本发明专利技术为一种夹持装置。该夹持装置用以夹取一被夹持物，该夹持装置包括一第一手持部、一第二手持部、一转轴、一第一夹持块以及一第二夹持块；该转轴用以枢接该第一手持部及该第二手持部；该第一夹持块连接于该第一手持部；该第二夹持块连接于该第二手持部；其中该第一手持部及该第二手持部藉由该转轴以相互旋转，以带动该第一夹持块及该第二夹持块，藉此得以夹取该被夹持物。本发明专利技术使得移除被夹持物时能够更省力，且不会伤到被夹持物或其下的电路组件，且不需要复杂的机构设计并可以减少电路板上的零件因为外力而造成的损害。
【技术实现步骤摘要】
夹持装置
本专利技术为一种夹持装置，特别是一种能够方便夹取被夹持物的夹持装置的专利技术。
技术介绍
随着科技的进步，现在的电子装置或是计算机系统的功能也日趋强大。但功能强大的电路组件在运作时，必定会产生大量的热能，此热能容易导致电路组件损坏。因此现今也已经有许多散热的组件，来解决高温的问题。 在先前技术中最常用的方式是在电路组件上安装散热片来降温。散热片的组装方式为使用散热膏或背胶将散热片粘在电路组件表面。而散热片拆除时需要将散热膏温度加热至160?180度，温度加热至160度约5分钟拆除散热片，有时需要提供外力才能拆除。在先前技术中的工具散热片拆除是将散热片放入烤箱，在120度下烘烤I小时，用旋转工具施加50牛顿以上的力来拆除散热片。但如此一来可能同时可能会拆掉或破坏其下的电路组件的封装，使得电路组件需要报废并更新。另外一种自身利用杠杆原理拆除散热片的工具只能拆除面积小的散热片，其用途会受到限制。 因此，需要专利技术出一种新的且方便使用的夹持装置，以解决先前技术的缺失。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种夹持装置，其具有能够方便夹取被夹持物的功倉泛。 为达到上述的目的，本专利技术的一种夹持装置用以夹取一被夹持物，该夹持装置包括一第一手持部、一第二手持部、一转轴、一第一夹持块以及一第二夹持块；该转轴用以枢接该第一手持部及该第二手持部；该第一夹持块连接于该第一手持部；该第二夹持块连接于该第二手持部；其中该第一手持部及该第二手持部藉由该转轴以相互旋转，以带动该第一夹持块及该第二夹持块，藉此得以夹取该被夹持物。 本专利技术使得移除被夹持物时能够更省力，且不会伤到被夹持物或其下的电路组件，且不需要复杂的机构设计并可以减少电路板上的零件因为外力而造成的损害。 【附图说明】 图1是本专利技术的夹持装置的立体示意图。 图2是本专利技术的夹持装置的使用方式的示意图。 主要组件符号说明: 电路板I第一夹持区域411 被夹持物2第二夹持块42 电路组件3第二夹持区域421 夹持装置10第一固定件51 第一手持部21第二固定件52 第二手持部22剪切块61 转轴30铝块62 第一夹持块41 【具体实施方式】 为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本专利技术的具体实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。 以下请先参考图1是本专利技术的夹持装置的立体示意图。 本专利技术的夹持装置10包括第一手持部21、第二手持部22、转轴30、第一夹持块41及第二夹持块42。第一手持部21及第二手持部22具有开孔以方便使用者拿持。第一手持部21及第二手持部22分别连接至第一夹持块41及第二夹持块42，第一夹持块41及第二夹持块42可分别延伸出第一夹持区域411及第二夹持区域421，以配合被夹持物2 (如图2所示)的规格大小。且为了方便替换不同规格的第一夹持块41及第二夹持块42，第一手持部21与第一夹持块41之间可以利用第一固定件51搭配螺丝等方式互相锁固，同样地第二手持部22与第二夹持块42之间也可以利用第二固定件52搭配螺丝等方式互相锁固，但本专利技术并不限于此，第一手持部21及第二手持部22也可以固定连接或焊接方式以固定第一夹持块41及第二夹持块42。第一手持部21及第二手持部22直接或间接与转轴30枢接，使得第一手持部21及第二手持部22可以相对旋转。如此一来，使用者可以拿持第一手持部21及第二手持部22，利用第一手持部21及第二手持部22开合的动作带动第一夹持块41及第二夹持块42，藉此夹持被夹持物2。 且在第一夹持区域411或第二夹持区域421的末端可以设置剪切块61，而没有设置剪切块61的第一夹持区域411或第二夹持区域421的末端则可以设置铝块62。以图1所示的实施方式为例，第一夹持区域411的末端设置剪切块61，第二夹持区域421的末端则设置铝块62。如此一来可以方便地夹持被夹持物2，也不会破坏到被夹持物2。此外，也可以根据需要在第一夹持区域411及第二夹持区域421的末端皆设置剪切块61或皆设置铝块62，本专利技术并不以上述的实施方式为限。 接着请参考图2是本专利技术的夹持装置的使用方式的示意图。 在本专利技术的一实施例中，被夹持物2为一散热片，但本专利技术并不限于此。被夹持物2设置于电路板I的电路组件3的上方。夹持装置10用以夹持设置于电路板I上的具有高温的被夹持物2。当夹持装置10要夹取被夹持物2时，设置于第一夹持区域411上的剪切块61可以方便切除被夹持物2与其下电路组件3的之间的散热膏，使得移除被夹持物2时能够更省力，且不会伤到被夹持物2或其下的电路组件3。 藉由上述的夹持装置10的设计，本专利技术即可方便地夹取被夹持物2，且不需要复杂的机构设计。本专利技术的夹持装置10可以进行加热至160度约5分钟拆除单颗散热片，拆除力从O牛顿到400牛顿，用途也较广泛，可以减少电路板I上的零件因为外力而造成的损害。 综上所陈，本专利技术无论就目的、手段及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特征，恳请审查员明察，早日赐准专利，使嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已，本专利技术所要求保护的权利范围自然应当以权利要求书的范围所述为准，而非仅限于上述实施例。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种夹持装置，用以夹取一被夹持物，该夹持装置包括：一第一手持部；一第二手持部；一转轴，用以枢接该第一手持部及该第二手持部；一第一夹持块，该第一夹持块连接于该第一手持部；以及一第二夹持块，该第二夹持块连接于该第二手持部；其中该第一手持部及该第二手持部藉由该转轴以相互旋转，以带动该第一夹持块及该第二夹持块，藉此得以夹取该被夹持物。
【技术特征摘要】
1.一种夹持装置，用以夹取一被夹持物，该夹持装置包括: 一第一手持部； 一兎~■手持部; 一转轴，用以枢接该第一手持部及该第二手持部； 一第一夹持块，该第一夹持块连接于该第一手持部；以及 一第二夹持块，该第二夹持块连接于该第二手持部；其中该第一手持部及该第二手持部藉由该转轴以相互旋转，以带动该第一夹持块及该第二夹持块，藉此得以夹取该被夹持物。2.如权利要求1所述的夹持装置，其中该第一夹持块具有一第一夹持区域，该第二夹持块具有一第二夹持区...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱万荣，徐太然，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，纬创资通中山有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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