预浸料和印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种预浸料和印刷电路板，该预浸料包括热固性树脂层，无纺布层和载体，所述无纺布层为液晶聚合物无纺布且设置在所述热固性树脂层中，所述热固性树脂层设置在所述载体上。本实用新型专利技术提供的预浸料具有较低的介电常数，可用于制备更薄更轻的印刷电路板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种预浸料和印刷电路板，该预浸料包括热固性树脂层，无纺布层和载体，所述无纺布层为液晶聚合物无纺布且设置在所述热固性树脂层中，所述热固性树脂层设置在所述载体上。本技术提供的预浸料具有较低的介电常数，可用于制备更薄更轻的印刷电路板。【专利说明】预浸料和印刷电路板
本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种预浸料。
技术介绍
预浸料是用树脂基体在严格控制的条件下浸溃连续纤维或织物，制成树脂基体与增强体的组合物。 随着电子产品朝着短、小、轻、薄的趋势发展，高密度互连板HDI (High DensityInterconnect)作为印刷电路板PCB (Printed Circuit Board)的一种，其应用的范围越来越广泛，在印刷电路板PCB (Printed Circuit Board)中的产值比重也越来越大。 HDI板一般通过积层法BUM (Bui Id Up Multilayer)制造，即在内层板的两面交替层压绝缘层(所谓的积层材料)和导体电路层。当HDI板尺寸大或装有半导体元件时，要求其具有足够的机械强度以确保安装可靠性，可以通过使用较厚的内层电路板实现。然而，由于层数增加导致HDI板的总厚度增加，并伴随着更高的集成度和更密集的安装。 因此提出了这样的技术:使用预浸料作为积层材料，通过预浸料的基材提供机械强度以确保安装的可靠性，同时实现更薄的内层电路板，这对积层法所用的预浸料要求厚度更薄、精度更高、尺寸更稳定。此外，随着手机4G信号时代的来临，还要求印刷电路板能传输更高频率的信号，这要求印刷的介电常数要更低。 所以，需要一种薄预浸料，其具有密度小、厚度精度优异、尺寸稳定、介电常数低等特点。
技术实现思路
本技术旨在克服或者减轻上述现有使技术中存在的至少一个或多个技术问题。 因此，本技术的至少一个目的在于提供一种预浸料，具有较低的介电常数，可用于制备更薄更轻的高密度互连板。根据本技术的一个方面，本技术提供一种预浸料，包括热固性树脂层，无纺布层和载体，其特征在于，所述无纺布层为液晶聚合物无纺布且设置在所述热固性树脂层中，所述热固性树脂层设置在所述载体上。其中，所述液晶聚合物无纺布浸润在所述热固性树脂层中。本技术提供的预浸料相比于普通预浸料具有更好的耐热性，耐高温可达300°C以上，适合印刷电路板的耐热性要求。 根据本技术的某些实施方式，所述载体为聚对苯甲酸乙二酯树脂膜片。 根据本技术的某些实施方式，所述载体的厚度为25μ 75μπ?。 根据本技术的某些实施方式，所述液晶聚合物无纺布的厚度优选小于或等于100 μ m，介电常数为3.0左右。这样，提供的预浸料比普通预浸料更薄，具有更低的介电常数。 根据本技术的某些实施方式，所述热固性树脂选自下列组中的一种:酚醛树月旨、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯并噁嗪树脂、氰酸酯树脂和双马来酰亚胺三嗪树脂。 根据本技术的某些实施方式，本技术提供的预浸料还包括无机填料，所述无机填料分布于所述液晶聚合物无纺布层中以及所述热固性树脂层中。可选择地，所述无机填料为粒径为0.3-2.0ym的球型硅微粉或/和粒径为1_25 μ m的空心玻璃微球。所述球型硅微粉可以提高预浸料的尺寸稳定性，使预浸料受热时不易变形。所述空心玻璃微球，可以降低预浸料的介电常数，提高印刷电路板的信号传输速度。 根据本技术的某些实施方式，以热固性树脂重量份为100份计，所述无机填料的含量为30-300重量份。 根据本技术的另一个方面，本技术还提供一种印刷电路板，包括至少一层导体电路层和至少一层预浸料层，其中所述预浸料层为上述任意一种预浸料。 本技术实施例提供的预浸料可以使印刷电路板做得更轻、更薄，并且降低其介电常数，提高印刷电路板的信号传输速度。 本技术能够实现的其它技术目的以及可以取得的其它技术效果将在下述的【具体实施方式】中结合对具体实施例的描述和附图的示意进行阐述。 【专利附图】【附图说明】 为了让本技术的上述和其它目的、特征及优点能更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步说明。 图1是根据本技术的某些实施方式提供的一种预浸料的结构示意图； 图2是根据本技术的某些实施方式提供的一种预浸料的结构示意图； 图3是根据本技术的某些实施方式提供的一种预浸料的结构示意图； 图4是根据本技术的某些实施方式提供的一种印刷电路板的结构示意图。 【具体实施方式】 下面详细描述本技术的具体实施例，所述具体实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同的标号表示相同或相似的元件。以下提供的实施例有助于理解本技术，并且这些实施例不应理解为对本技术范围的限制。 在下述实施例中采用的原料如下表I所示，该等原料仅为事例性地说明，本技术提供的预浸料也可通过其他材料制得。 表I实施例中采用的原料 产品名称__性质/规格__供应商 XZ 97109__环氧树脂，75%固含量，环氧当量190-235 Dow Chemical XZ 92749__特种环氧树脂固化剂，50%固含量__Dow Chemical 丙二醇单甲醚沸点120°CDow Chemical 2-苯基咪唑固化促进剂，熔点140-147°C__四国化成_ 球型娃微粉，平均粒径〗.5μηι,介电常数4.0 Admatechs SO-32R左右 空心玻璃微球，平均粒径16μπι,介电常数3Μ ?Μ30Κ2.0 左右 液晶聚合物厚度14μηι，克茧6.2g/m2，介电常数3.0左Crane&C0.，Dalton, (LCP)无纺布右MAΠΜ060 根据本技术的某些实施方式，本技术提供了一种预浸料100。参见图1，所述预浸料100包括热固性树脂层110，无纺布层120和载体130，其中，所述无纺布层120为液晶聚合物无纺布120且设置在所述热固性树脂层110中，所述热固性树脂层110设置在所述载体130上。其中，所述液晶聚合物无纺布120浸润在所述热固性树脂层110中。本实施例提供的预浸料100相比于普通预浸料具有更好的耐热性，耐高温可达300°C以上，适合印刷电路板的耐热性要求。 可选择地，液晶聚合物无纺布层120的厚度小于或等于100 μ m，例如14 μ m，介电常数为3.0左右。 可选择地，所述载体130的厚度为25-75 μ m。 可选择地，所述载体130优选为聚对苯甲酸乙二酯树脂膜片。 可选择地，热固性树脂层110为环氧树脂层110，所述预浸料100的厚度为25-110 μ m (不包含载体厚度)，介电常数在3.5-4.5间，优选地在3.8-4.0间。 本实施例提供的预浸料100从结构上来看，自上而下地包括一层环氧树脂层110A,—层液晶聚合物无纺布层120, —层环氧树脂层110B,—层载体130。本实施例提供的预浸料100比普通预浸料更薄，具有更低的介电常数。 专利技术人用以下方法制备了一样品: 步骤I (调制形成环氧树脂层110):将60重量份本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预浸料，包括热固性树脂层，无纺布层和载体，其特征在于，所述无纺布层为液晶聚合物无纺布且设置在所述热固性树脂层中，所述热固性树脂层设置在所述载体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程涛，陈麒麟，
申请(专利权)人：三M材料技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44