贴合面板及其贴合方法技术

技术编号:10786869 阅读:101 留言:0更新日期:2014-12-17 13:50
本发明专利技术提供一种贴合面板及其贴合方法。该贴合面板包括第一基板和第二基板,第一基板和第二基板以及封框材质围成的收容腔,其中:所述第一基板和第二基板之间采用容置在收容腔内的液态胶进行贴合,且所述收容腔的边框采用具有孔洞的封框材质形成。本发明专利技术通过采用具有孔洞的封框材质来形成收容腔的边框,可利用封框的孔洞来排出液态胶中的气泡,且具有孔洞的封框,在一定程度上具备可压缩的空间,从而能够较好的匹配两个基板之间的间隙厚度,形成更为均匀厚度的边框,使液态胶涂布过程中能最大限度的溢满收容腔,也不会因为边框的厚度不均而出现局部溢胶现象。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种。该贴合面板包括第一基板和第二基板,第一基板和第二基板以及封框材质围成的收容腔,其中:所述第一基板和第二基板之间采用容置在收容腔内的液态胶进行贴合,且所述收容腔的边框采用具有孔洞的封框材质形成。本专利技术通过采用具有孔洞的封框材质来形成收容腔的边框,可利用封框的孔洞来排出液态胶中的气泡,且具有孔洞的封框,在一定程度上具备可压缩的空间,从而能够较好的匹配两个基板之间的间隙厚度,形成更为均勻厚度的边框,使液态胶涂布过程中能最大限度的溢满收容腔,也不会因为边框的厚度不均而出现局部溢胶现象。【专利说明】
本专利技术实施例涉及面板加工处理技术,尤其涉及一种。
技术介绍
在显示设备制作领域中,存在很多需要进行面板贴合的情况,典型如将触摸屏与 显示面板进行贴合。 在诸如触摸屏和显示面板的贴合过程中,现有技术所采用的贴合技术是:在显示 面板上贴附框胶,所述框胶在所述显示面板上围成一收容腔;往所述显示面板上的收容腔 内注入水胶;将触摸屏朝向所述显示面板上注有所述水胶的一面,施压贴合所述触摸屏和 所述显示面板;将贴合后的触摸屏和显示面板通过水胶固化炉固化水胶。上述方法中触摸 屏和显示面板可以调换地贴附框胶。上述方法,利用框胶的厚度限制触摸屏和显示面板贴 合后的间隙厚度,从而保证每次贴合的厚度均匀。并且,框胶还应起到使操作人员可以方便 的控制注入水胶的量,以及贴合后避免水胶溢出的作用。 但是,上述贴合方法无法解决水胶中气泡的排出问题。常温常压下,液体扩散无法 主动排出气泡,因而在收容腔四周会有气泡驻留,无法排出。此外,若采用固体框胶,会顶 住触摸屏和显示面板,可能导致部分区域无法溢满胶水;若采用液态框胶,框胶的高度不稳 定,导致框胶起到的防溢胶效果不稳定。
技术实现思路
本专利技术提供一种,以解决现有面板贴合过程中框胶的气泡 排出效果差,以及胶水涂布效果不良的问题。 第一方面,本专利技术实施例提供了一种贴合面板,包括第一基板和第二基板,第一基 板和第二基板以及封框材质围成的收容腔,其中: 所述第一基板和第二基板之间采用容置在收容腔内的液态胶进行贴合, 且所述收容腔的边框采用具有孔洞的封框材质形成。 第二方面,本专利技术实施例还提供了一种贴合面板的贴合方法,包括: 在第一基板的上表面布设具有孔洞的封框材质,以形成封闭的边框; 在所述第一基板或第二基板对应于所述边框的位置涂布液态胶; 将所述第二基板与第一基板盖设在一起; 对所述液态胶进行固化处理,以贴合所述第一基板和第二基板。 本专利技术实施例提供的技术方案,通过采用具有孔洞的封框材质来形成收容腔的边 框,可利用封框的孔洞来排出液态胶中的气泡,且具有孔洞的封框,在一定程度上具备可压 缩的空间,从而能够较好的匹配两个基板之间的间隙厚度,形成更为均匀厚度的边框,使液 态胶涂布过程中能最大限度的溢满收容腔,也不会因为边框的厚度不均而出现局部溢胶现 象。 【专利附图】【附图说明】 图1A为本专利技术一实施例提供的贴合面板的结构示意图; 图1B是本专利技术一实施例提供的贴合面板中封框的局部横向剖面图; 图1C是本专利技术一实施例提供的贴合面板中封框的局部纵向剖面图; 图2为本专利技术另一实施例提供的贴合面板的应用实例示意图; 图3为图2中圆圈处的局部放大示意图; 图4为本专利技术再一实施例提供的贴合面板的贴合方法的流程图; 图5为本专利技术实施例提供的贴合面板的贴合方法所适用的贴合面板的结构示意 图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描 述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术,而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便 于描述,附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。 图1A为本专利技术一实施例提供的贴合面板的结构示意图。该贴合面板包括第一基 板10和第二基板(图中未示),还包括第一基板10和第二基板以及封框材质围成的收容腔 30。在该贴合面板中,第一基板10和第二基板之间采用容置在收容腔30内的液态胶进行 贴合,且收容腔30的边框40采用具有孔洞50的封框材质形成,如图1B和图1C所示。 本实施例所提供的贴合面板中,第一基板和第二基板可以是需要通过液态胶进行 贴合的任意两块基板。例如,所述第一基板为触摸面板,所述第二基板为显示面板;或者,所 述第一基板为显示面板,所述第二基板为触摸面板。 为了贴合两块基板,需要在第一基板和第二基板之间以封框材质作为边框,围成 所需形状的收容腔。收容腔的边框通常设置在第一基板或第二基板的边缘,典型的是矩形。 而后在收容腔内涂布液态胶,将两个基板贴合后再对液态胶进行固化,从而最终实现两个 基板之间的贴合固定。所述液态胶可以为UV胶、热熔胶、湿固胶、以及双组分胶粘剂其中的 一种或多种组合。UV胶,又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶,无影胶是指必须通过紫外线光 照射才能固化的一类胶粘剂,它可以作为粘接剂使用。AB胶是双组分胶粘剂,常见有丙烯 酸、环氧、聚氨酯等成分的AB胶。AB胶是两液混合硬化胶的别称,一液是本胶,一液是硬化 齐U,两液相混才能硬化,是不须靠温度来硬应熟成的,所以是常温硬化胶的一种。 在本专利技术实施例中,收容腔的边框采用具有孔洞的封框材质形成,可利用封框的 孔洞来排出液态胶中的气泡,且具有孔洞的封框,在一定程度上具备可压缩的空间,从而能 够较好的匹配两个基板之间的间隙厚度,形成更为均匀厚度的边框,使液态胶涂布过程中 能最大限度的溢满收容腔,也不会因为边框的厚度不均而出现局部溢胶现象。 具有孔洞的封框材质可以由多种材质制成,优选为泡棉,泡棉可以采用聚氨酯或 三元乙丙橡胶(EPDM)发泡制成。微孔的聚氨酯泡棉属快回弹的,具有优良的压缩性、高回 弹性、抗潮湿、耐化学性。 泡棉中的孔洞50优选是连通所述收容腔30的内侧和外侧,如图1B所示,用于将 所述液态胶的气泡排出到所述收容腔30的外侧。并且,所述孔洞50优选在垂直于所述第 一基板10和第二基板的方向上堆叠排列,如图1C所不,以便能够使封框40在垂直于基板 的方向上可压缩和拉伸,能适应两基板之间的间隙厚度,良好的贴合两侧的基板。 所述孔洞在所述封框材质中的密度优选取值为10% -30%,能够较佳的起到防止 溢胶且同时排出气泡的作用。泡棉的孔洞密度直接影响防溢胶效果。此外,所述边框的宽 度可以大于〇. 5毫米,一般设置在1毫米左右,可根据基板边缘的空白区域尺寸来确定,以 不影响基板中部的显示为准。泡棉的厚度优选为〇. 3-0. 5毫米,通常比两基板之间要求的 间隙厚度略大,以便通过压缩泡棉适应两基板之间的贴合。 为使边框更便于贴合到基板上,所述收容腔边框朝向第一基板和第二基板的表 面,可以设置有双面胶,该双面胶也可以仅贴附在其中一个基板上,以对边框和基板进行固 定。双面胶的厚度优选取值为0. 05毫米。贴附双面胶,使得泡棉有双面胶作支撑面,保证了 泡棉贴附的平整度,适合各种模切加工。例如,可以将泡棉粘附在聚对苯二甲酸乙二酯膜层 (PET-Film)上进行模切,一次可形成多块封框,上下表面增加保护膜层,例如由下至本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种贴合面板,其特征在于:包括:第一基板和第二基板;第一基板和第二基板以及封框材质围成的收容腔,所述第一基板和第二基板之间采用容置在所述收容腔内的液态胶进行贴合,且所述收容腔的边框采用具有孔洞的封框材质形成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐渊艺
申请(专利权)人:厦门天马微电子有限公司天马微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

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