导电片(5)、τΚ磁体(6)及温度补偿片(7)，中心导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘沛然，
申请(专利权)人：世达普苏州通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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