本实用新型专利技术公开了一种集成低频天线，包括带有电感元件的PCB板、束线和电子元器件，电子元器件固定在所述PCB板上，束线与电子元器件相连，从PCB板上引出，其特征在于：所述PCB板上固定有注塑支撑点，所述PCB板外部包封有注塑材料。本产品通过注塑支撑点将PCB板固定和定位在注塑模具内，使其能够采用低压或电木的注塑方式封装，保证PCB板四周封装均匀，从而提高了产品密封性能，使其达到更高的防水(IP65及以上)等级；本产品的紧凑型设计，也使其体积比传统天线减小20%以上；采用半导体的电子元器件，还可提高产品的灵敏度，降低阻抗。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种集成低频天线，包括带有电感元件的PCB板、束线和电子元器件，电子元器件固定在所述PCB板上，束线与电子元器件相连，从PCB板上引出，其特征在于：所述PCB板上固定有注塑支撑点，所述PCB板外部包封有注塑材料。本产品通过注塑支撑点将PCB板固定和定位在注塑模具内，使其能够采用低压或电木的注塑方式封装，保证PCB板四周封装均匀，从而提高了产品密封性能，使其达到更高的防水(IP65及以上)等级；本产品的紧凑型设计，也使其体积比传统天线减小20%以上；采用半导体的电子元器件，还可提高产品的灵敏度，降低阻抗。【专利说明】一种集成低频天线
本技术涉及应用于现代电子
中需要低频唤醒信号传输的新型电感
，具体是一种低频信号加密传输式天线。
技术介绍
目前市场上低频天线多采用灌封方式封装，其产品体积较大，防水密封等级较低。有些低频天线采用高压高温来封装，易损坏产品内部结构，特别是对其电气性能的影响。还有些低频天线所采用的电子元器件唤醒信号传输时间较长，敏感度较低，阻抗较大。
技术实现思路
本技术的主要目的在于在保证天线产品性能的前提下，提供一种能够采用低压或电木注塑方式进行封装的低频天线，使该技术具有小型尺寸且防水密封等级较高等优点。 本技术为实现上述目的，采用如下技术方案: 一种集成低频天线，其包括带有电感元件的PCB板、电子元器件以及线束，电子元器件固定在PCB板上，束线与电子元器件相连，从PCB板上引出，其特征在于:所述PCB板上固定有注塑支撑点，所述PCB板外部包封有低压或电木注塑材料，所述注塑支撑点固定于PCB板上，用于PCB在注塑模具内的固定和定位。这样紧凑的结构设计，减小了产品的体积，且提升了广品的密封性，提闻了广品的防水等级。 所述半导体电子元器件为分立电子元件或SMT贴装元件，四周分布或对称分布或单侧分布在PCB板上。 所述电感元件为绕制在PCB板上的线圈。 所述PCB板上固定有绕线槽和焊盘。焊盘位于PCB板和线束连接处，用来焊接半导体电子元器件和线束，绕线槽位于PCB板上，用来缠绕所述线圈。 所述注塑支撑点为四个，对称分布在线圈之间。 所述线束为2-4根，用于连接外部设备。 所述电子元器件为半导体，可提高产品的灵敏度，降低阻抗。 本技术具有积极的效果:本技术中线圈和电子元器件结构使其可满足低频领域中信号通讯传输的需求，具有高传输效率的优点；且注塑支撑点用于PCB板在注塑模具内的固定和定位，使其能够采用低压或电木的注塑方式封装，并保证PCB板四周封装均匀，使产品体积比传统天线至少减小20%;同时本产品可抗宽泛的温度范围且具有更佳的密封性，使其能够达到更高的防水(IP65及以上)、防尘、抗污抗震等级。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的集成低频天线的立体结构主视图； 图2为本技术的集成低频天线的立体结构剖视图； 图3为本技术的集成低频天线的内部结构示意图。 【具体实施方式】 如图1-3所示，本实施例的集成低频天线包括，PCB板1、线圈5、半导体电子元器件2以及两根线束3，外部用低压或电木注塑材料4包封；所述PCB板I上缠绕有三组线圈5 ;PCB板I上还配有SMT贴装元件8，用于固定电子光器件；在上述PCB板上I上固定有四个注塑支撑点6，两两分布在上述三组线圈5中间，呈对称分布，使PCB板可在模具上定位固定进行低压或电木注塑成型。 所述PCB板I上还带有绕线槽，用于绕制线圈5。PCB板I上还带有焊盘7，两根线束与电子元器件在焊盘处以焊接方式相连。 显然，上述实施例是仅为清楚说明本技术而作的举例，并非是对本技术的实施方式进行限定。对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。【权利要求】1.一种集成低频天线，包括带有电感元件的PCB板、束线和电子元器件；所述电子元器件固定在所述PCB板上，所述束线与电子元器件相连，从所述PCB板上引出，其特征在于:所述PCB板上固定有注塑支撑点，所述PCB板外部包封有注塑材料。2.根据权利要求1所述的集成低频天线，其特征在于:所述电子元器件为分立电子元件或SMT贴装元件。3.根据权利要求1或2所述的集成低频天线，其特征在于:所述电感元件为绕制在所述PCB板上的线圈。4.根据权利要求1或2所述的集成低频天线，其特征在于:所述PCB板上固定有绕线槽和焊盘，所述焊盘位于电子元器件和线束的连接处。5.根据权利要求3所述的集成低频天线，其特征在于:所述注塑支撑点为四个，对称分布在所述线圈之间。6.根据权利要求4所述的集成低频天线，其特征在于:所述线束的根数为2-4根。7.根据权利要求4所述的集成低频天线，其特征在于:所述电子元器件四周分布或对称分布或单侧分布在所述PCB板上。【文档编号】H05K1/18GK204014282SQ201420334594【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月20日 优先权日:2014年6月20日 【专利技术者】邹志荣, 王卫红 申请人:无锡纽科电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成低频天线，包括带有电感元件的PCB板、束线和电子元器件；所述电子元器件固定在所述PCB板上，所述束线与电子元器件相连，从所述PCB板上引出，其特征在于：所述PCB板上固定有注塑支撑点，所述PCB板外部包封有注塑材料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹志荣，王卫红，
申请(专利权)人：无锡纽科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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