一种稳定不渗油型电子元器件用透明硅凝胶制造技术

本发明专利技术公开了一种稳定不渗油型电子元器件用透明硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比1:1组成；其中A组分由端乙烯基聚有机基硅氧烷、一端乙烯基一端有机基的聚有机硅氧烷和催化剂组成；B组份由端乙烯基聚有机基硅氧烷、一端氢一端有机基聚有机硅氧烷、端氢基聚有机基硅氧烷、含氢硅油和抑制剂组成，所述的稳定不渗油型电子元器件用透明硅凝胶，固化后随着时间的推移，不会产生渗油现象，避免了非官能性增塑剂渗油现象的发生；采用一端氢一端有机基聚有机硅氧烷和端氢基聚有机基硅氧烷为原料，有效扩链，从而在提高硅凝胶强度的同时降低其硬度增加弹性。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种稳定不渗油型电子元器件用透明硅凝胶，由A组分和B组分按照质量比1:1组成；其特征在于，A组分由80‑95重量份的端乙烯基聚有机基硅氧烷、5‑20重量份的一端乙烯基一端有机基的聚有机硅氧烷和催化剂组成；所述的催化剂为铂‑乙烯基聚硅氧烷螯合物或氯铂酸，催化剂中铂的质量为A组分总质量的0.0006‑0.002％左右；B组份由60‑90重量份的端乙烯基聚有机基硅氧烷、2‑25重量份的一端氢一端有机基聚有机硅氧烷、1‑20重量份端氢基聚有机基硅氧烷、0.5‑3重量份的含氢硅油和抑制剂组成，抑制剂的质量为B组分总质量的0.02‑0.1％左右；A组分和B组分混合后，氢与乙烯基Si‑H/Si‑Vi的摩尔比约为0.6～1；所述A、B组分中的端乙烯基聚有机基硅氧烷，其分子式为：其中，R表示不含脂肪族不饱和键的未取代的或者取代的一价烃基，n表示整数，粘度范围为200‑5000cs左右，乙烯基质量百分数为0.1％‑0.6％；所述A组分中的一端乙烯基一端有机基的聚有机硅氧烷，其分子式为：其中，R与R1表示不含脂肪族不饱和键的未取代的或者取代的一价烃基，m表示整数，粘度范围为500‑2000cs，乙烯基质量百分数为0.06％‑0.16％；所述B组分中的一端氢一端有机基聚有机硅氧烷，其分子式为：其中，R与R1表示不含脂肪族不饱和键的未取代的或者取代的一价烃基，a表示整数，粘度范围5‑500cs，氢含量为0.008％‑0.19％；所述B组分中的端氢基聚有机基硅氧烷，其分子式为：其中，R表示不含脂肪族不饱和键的未取代的或者取代的一价烃基，b表示整数，粘度范围3‑600cs，氢含量为0.016％‑0.3％；所述B组分中的含氢硅油，其分子式为：R表示不含脂肪族不饱和键的未取代的或者取代的一价烃基，R2表示H或不含脂肪族不饱和键的未取代的或者取代的一价烃基，b表示整数，粘度范围20‑200cs，氢的质量百分数为0.2‑0.8％；所述的抑制剂为炔醇类化合物。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高传花，林天翼，
申请(专利权)人：杭州赢科新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33