涂敷装置及涂敷方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种涂敷装置，所述涂敷装置能够准确地进行控制使得涂敷在基板的包括端面的基板周向边缘部的膜形成液的上下面的涂敷宽度极其窄，并且能够确实地在基板周向边缘部形成均匀厚度的薄的涂膜；涂敷装置10是一边使基板2和涂敷单元20相对移动，一边在基板2的周向边缘部涂敷膜形成液的涂敷装置，涂敷单元20具备在基板2的至少周向边缘部端面涂敷膜形成液的涂敷部30以及将涂敷部30所涂敷的膜形成液在基板2的周向边缘部上下面上伸展为薄膜状的伸展部40。上伸展为薄膜状的伸展部40。上伸展为薄膜状的伸展部40。

【技术实现步骤摘要】
涂敷装置及涂敷方法


[0001]本专利技术涉及涂敷装置及涂敷方法，更具体地，涉及能够在基板的周向边缘部涂敷液剂的涂敷装置及涂敷方法。

技术介绍

[0002]作为电子部件的安装用基板，使用了玻璃环氧材料、合成材料、纸苯酚材料等的印刷布线基板被广泛使用。玻璃环氧材料是在层叠了玻璃纤维布的材料上含浸环氧树脂的材料。合成材料是表面使用玻璃布、芯材使用纤维素纸、无纺布的材料。纸苯酚材料是在牛皮纸中含浸苯酚树脂的材料。
[0003]对这些玻璃环氧材料、合成材料、纸苯酚材料施以切断加工时，在切断部会产生由环氧树脂或者玻璃纤维等构成的细小尘埃。这些细小尘埃成为引起基板线路接触不良、质量低下等的原因。因此优选在制造印刷布线基板时就除去基板切断时所产生的尘埃。另外，即使从印刷布线基板的切断部端面暂且去除了尘埃，由于印刷布线基板的端面部分脆，故仍然有在随后的蚀刻工序等基板的制造处理工序中，端面部分崩坏而产生更多尘埃的可能性。
[0004]于是本专利技术申请人在先提出了在基板的端面涂敷膜形成液来形成膜，从而能够防止端面部分崩坏的涂敷装置以及涂敷方法(以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂敷装置，是使基板和涂敷单元相对移动的同时，在所述基板的周向边缘部涂敷膜形成液的涂敷装置，其特征在于，所述涂敷单元的构成包括：在所述基板的至少周向边缘部的端面上涂敷所述膜形成液的涂敷部以及，将所述涂敷部所涂敷的所述膜形成液在所述基板的周向边缘部的上下面上伸展成薄膜状的伸展部。2.根据权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，所述伸展部包括与所述基板的周向边缘部上面接触的上面伸展部件、与所述基板的周向边缘部端面接触的端面伸展部件以及与所述基板的周向边缘部下面接触的下面延伸部件而构成；所述上面伸展部件与所述下面伸展部件相向配置；所述端面伸展部件配置在所述上面伸展部件与所述下面伸展部件之间的空间内。3.根据权利要求2所述的涂敷装置，其特征在于，所述上面伸展部件、所述端面伸展部件以及所述下面伸展部件具备沿所述相对移动的方向形成的多个微槽。4.根据权利要求2所述的涂敷装置，其特征在于，所述伸展部具备第1施力机构、第2施力机构、第3施力机构中的至少一个，其中，所述第1施力机构对所述上面伸展部件在朝向所述下面伸展部件的方向施力，所述第2施力机构对所述下面伸展部件在朝向所述上面伸展部件的方向施力，所述第3施力机构对所述端面伸展部件在朝向所述上面伸展部件与所述下面伸展部件之间的空间的方向施力。5.根据权利要求2～4中任一项所述的涂敷装置，其特征在于，所述伸展部包括第1安裝部件和第2安裝部件，其中所述上面伸展部件安裝在所述第1安装部件上，所述下面伸展部件安裝在所述第2安装部件上；所述端面伸展部件安装在所述第1安装部件或者所述第2安装部件上；所述第1安装部件以能够在上下方向上移动的方式安装在所述第2安装部件上。6.根据权利要求5所述的涂敷装置，其特征在于，所述第2安装部件具备用以回收所述膜形成液的回收路，所述下面伸展部件安装在所述回收路内。7.根据权利要求2～4中任一项所述的涂敷装置，其特征在于，在所述涂敷部与所述上面伸展部件、所述端面伸展部件以及所述下面伸展部件之间具备刮取部，所述刮取部用以刮取所述涂敷部涂敷的所述膜形成液的一部分。8.根据权利要求7所述的涂敷装置，其特征在于，所述刮取部形成为围绕所述基板的周向边缘部上面、周向边缘部端面以及周向边缘部下面的形状。9.根据权利要求7所述的涂敷装置，其特征在于，所述刮取部与所述上面伸展部件、所述端面伸展部件以及所述下面伸展部件邻接配置。10.根据权利要求1～4中任一项所述的涂敷装置，其特征在于，所述涂敷单元具备多个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉塚秀人，山本章仁，渡边翔，
申请(专利权)人：株式会社埃纳科技，
类型：发明
国别省市：