电子器件、电子设备和移动体制造技术

电子器件、电子设备和移动体。本发明专利技术提供特性稳定的电子器件、电子设备和移动体，通过均匀地对安装有电子部件的基板进行加热，使电子部件的温度保持恒定。电子器件(1)具有：发热体(41)，其具有端子(47)；振子(10)，其具有外部连接端子(18)，且配置有发热体(41)；第1基板(40)，其具有第1面(40a)以及第2面(40b)，振子(10)与第1面(40a)连接；以及电路部件(51)等电子部件，它们被配置于第1面(40a)或第2面(40b)，振子(10)的外部连接端子(18)与第1面(40a)连接，发热体(41)的端子(47)与第2面(40b)连接。

【技术实现步骤摘要】
电子器件、电子设备和移动体
本专利技术涉及电子器件、具有电子器件的电子设备以及具有电子器件的移动体。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化、高精度化的要求，具有石英振子等振动器件的电子器件需要进一步小型化、高精度化。尤其是，为了避免周围温度的影响得到高频率稳定性，使用了具有恒温槽的OCXO (带恒温槽的石英振荡器)等电子器件，该恒温槽利用发热体对石英振子进行加热，使石英振子的周围温度保持恒定。但是，在这样的OCXO中，存在这样的问题:具有温度特性的部件除了石英振子以外，还有多个振荡电路用的IC和芯片电感器等，如果它们的温度不稳定，则频率特性不稳定。 为了应对这样的问题，例如，在专利文献I中，公开了如下结构:在振子上安装发热体，使该振子的外部连接端子与基板的一个面连接。此外，在专利文献2中，公开了如下结构:在具有引线端子的振子上安装发热体，使振子的引线端子或者发热体的端子与基板的端缘(基板的侧面部)连接。 专利文献1:日本特开2010-98418号公报 专利文献2:日本特开2008-28620号公报 但是，在上述专利文献I的结构中，安装有发热体的振子的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：发热体，其具有端子；振子，其具有外部连接端子，配置有所述发热体；第1基板，其具有第1面以及第2面；以及电子部件，其被配置在所述第1基板上，所述外部连接端子与所述第1面连接，所述发热体的端子与所述第2面连接。

【技术特征摘要】
2013.06.13 JP 2013-1244211.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有: 发热体，其具有端子； 振子，其具有外部连接端子，配置有所述发热体； 第I基板，其具有第I面以及第2面；以及 电子部件，其被配置在所述第I基板上， 所述外部连接端子与所述第I面连接， 所述发热体的端子与所述第2面连接。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于， 所述外部连接端子被设置在所述振子的容器的底面。3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于， 在所述第I面和所述第2面上设置有布线， 与所述发热体的端子连接的布线以及与所述外部连接端子连接的布线中的至少一个在俯视时与所述电子部件重合。4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于， 所述第I面和所述第2面为正反关系， 该电子器件设置有贯通所述第I面和所述第2面的贯通部，所述发热体与所述贯通部相邻地配置。5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于， 至少在所述外部连接端子处连接有导热率比所述第I基板高的传热部件， 所述传热部件至少与所述第I面连接。6.根据权利要求5所述的电子器件，其特征在于， 所述传热部件配设在所述振子与所述发热体之间。7.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：下平和彦，堀江协，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP