手机中板的天线结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种手机中板的天线结构，包括手机中板、天线支架、印刷电路板，所述手机中板包括位于同一水平面并且相互分离的第一冲压钢板和第二冲压钢板，该第一冲压钢板与第二冲压钢板之间形成狭窄的缝隙，所述天线支架的天线部分以及印刷电路板的射频线均与第一冲压钢板连接，第一冲压钢板以及第二冲压钢板均与印刷电路板的地之间相连接，该天线部分是双馈天线，包括低频天线和高频天线，能有效地辐射或接收电磁信号。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机中板领域技术，尤其是指一种手机中板的天线结构。
技术介绍
手机是我们现代社会中必不可少的用品，手机的组成结构包括手机壳、手机中板、主板、按键或触摸屏等，由于现在智能手机的主板、中板和外壳强度小，很容易出现断猎、折弯的现象，这极大地损坏了手机缩短了手机的使用寿命，因此，有些手机采用金属材料制作外壳、中板等，然而完全的金属材料所组成的封闭空间具有信号屏蔽作用，因此，常规做法是将手机外壳断开式或开缝设置，将天线设计在手机外壳上，但是如果人的手握位置恰好覆盖于开缝位置，同样造成信号减弱、通讯不稳定的问题。因此，需要寻求一种新的方式解决以上问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种手机中板的天线结构，将天线设置在手机中板上，能有效地辐射或接收电磁信号。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种手机中板的天线结构，包括手机中板、天线支架、印刷电路板，所述手机中板包括位于同一水平面并且相互分离的第一冲压钢板和第二冲压钢板，该第一冲压钢板与第二冲压钢板之间形成狭窄的缝隙，所述天线支架的天线部分以及印刷电路板的射频线均与第一冲压钢板连接，第一冲压钢板以及第二冲压钢板均与印刷电路板的地之间相连接，该天线部分是双馈天线，包括低频天线和高频天线。作为一种优选方案，所述低频天线的低频匹配电路设置在印刷电路板上，低频匹配电路包括第一电容、第一电感和第二电感，第一电感和第二电感并联，第二电感与第一电容串联，第二电感与第一电容的非公共端接地，第二电感与第一电感的非公共端接地。作为一种优选方案，所述高频天线的高频匹配电路设置在印刷电路板上，高频匹配电路包括第二电容、第三电容和第三电感、第三电感和第二电容并联，第二电容与第三电容串联，第二电容与第三电感的非公共端接地，第二电容与第三电容的非公共端接地。作为一种优选方案，所述第一冲压钢板和第二冲压钢板之间的缝隙为1.3mm，所述手机中板和印刷电路板之间的距离为7mm。作为一种优选方案，所述天线支架的天线部分与手机中板之间通过顶针相连；所述天线支架与印刷电路板之间抵接有金属弹片或弹簧。作为一种优选方案，所述手机中板包括基板和包围于四周的侧板，该基板为钢板，基板表面具有阳极氧化层和绝缘涂层，该侧板上注塑成型有工程塑料合金。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是由于在手机中板集成天线结构，天线是双馈天线，包括低频天线和高频天线，这样，天线能有效地辐射或接收电磁信号，实现天线的工作频率为：824MHz-960MHz，1710MHz-2170MHz，即包括了GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900/WCDMA2100频段。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的立体结构分解示意图。图2是本技术之实施例的剖视图。图3是本技术之实施例的低频匹配电路图。图4是本技术之实施例的高频匹配电路图。图5是本技术之实施例的手机中板主视图。图6是图5中A-A处的剖视图。附图标识说明：10、手机中板11、第一冲压钢板12、第二冲压钢板13、缝隙14、基板15、侧板20、天线支架21、顶针22、金属弹片或弹簧30、印刷电路板31、低频匹配电路311、第一电容312、第一电感313、第二电感32、高频匹配电路321、第二电容322、第三电容323、第三电感。具体实施方式请参照图1至图6所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，是一种手机中板10的天线结构，包括手机中板10、天线支架20、印刷电路板30。其中，所述手机中板10包括位于同一水平面并且相互分离的第一冲压钢板11和第二冲压钢板12，该第一冲压钢板11与第二冲压钢板12之间形成狭窄的缝隙13，所述天线支架20的天线部分以及印刷电路板30的射频线均与第一冲压钢板11连接，第一冲压钢板11以及第二冲压钢板12均与印刷电路板30的地之间相连接，该天线部分是双馈天线，包括低频天线和高频天线，这样，天线能有效地辐射或接收电磁信号，本实施例中，天线的工作频率为：824MHz-960MHz，1710MHz-2170MHz，即包括了GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900/WCDMA2100频段。如图2所示，所述第一冲压钢板11和第二冲压钢板12之间的缝隙13为1.3mm，所述手机中板10和印刷电路板30之间的距离为7mm。所述天线支架20的天线部分与手机中板10之间通过顶针21相连；所述天线支架20与印刷电路板30之间抵接有金属弹片或弹簧22。从而，手机中板10的第一冲压钢板11作为天线的高频或低频辐射，其余部分设置在天线支架20上，有效地辐射或接收电磁信号。如图3所示，所述低频天线的低频匹配电路31设置在印刷电路板30上，低频匹配电路31包括第一电容311、第一电感312和第二电感313，第一电感312和第二电感313并联，第二电感313与第一电容311串联，第二电感313与第一电容311的非公共端接地，第二电感313与第一电感312的非公共端接地。如图4所示，所述高频天线的高频匹配电路32设置在印刷电路板30上，高频匹配电路32包括第二电容321、第三电容322和第三电感323、第三电感323和第二电容321并联，第二电容321与第三电容322串联，第二电容321与第三电感323的非公共端接地，第二电容321与第三电容322的非公共端接地。如图5和图6所示，所述手机中板10包括基板14和包围于四周的侧板15，该基板14为钢板，基板14表面具有阳极氧化层和绝缘涂层，该侧板15上注塑成型有工程塑料合金。其中，工程塑料合金(PC/ABS合金)是指工程塑料的共混物，本实施例中的工程塑料合金是由聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)和聚丙烯腈(ABS)合金而成的热可塑性塑胶，即PC/ABS合金，聚丙烯腈就是丙烯腈(Acrylonitrile，A)、丁二烯(Butadiene，B)和苯乙烯(Styrene，S)的共聚物。这种塑料比单纯的PC和ABS性能更好，具体的PC/ABS合金具有良好的电镀性，易于注塑。此外，这样设置的好处在于使手机中框成品具有高光亮边，使手机中框成品的塑料外框既美观又具有良好的手感。综上所述，本技术的设计重点在于，其主要是由于在手机中板10集成天线结构，天线是双馈天线，包括低频天线和高频天线，这样，天线能有效地辐射或接收电磁信号，实现天线的工作频率为：824MHz-960MHz，1710MHz-2170MHz，即包括了GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900/WCDMA2100频段。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机中板的天线结构，其特征在于：包括手机中板、天线支架、印刷电路板，所述手机中板包括位于同一水平面并且相互分离的第一冲压钢板和第二冲压钢板，该第一冲压钢板与第二冲压钢板之间形成狭窄的缝隙，所述天线支架的天线部分以及印刷电路板的射频线均与第一冲压钢板连接，第一冲压钢板以及第二冲压钢板均与印刷电路板的地之间相连接，该天线部分是双馈天线，包括低频天线和高频天线。

【技术特征摘要】
1.一种手机中板的天线结构，其特征在于：包括手机中板、天线支架、印刷电路板，所述手机中板包括位于同一水平面并且相互分离的第一冲压钢板和第二冲压钢板，该第一冲压钢板与第二冲压钢板之间形成狭窄的缝隙，所述天线支架的天线部分以及印刷电路板的射频线均与第一冲压钢板连接，第一冲压钢板以及第二冲压钢板均与印刷电路板的地之间相连接，该天线部分是双馈天线，包括低频天线和高频天线。2.根据权利要求1所述的手机中板的天线结构，其特征在于：所述低频天线的低频匹配电路设置在印刷电路板上，低频匹配电路包括第一电容、第一电感和第二电感，第一电感和第二电感并联，第二电感与第一电容串联，第二电感与第一电容的非公共端接地，第二电感与第一电感的非公共端接地。3.根据权利要求1或2所述的手机中板的天线结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢秋明，
申请(专利权)人：深圳市裕田龙科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44