自发光互补金属氧化物半导体影像传感器封装制造技术

一微电子芯片包含与一发光二极管芯片整合的一互补金属氧化物半导体影像传感器。电路是建立在该芯片的上，以供共享电源方案。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种在微电子芯片中承载互补金属氧化物半导体影像传感器，其改良包括：发光二极管发射器与该芯片整合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：雷俊钊，古安豪·G·查奥，
申请(专利权)人：全视技术有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US