用于制造电触点接纳板和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板的方法和装配装置、触点接纳板及该触点接纳板的应用制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于制造电触点接纳板和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板的方法，其中在输入步骤（11）中输入金属的箔带的端头件，在定位步骤（13）中将所述触点接纳板定位在电模块或电子模块上，以及在固定步骤（14）中将所述触点接纳板固定在所述电模块或电子模块上。所述方法的特征在于，在跟随在输入步骤之后且在定位步骤之前进行的分离步骤（12）中，通过从箔带分离而制成所述触点接纳板。本发明专利技术还涉及一种相应的装配装置、一种触点接纳板以及一种所述触点接纳板的应用。

A method for manufacturing an electric contact receiving board and a method of assembling a contact receiving board for automating an electric module or an electronic module, an assembly device, a contact receiving board, and an application of the contact receiving board

The invention relates to a method for manufacturing electrical contact receiving board and for automated methods for electrical or electronic module module assembly contact receiving plate, wherein the input in step (11) in the input metal foil end pieces, in a location step (13) in the contact receiving plate positioned on the power module or the electronic module, as well as in the fixed step (14) in the contact receiving plate is fixed on the power module or electronic module. The method is characterized in that the contact receiving plate is made by separating from the foil belt after following the separation step (12) after the input step and before the positioning step. The invention also relates to a corresponding assembly device, a contact receiving board, and an application of the contact receiving board.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电触点接纳板和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板的方法和装配装置、触点接纳板及该触点接纳板的应用
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于制造电触点接纳板和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板的方法，一种根据权利要求11的前序部分所述的用于制造电触点接纳板和用于利用所述触点接纳板自动化地装配电模块或电子模块的装配装置，以及一种根据权利要求16的前序部分所述的触点接纳板以及所述触点接纳板的应用。
技术介绍
为了高效且自动化地制造复杂的电子装置，共同形成所述装置的单个的电子构件通常首先组合为单个的模块。该模块例如是单个的印刷电路板，在所述印刷电路板彼此电连接以完成所述装置之前，所述印刷电路板在一侧或者也在两侧装配了构件。各个印刷电路板或模块的电连接通常为插塞连接或者为弹簧触头连接，因为各个印刷电路板之间的焊接的形成与相对较大的花费联系在一起。弹簧触头连接尤其用在多个自动化地制造的电子装置中，因为弹簧触头连接相对于插塞连接具有优势，即能更好地补偿在组合模块期间出现的不精确。在这方面，DE10244760A1公开了一种压力传感器组件，其由压力传感器壳体组成，在压力传感器壳体中在测量元件载体的表面上布置了压电式测量元件。所述测量元件具有一传感器电子器件，其在调节器壳体中位于压力传感器壳体外部。为了建立调节器壳体和压力传感器壳体之间的电连接，将以冲裁方法制成的金属薄板条带作为触点嵌入在压力传感器壳体的触点载体中，所述触点被来自调节器壳体的棒状的弹簧触头接触。在DE102007057694B4中描述了一种用于在电子控制器的壳体中进行泄漏识别的方法。所述方法包括对壳体施加压力以及随后对壳体的由压力引起的变形进行分析。所述变形是用于壳体的密封性的衡量标准并且通过一个或多个内置在壳体中的弹簧触头检测，所述弹簧触头按照变形或压力加载使电路闭合或断开。由DE102005015160A1已知了一种机动车制动设备用的电容式压力传感器，所述压力传感器通过连接液压单元和控制器的金属面形成。金属面构成电容器，其电容在压力引起的变形中变化。电容的这种变化又是用于金属面的压力加载的衡量标准。形成电容器的金属面的以及标准电容器的电接触在此还通过弹簧触头建立。然而，弹簧触头连接由于结构类型限制而不会具有与焊接同等的牢固性，因此需要在建立这种电连接时特别细心地使在任何运行条件下都始终存在可靠的电接触。根据现有技术，这通过借助于合适的金属，例如像金、银或铜对接触面进行处理来实现。然而因为一方面由所述金属制造印刷电路板的所有印制导线和触点太昂贵且另一方面使用不同的金属用于印制导线和触点与特别高的花费联系在一起，所以根据现有技术，在装配形式为触点接纳板的印刷电路板期间所述触点接纳板例如作为SMD构件被焊接在印刷电路板上。这种触点接纳板通常由金属薄板或者带状薄板冲裁而成且尽管材料成本高仍在两侧进行处理，因为各个触点接纳板的定向花费太大且印刷电路板的错误装配导致处理效率降低并进而导致较高的有效制造成本。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提出一种方法，所述方法实现了简单且高效地给印刷电路板装配仅一侧被处理的触点接纳板。根据本专利技术，该目的通过根据权利要求1所述的用于制造电触点接纳板和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板的方法实现。本专利技术涉及一种用于制造电触点接纳板和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板的方法，其中在输入步骤中输入金属的箔带的端头件，在定位步骤中将所述触点接纳板定位在电模块或电子模块上，以及在固定步骤中将所述触点接纳板固定在所述电模块或电子模块上。所述方法的特征在于，在跟随在输入步骤之后且在定位步骤之前进行的分离/分开步骤中，通过从箔带分离而制成所述触点接纳板。因为按照根据本专利技术的方法制成的触点接纳板直接在装配过程中制成，所以优点在于，在真正的装配过程之前不必在料仓或传送带中对触点接纳板进行分类，由此减小了装配成本。这表现为本身已知的装配过程的显著简化。因为在输入步骤中还输入了箔带的端头件——在分离步骤中触点接纳板从所述端头件分离，还可以通过简单的方式通过箔带的定向来控制所述触点接纳板的定向，这样实现了仅在一侧利用较高价值的材料对触点接纳板进行处理。因此，不必再对各个触点接纳板进行花费大的定向。相反，输入已经具有期望的定向的箔带就足够了。因为所述触点接纳板的定向与在分离步骤中从其分开的箔带的定向对应，且多个触点接纳板与箔带分开，所以箔带的单次定向实现了多个触点接纳板的同时定向。这样实现了本身已知的装配过程的简化和效率提高。所述触点接纳板分别从箔带的端头件分离，因此箔带通过每个分离步骤缩短了一触点接纳板的长度。然而在本专利技术的意义上，同样可行且优选的是，在分开步骤中不是按照术语“分离”的严格字面意义使触点接纳板与箔带分离，而是——例如借助于冲裁——使所述触点接纳板从箔带的端头件脱开。例如这样将实现由矩形的箔带制成圆形的触点接纳板。在这种情况下，在本专利技术的意义上术语“端头件”不一定指的是箔带的实际的端部，而仅指的是箔带的、触点接纳板仍未与其脱开的部分的端头件。如果触点接纳板尚未与箔带在严格字面意义上分离，而是相反从其脱开，则箔带的该触点接纳板从其脱开的部分件可以额外地被分离，使得端头件再次成为箔带的实际端部。可选地，箔带的该触点接纳板从其脱开的部分例如也可以卷绕在一卷筒上。在本专利技术的意义上同样可行的是，在每个所述的步骤中不仅制造或定位以及固定单个触点接纳板，而是分别同时制造或定位以及固定两个或更多个触点接纳板。在本专利技术的意义上同样可行且优选的是，分离且定位同样用于导线的条带切段。优选地，以可预先规定的步幅输入箔带。由于可以预先规定在输入步骤中的步幅，所以得到了以下优点：可以根据需要使一个或多个触点接纳板同时从箔带分开或者从箔带脱开。通过使所述步幅相应地与作为下一个需要的触点接纳板的尺寸匹配则同样能以交替的顺序制成不同大小的触点接纳板。例如可以借助于箔带上的标记来预先规定所述步幅，所述标记可以通过根据本专利技术的方法识别。在本专利技术的意义上，术语“步幅”不仅描述的是在各单个步骤——所述步骤分别通过箔带的停止来彼此分开——中的输入，而且同样描述了具有不同速度的连续的输入。在后一种情况中通过暂时相对较快的输入实现了大的步幅，因为较快的输入导致了在相同的时间间隔中箔带的、相对较大的输入的部分。相反，通过暂时相对较慢的输入可以实现小的步幅。在本专利技术的意义上，术语“触点接纳板”不仅仅理解为在两个延伸维度上具有近似相同的延展的基本上二维的板件，例如像圆、椭圆和正方形，而是也理解为条带状的板件，其在一个维度上的延展比在另一个维度上的延展超出了多倍。此外有利的是，所述箔带以卷绕为一卷筒或者卷绕在一卷筒上的方式存储，其中在输入步骤中将所述卷筒展开。因此通过简单的方式实现了输入相对较长的箔带。箔带越长，则越不必中断所述方法以提供新的箔带。通过卷绕为一卷筒或者卷绕在一卷筒上，还提供了相对紧凑地存储的箔带供使用。此外有利的是，箔带从金属箔分离出，其中箔的至少第一侧涂有贵金属涂层。从箔的分离以简单的方式实现了箔带的制造。由于箔预先在一侧涂有贵金属涂层，得到了另一个优点：不必单个地对每个箔带进行涂层。这样大大简化了经涂覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造电触点接纳板（306、307、310、310“、312、312“）和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板（306、307、310、310“、312、312“）的方法，?其中在输入步骤（11）中输入金属的箔带（303、305、309）的端头件，?其中在定位步骤（13）中将所述触点接纳板（306、307、310、310“、312、312“）定位在所述电模块或电子模块上，以及?其中在固定步骤（14）中将所述触点接纳板（306、307、310、310“、312、312“）固定在所述电模块或电子模块上，其特征在于，在跟随在所述输入步骤（11）之后且在所述定位步骤（13）之前进行的分离步骤（12）中，通过从所述箔带（303、305、309）分离而制成所述触点接纳板（306、307、310、310“、312、312“）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.03.24 DE 102011006070.71.一种用于制造电触点接纳板(306、307、310、310'、312、312')和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板(306、307、310、310'、312、312')的方法，-其中在输入步骤(11)中输入金属的箔带(303、305、309)的端头件，-其中在定位步骤(13)中将所述触点接纳板(306、307、310、310'、312、312')定位在所述电模块或电子模块上，以及-其中在固定步骤(14)中将所述触点接纳板(306、307、310、310'、312、312')固定在所述电模块或电子模块上，其特征在于，在跟随在所述输入步骤(11)之后且在所述定位步骤(13)之前进行的分离步骤(12)中，通过从所述箔带(303、305、309)分离而制成所述触点接纳板(306、307、310、310'、312、312')，通过所述箔带(303、305、309)的宽度确定所述触点接纳板(306、307、310、310'、312、312')的宽度，以及在所述分离步骤(12)中确定所述触点接纳板(306、307、310、310'、312、312')的长度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述箔带(303、305、309)以能预先规定的步幅输入。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述箔带(303、305、309)以卷绕为一卷筒或者卷绕在一卷筒上的方式存储，其中在所述输入步骤(11)中将所述卷筒展开。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述箔带(303、305、309)从金属的箔(301)分离，其中所述箔(301)的至少第一侧涂有贵金属涂层。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述箔(301)具有成型凹部，所述成型凹部影响所述箔带(303、305、309)的和/或所述触点接纳板(306、307、310、310'、312、312')的几何形状和/或所述输入步骤(11)的步幅。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述贵金属涂层由金或银或镍或铜组成或者由包含这些金属中的至少一者的合金组成。7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述箔(301)的第二侧额外地或者替代地涂有由焊料形成的涂层。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述触点接纳板(306、307、310、310'、312、312')基本上制造为盘状。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电模块或电子模块是车辆制动系统的电子控制单元的印刷电路板。10.一种用于制造电触点接纳板(306、307、310、310'、312、312')和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·海泽，
申请(专利权)人：大陆特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司，
类型：
国别省市：