【技术实现步骤摘要】
线路板涂层剂
本专利技术涉及线路板涂层剂，更具体地，涉及涂敷于金属线路板和覆铜层压板等的电路用线路板（以下，记为线路板）的端面和包含该端面的周向边缘部等的，能够从电路加工时使用的各种药剂中保护线路板被涂敷部分的线路板涂层剂。
技术介绍
以铝板等的金属板为基体的线路板（金属线路板），具有放热性和机械强度优异，且能够搭载重量部件，增大电流容量的特征。在这种金属线路板上实施蚀刻处理等电路加工时，使用酸和碱的药剂。为了防止由于这些药剂引起的金属线路板的端面部分的侵蚀，以往是通过手工作业在金属线路板的端面部分粘贴防止侵蚀用的胶带，在进行蚀刻处理等之后，通过手工作业从所述金属线路板上揭下侵蚀防止用胶带。这种方法，不但是所述防止侵蚀用胶带的费用高，而且由于是手工作业所以人工成本高。而且还有作业效率低的问题。此外，在电子部件的安装用线路板上，除了上述金属线路板以外，还广泛使用包含玻璃环氧部件的印刷线路板（即玻璃环氧线路板）。玻璃环氧线路板是在重叠的玻璃纤维布上含浸环氧树脂形成的。因此，在切断玻璃环氧线路板时，产生由环氧树脂或者玻璃纤维组成的细微的尘埃。这些细微的尘埃有可能引起线路...
【技术保护点】
一种线路板涂层剂，其特征在于，相对于溶剂含有氨基甲酸酯树脂，苯乙烯树脂及增粘剂。
【技术特征摘要】
2013.06.07 JP 2013-1210321.一种线路板涂层剂，是用来涂敷电路用线路板的端面或者包括该端面的周向边缘部的线路板涂层剂，其特征在于，相对于溶剂含有氨基甲酸酯树脂、苯乙烯树脂及增粘剂，其中所述氨基甲酸酯树脂的含量为5～35重量％，所述苯乙烯树脂的含量为1～10重量％，作为增粘剂的丙烯酸酯类树脂的含量为0.1～3重量％，所述溶剂是水性介质。...
【专利技术属性】
技术研发人员：松山隆勇，吉田隆行，
申请(专利权)人：株式会社埃纳科技，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。