本发明专利技术提供一种快速地从基板上去除用于辊形清洗件进行的清洗的清洗液的基板清洗装置。其具有：对基板(W)进行保持并使其旋转的基板保持部(71～74、75)；将清洗液供给到基板(W)的第1区域(R1)的清洗液供给喷管(87)；在清洗液的存在下通过与基板(W)滑动接触而对基板(W)进行清洗的辊形清洗件(77)；以及将由纯水或者药液构成的流体供给到基板(W)的第2区域(R2)的流体供给喷管(88)。第2区域(R2)相对于辊形清洗件(77)位置第1区域(R1)的相反侧，流体的供给方向是从基板(W)的中心侧朝向外周侧的方向。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种一边将清洗液供给到晶片等基板上，一边用辊形清洗件对基板进行清洗的。本专利技术的不仅可适用于直径为300_的晶片的清洗，还可适用于直径为450_的晶片的清洗，此外，还可适用于平板制造工序和CMOS或CXD等的图像传感器制造工序、MRAM的磁性膜制造工序等。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中，在硅基板上形成有物理性质不同的各种膜，通过对这些膜实施各种加工而形成细微的金属布线。例如，在金属镶嵌布线形成工序中，在膜上形成布线槽，将铜等金属埋入该布线槽内，然后，利用化学机械研磨(CMP)去除多余的金属而形成金属布线。对基板进行研磨后，通常用基板清洗装置来清洗基板。基板的清洗如此进行:使基板水平地旋转，并将药液等清洗液从供给喷管供给到基板上，同时使辊形海绵等辊形清洗件与基板滑动接触。 专利技术所要解决的课题 在清洗液的存在下，当利用辊形清洗件对基板进行擦洗时，产生微粒等的清洗屑，结果在基板上存在含有清洗屑的清洗液。这种清洗液，希望尽快从基板排出。但是，由于基板水平地旋转，因此，依靠离心力从基板上去除清洗液要花费一定程度的时间。基板上的清洗液随着基板的旋转而再次与辊形清洗件接触，然后，被从供给喷管供给的新清洗液推回到基板的中心侧。因此，含有清洗屑的清洗液会长时间残留在基板上，并稀释新供给到基板上的清洗液，结果会使清洗效率下降。 作为以往的基板清洗装置，已知有一种一边使基板构成铅垂姿势地旋转，一边使辊形海绵与基板表面接触来清洗基板表面的装置。图14是模式表示以往的基板清洗装置的侧视图，图15是图14所示的基板清洗装置的主视图。如图14及图15所示，基板清洗装置具有:将基板W支承成铅垂姿势，并使其旋转的2个辊101、102 ;与被支承在辊101、102上的基板W的两面接触的2个辊形海绵104、105 ;以及将清洗液供给到基板W的两面上的清洗液供给喷管106、107、108。 如下那样地清洗基板W。用2个辊101、102使基板W旋转，并使辊形海绵104、105绕其轴心旋转。在该状态下，从辊形海绵104、105上方将清洗液供给到基板W上。基板W的两面在清洗液的存在下被辊形海绵104、105擦洗。 在图14及图15所示的以往装置中，辊形海绵104、105向将基板W推出到下方的方向旋转，2个辊101、102支承基板W的向下方的载荷。但是，这种构造有如下那样的问题。由于基板W的表面在清洗液的存在下，利用辊形海绵104、105与基板W的滑动接触而被清洗，因此，在基板W的表面上清洗效果最好的区域，是辊形海绵104、105与基板W的相对速度最高的区域C。 存在于该区域C的清洗液随着基板W的旋转而再在区域D与辊形海绵104、105接触。在区域C用于基板W的清洗的清洗液含有微粒等的清洗屑。因此，一旦用于清洗的清洗液再在区域D与辊形海绵104、105接触，则有可能清洗屑附着在辊形海绵104、105上。此夕卜，含有清洗屑的清洗液，被从基板W外侧供给的新清洗液推回到基板W的内侧，难以从基板W上排除。其结果，新清洗液被已使用的清洗液稀释，清洗效果会下降。
技术实现思路
本专利技术的第I目的是，提供一种，能快速地从晶片等基板上去除用于辊形清洗件进行的清洗的清洗液。 本专利技术的第2目的是，提供一种，能提高基板的清洗效果，且能快速地从基板上去除含有清洗屑的清洗液。 用于解决课题的手段 本专利技术的一形态是一种基板清洗装置，其特点是，具有:对基板进行保持并使基板旋转的基板保持部；将清洗液供给到所述基板的第I区域的清洗液供给喷管；辊形清洗件，该辊形清洗件通过在所述清洗液的存在下与所述基板滑动接触而对所述基板进行清洗；以及流体供给喷管，该流体供给喷管将由纯水或者药液构成的流体供给到所述基板的第2区域，所述第2区域相对于所述辊形清洗件位于所述第I区域的相反侧，所述流体的供给方向是从所述基板的中心侧朝向所述基板的外周侧的方向。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述第2区域相对于所述基板的旋转方向是所述辊形清洗件的下游侧区域。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述流体的供给方向是沿着所述辊形清洗件，从所述基板的中心侧朝向所述基板的外周侧的方向。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述流体相对于所述基板的表面的供给角度在5度至60度的范围内。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述基板的第I区域是相对于所述基板的旋转方向位于所述辊形清洗件的上游侧、且沿所述辊形清洗件直线延伸的区域。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述流体供给喷管使流体的流动在所述基板的表面上形成为横穿所述基板的中心线，所述基板的所述中心线与所述辊形清洗件的长度方向垂直。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述基板保持部，在使所述基板相对于水平面以规定角度倾斜的状态下使所述基板旋转。 本专利技术的较佳形态其特点是，还具有清洗件旋转机构，该清洗件旋转机构使所述棍形清洗件向提起所述基板的方向旋转。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述辊形清洗件比所述基板的宽度长。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述基板保持部具有:对所述基板的周缘部进行保持的至少三个保持辊；以及使所述保持辊中的至少一个旋转的基板旋转机构，所述保持辊中的至少一个配置在对从所述辊形清洗件传递到所述基板的向上的力予以支承的位置。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述规定角度是30度以上，且90度以下。 本专利技术的另一形态是一种基板清洗方法，其特点是，对基板进行保持并使基板旋转，将清洗液供给到所述基板的第I区域，在所述清洗液的存在下使辊形清洗件与所述基板滑动接触，在所述基板的清洗中，将由纯水或者药液构成的流体供给到所述基板的第2区域，所述第2区域相对于所述辊形清洗件位于所述第I区域的相反侧，所述流体的供给方向是从所述基板的中心侧朝向所述基板的外周侧的方向。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述第2区域相对于所述基板的旋转方向是所述辊形清洗件的下游侧区域。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述流体的供给方向是沿着所述辊形清洗件，从所述基板的中心侧朝向所述基板的外周侧的方向。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述流体相对于所述基板的表面的供给角度在5度至60度的范围内。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述基板的第I区域是相对于所述基板的旋转方向位于所述辊形清洗件的上游侧、且沿所述辊形清洗件直线延伸的区域。 本专利技术的较佳形态其特点是，使所述流体的流动在所述基板的表面上形成为横穿所述基板的中心线，所述基板的所述中心线与所述辊形清洗件的长度方向垂直。 本专利技术的较佳形态其特点是，在使所述基板相对于水平面以规定角度倾斜的状态下使所述基板旋转。 本专利技术的较佳形态其特点是，使所述辊形清洗件向提起所述基板的方向旋转而使所述辊形清洗件与所述基板滑动接触。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述规定角度是30度以上，且90度以下。 专利技术的效果 采用上述的实施方式，清洗液在与辊形清洗件接触后，因由纯水或者药液构成的流体的流动而快速地从基板上被冲走。因此，新供给的清洗液就不会被已使用的清洗液所稀释，结果，可提高清洗效率。 采用上述的实施方式，被供给到辊形清洗件与基板的相对速度最高的区域的清洗液，随着基板的旋转而移动到基板表面上的下侧区域。由于基板以规定角度倾本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板清洗装置，其特征在于，具有：对基板进行保持并使基板旋转的基板保持部；将清洗液供给到所述基板的第1区域的清洗液供给喷管；辊形清洗件，该辊形清洗件通过在所述清洗液的存在下与所述基板滑动接触而对所述基板进行清洗；以及流体供给喷管，该流体供给喷管将由纯水或者药液构成的流体供给到所述基板的第2区域，所述第2区域相对于所述辊形清洗件位于所述第1区域的相反侧，所述流体的供给方向是从所述基板的中心侧朝向所述基板的外周侧的方向。
【技术特征摘要】
2013.07.03 JP 2013-139622;2013.07.17 JP 2013-148401.一种基板清洗装置，其特征在于，具有: 对基板进行保持并使基板旋转的基板保持部； 将清洗液供给到所述基板的第I区域的清洗液供给喷管； 辊形清洗件，该辊形清洗件通过在所述清洗液的存在下与所述基板滑动接触而对所述基板进行清洗；以及 流体供给喷管，该流体供给喷管将由纯水或者药液构成的流体供给到所述基板的第2区域， 所述第2区域相对于所述辊形清洗件位于所述第I区域的相反侧，所述流体的供给方向是从所述基板的中心侧朝向所述基板的外周侧的方向。2.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述第2区域相对于所述基板的旋转方向是所述辊形清洗件的下游侧区域。3.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述流体的供给方向是沿着所述辊形清洗件，从所述基板的中心侧朝向所述基板的外周侧的方向。4.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述流体相对于所述基板的表面的供给角度在5度至60度的范围内。5.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述基板的第I区域是相对于所述基板的旋转方向位于所述辊形清洗件的上游侧、且沿所述辊形清洗件直线延伸的区域。6.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述流体供给喷管使流体的流动在所述基板的表面上形成为横穿所述基板的中心线，所述基板的所述中心线与所述辊形清洗件的长度方向垂直。7.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述基板保持部，在使所述基板相对于水平面以规定角度倾斜的状态下使所述基板旋转。8.如权利要求7所述的基板清洗装置，其特征在于，还具有清洗件旋转机构，该清洗件旋转机构使所述棍形清洗件向提起所述基板的方向旋转。9.如权利要求7所述的基板清洗装置，其特征在于，所述辊形清洗件比所述基板的宽度长。10.如权利要求8所述的基板清洗装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：石桥知淳，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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