天线结构、电子装置及天线结构的设计方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种天线结构、电子装置及天线结构的设计方法，该天线结构设置于电子装置上，天线结构包括金属壳体、电路板与芯片天线。金属壳体为电子装置的外壳，金属壳体的一边缘具有一槽孔部。槽孔部包括彼此连接的第一开孔单元与第二开孔单元。第一开孔单元设置于邻接所述边缘的第一表面，第二开孔单元设置于邻接所述边缘的第二表面。电路板设置于金属壳体内。芯片天线耦接电路板且设置于金属壳体内，芯片天线邻近金属壳体的所述槽孔部。芯片天线通过槽孔部而至少部分地外露，金属壳体的槽孔部将天线的电磁能量流至金属壳体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种天线，且特别是一种天线结构及具有天线结构的电子装置。
技术介绍
天线是使电子装置具有无线通信的能力的重要元件。天线有很多种型式，在使用上可分为兩大主流，一为外露式，一为隐藏式，由于现今的无线通信产品朝着轻薄短小与多功能的趋势迈进，因此隐藏式的天线已成为天线设计的主流，目前常見的隐藏式天线设计有微带天线(Microstrip Antenna)、倒F型天线(Inverted-F Antenna, IFA)、平面式倒F型天线(Planar Inverted-F Antenna,PIFA)与芯片天线(Chip Antenna)等。为了使天线可以容易与电子装置整合，天线通常被设计在电子装置的壳体上或者是非金属的壳体内侧。芯片天线(chip antenna)是将金属导体封装于介电材料之内，利用封装材料特性与天线设计技巧來达到天线小型化目的。然而，在电子装置的壳体是金属的情况下，金属制的壳体会造成屏蔽效应，使得天线的所产生的电磁波不容易透过金属制的壳体被辐射出来。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种芯片天线结构、具有芯片天线的电子装置及其设计方法用以提升天线效能。本专利技术实施例提供一种天线结构，设置于电子装置上，天线结构包括金属壳体、电路板与芯片天线。金属壳体为电子装置的外壳，金属壳体的一边缘具有一槽孔部。槽孔部包括彼此连接的第一开孔单元与第二开孔单元。第一开孔单元设置于邻接所述边缘的第一表面，第二开孔单元设置于邻接所述边缘的第二表面。电路板设置于金属壳体内。芯片天线耦接电路板且设置于金属壳体内，芯片天线邻近金属壳体的所述槽孔部。芯片天线通过槽孔部而至少部分地外露。本专利技术实施例提供一种电子装置，其包括金属壳体、电路板与芯片天线。金属壳体为电子装置的外壳，金属壳体的一边缘具有槽孔部。槽孔部包括彼此连接的第一开孔单元与第二开孔单元。该第一开孔单元设置于邻接所述边缘的第一表面，第二开孔单元设置于邻接所述边缘的第二表面。电路板设置于金属壳体内。芯片天线耦接电路板且设置于金属壳体内，芯片天线邻近金属壳体的槽孔部。芯片天线通过槽孔部而至少部分地外露。本专利技术实施例提供一种天线结构的设计方法，包括以下步骤。首先，将一芯片天线耦接于一电路板上。然后，将芯片天线与电路板设置于电子装置的金属壳体内，使芯片天线邻近金属壳体的槽孔部，其中槽孔部包括彼此连接的第一开孔单元与第二开孔单元。接着，调整槽孔部的第一开孔单元与第二开孔单元的开孔长度与开孔宽度，以使芯片天线通过槽孔部而至少部分地外露。综上所述，本专利技术实施例提供一种芯片天线结构、具有芯片天线的电子装置及其设计方法。芯片天线与电子装置的金属壳体结合成一体的天线结构，金属壳体的槽孔部将天线的电磁能量流至金属壳体，使芯片天线与金属壳体共同辐射，以提升天线的效能。芯片天线通过槽孔部的裸露位置可用以调整天线的效能。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利要求范围作任何的限制。【附图说明】图1A是本专利技术实施例提供的电子装置的示意图。图1B是本专利技术实施例提供的天线结构的示意图。图1C是本专利技术另一实施例提供的天线结构的示意图。图2A是本专利技术另一实施例提供的天线结构的金属壳体的示意图。图2B是本专利技术另一实施例提供的天线结构的金属壳体的示意图。图3是本专利技术实施例提供的电子装置的金属壳体上的槽孔部的示意图。图4是本专利技术另一实施例提供的电子装置的金属壳体上的槽孔部的示意图。图5A是本专利技术实例提供的天线结构的芯片天线的设置位置的示意图。图5B是本专利技术另一实例提供的天线结构的芯片天线的设置位置的示意图。图5C是本专利技术另一实例提供的天线结构的芯片天线的设置位置的示意图。图是图5A、图5B与图5C的天线结构的Sll参数对频率的变化的曲线图。图5E是本专利技术另一实例提供的天线结构的Sll参数对频率的变化的曲线图。图5F是本专利技术另一实例提供的天线结构的Sll参数对频率的变化的曲线图。图5G是本专利技术另一实施例提供的天线结构的电路板的示意图。图6A是本专利技术另一实施例提供的天线结构的槽孔部的宽度的示意图。图6B是图6A的天线结构的Sll参数对频率变化的曲线图。图7A是本专利技术另一实施例提供的天线结构的槽孔部的宽度的示意图。图7B是图7A的天线结构的Sll参数对频率变化的曲线图。图8是本专利技术实施例提供的天线结构的设计方法的流程图。【符号说明】1、1’、2、2’、3、4:电子装置ll、21、21’、31、41a、41b:金属壳体101、101，、201:第一表面102、202:第二表面lll、lll’、211、211a、211’、311、312、411、412、413:槽孔部llla、211a、311a、312a、411a、412a、413a:第一开孔单元lllb、211b、311b、312b、411b、412b、413b:第二开孔单元12:电路板13:芯片天线131:第一天线单元132:第二天线单元14:同轴传输线121:天线净空区域203:第三表面211c、412c、413c:第三开孔单元fl、f2:操作频率L、M、R、P1、P2、P3、P4:曲线W1、W2:开孔宽度SI 10、S120、S130:步骤流程LA:长度LB:宽度125:金属元件【具体实施方式】〔天线结构及具有天线结构的电子装置的实施例〕请同时参照图1A与图1B，图1A是本专利技术实施例提供的电子装置的示意图。图1B是本专利技术实施例提供的天线结构的示意图。天线结构设置于电子装置上，所述电子装置可以是平板电脑、笔记型电脑、智能型手机、电视或其他具有无线通信能力的电子装置，本专利技术并不限定电子装置的类型。如图1A与图1B所示，天线结构包括电子装置I的金属壳体11、电路板12与芯片天线13。图1B中的传输线14是用于芯片天线13的信号馈线，传输线14也可以改为设计在电路板12上。所述芯片天线13内可以具有至少一个天线单元，且可以操作在至少一个频率，以提供单频、双频或多频的操作。金属壳体11为电子装置I的外壳，金属壳体11的一边缘具有槽孔部1当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线结构，其特征在于，设置于一电子装置上，所述天线结构包括：一金属壳体，所述金属壳体为所述电子装置的外壳，所述金属壳体的一边缘具有一槽孔部；一电路板，设置于所述金属壳体内；以及一芯片天线，耦接于所述电路板且设置于所述金属壳体内，所述芯片天线邻近所述金属壳体的所述槽孔部，所述芯片天线通过所述槽孔部而至少部分地外露，其中所述金属壳体的所述槽孔部将所述芯片天线的电磁能量流至所述金属壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏志铭，洪彦铭，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71