【技术实现步骤摘要】
阻燃热塑性共聚物、制备其的方法以及包含其的模制品
本专利技术涉及一种阻燃热塑性共聚物、制备其的方法以及包含其的模制品。更具体 地，本专利技术涉及一种热塑性共聚物，其包含芳族乙烯基单体、乙烯基氰化物单体以及含磷 (甲基）丙烯酸类单体以提供优异的阻燃性；用于制备其的方法以及包含其的模制品。
技术介绍
与玻璃或金属相比较，热塑性树脂表现出优异的物理性质如低比重、良好的可模 塑性和良好的抗冲击性。最近，随着生产低成本的趋势，由热塑性树脂制成的更大并且更轻 重量的电子产品、塑料产品正迅速取代现有的基于玻璃或基于金属的产品，从而使热塑性 树脂的应用范围从电子领域扩大到汽车部件的领域。 为了为热塑性树脂赋予阻燃性，混合锑、卤素、磷化合物或含氮化合物作为阻燃剂 的方法是熟知的。在这些阻燃剂中，当使用卤素阻燃剂时，由于在处理过程中由其生成的腐 蚀性气体，存在卤素阻燃剂导致使处理装置腐蚀，并且在燃烧过程中生成毒性气体，如二噁 英、卤化氢气体等缺点。因此，对无卤素阻燃剂的树脂的需求不断增加。 赋予阻燃性而不使用卤素阻燃剂的最一般的技术是使用磷阻燃剂。然而，虽然在 抑制腐蚀性气体和毒性气体方面磷阻燃剂优于卤素阻燃剂，但是磷阻燃剂表现出低于卤素 阻燃剂的阻燃性并且具有能够作为阻燃剂起作用的聚合物树脂仅限为包含聚碳酸酯和聚 苯醚的树脂的缺点。此外，较高量的磷酸酯阻燃剂引起树脂组合物的耐热性劣化。此外，磷 酸酯阻燃剂的问题在于在模制品遭受液体渗出现象(榨汁现象，juicing phenomenon),该 现象使磷酸酯阻燃剂迁移至模制品的表面，或者由于...
【技术保护点】
一种热塑性共聚物，其是包含以下的单体混合物的聚合物：由式1表示的含磷（甲基）丙烯酸类单体；芳族乙烯基单体；以及乙烯基氰化物单体，[式1]其中，R1是氢原子或甲基；R2是取代的或未取代的C1至C20烃基；R3和R4各自独立地是取代的或未取代的C6至C20环烃基团；m是从1至10的整数；并且n是从0至5的整数。
【技术特征摘要】
2013.06.27 KR 10-2013-00749521. 一种热塑性共聚物，其是包含以下的单体混合物的聚合物：由式1表示的含磷（甲 基）丙烯酸类单体；芳族乙烯基单体；以及乙烯基氰化物单体， [式1]其中，Ri是氢原子或甲基；R2是取代的或未取代的Ci至C2(l烃基；R3和R 4各自独立地是 取代的或未取代的c6至C2(l环烃基团；m是从1至10的整数；并且η是从0至5的整数。2. 根据权利要求1所述的热塑性共聚物，其中，所述含磷（甲基）丙烯酸类单体以lwt% 至70wt%的量存在，并且包含所述芳族乙烯基单体和所述乙烯基氰化物单体的所述单体以 30wt%至99wt%的量存在。3. 根据权利要求1所述的热塑性共聚物，其中，所述单体混合物具有从6:4至9:1的所 述芳族乙烯基单体与所述乙烯基氰化物单体的摩尔比。4. 根据权利要求1所述的热塑性共聚物，其中，所述芳族乙烯基单体包括以下中的至 少一种：苯乙稀、烧基取代的苯乙稀、乙稀基奈、 α _甲基苯乙稀、β _甲基苯乙稀、烧基取代 的α -甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯、齒化苯乙烯、烧氧基苯乙烯、乙酰氧基苯乙烯、轻基苯乙 烯、α-碳基苯乙烯以及α-烷氧基苯乙烯。5. 根据权利要求1所述的热塑性共聚物，其中，所述乙烯基氰化物单体包括丙烯腈、甲 基丙烯腈以及乙基丙烯腈中的至少一种。6. 根据权利要求1所述的热塑性共聚物，其中，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜龙熙，金万锡，田桓承，
申请(专利权)人：第一毛织株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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