低频接收天线及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种低频接收天线及其制造方法，通过将天线主体单独形成，并进而封装于封装盒内，同时，在封装盒上设置贴装引脚方便进行贴装，同时，在贴装引脚上设置电磁补偿结构作为天线的一部分，对于接收到的低频无线信号进行补偿，在小型化的同时可以保证接收天线的电磁性能。本发明专利技术的低频接收天线可以以贴装方式安装，体积更小，同时接收电路也便于小型化，并且可以以较低的成本和更加方便的流程进行制造。

Low frequency receiving antenna and manufacturing method thereof

The invention discloses a low frequency antenna and its manufacturing method, the antenna body formed separately and then, encapsulated in the package box, at the same time, mount pin is convenient for mounting, arranged in the package box at the same time, as a part of the day line in mount pin is arranged on the electromagnetic compensation structure, compensation for low frequency radio signals received at the same time, miniaturization can ensure the electromagnetic performance of the receiving antenna. The low frequency receiving antenna of the invention can be mounted in a mounting mode, has a smaller volume, and is convenient for miniaturization, and can be manufactured at a lower cost and more convenient process.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线领域，具体涉及一种低频天线及其制造方法。
技术介绍
低频接收天线被广泛应用于门禁以及汽车电子领域，特别是应用作为汽车电子钥匙。为了获得较好的方向性，通常需要沿三个相互垂直的方向绕制三组线圈来接收不同方向的信号。现有的低频接收天线如图1所示，图1所示的低频接收天线完全绕制于一个预制的骨架上，同时在骨架内部设置有引脚，由于引脚设置于骨架的两侧，不利于低频接收天线以及配套的接收电路的小型化。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种低频接收天线及其制造方法，可以在具有较好电磁性能的前提下，以更低的成本以及更加方便的流程进行制造，同时可以以贴装方式安装，体积更小，同时接收电路也便于小型化。第一方面，提供一种低频接收天线，包括：天线主体，包括沿相互垂直方向卷绕的第一线圈、第二线圈和第三线圈以及用于与线圈接收端连接的连接引脚，所述连接引脚位于所述天线主体的外延；封装盒，用于容纳天线主体，其中，所述封装盒的侧壁端部设置有用于固定所述天线主体的连接引脚的凹槽，所述封装盒设置有多个由侧壁延伸至底部的贴装引脚，其中，所述贴装引脚分别与对应的连接引脚连接；其中，所述贴装引脚包括设置于所述封装盒底部的第一部分和设置于所述封装盒侧壁的第二部分，所述第二部分包括在所述侧壁底边和所述凹槽之间延伸的主体和与所述主体的部分平行的、由所述侧壁底边延伸出预定长度的突出部。优选地，所述天线主体包括：磁芯；第一线圈，沿第一方向卷绕于所述磁芯上；第一骨架和第二骨架，分别设置于所述磁芯卷绕第一线圈的相对的两侧面，夹持固定所述磁芯，其中，所述第一骨架和所述第二骨架包括用于夹持所述磁芯的下侧壁，以及部分覆盖所述磁芯上表面的主体部，所述主体部设置有槽，所述主体部的端部设置有所述连接引脚；第二线圈，沿第二方向围绕所述第一骨架和所述第二骨架的下侧卷绕；以及第三线圈，沿第三方向卷绕于所述磁芯和骨架上，其中，所述第三线圈部分卷绕设置于所述上部的槽中；其中，所述第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。优选地，不同的贴装引脚的第二部分具有不同长度的突出部。优选地，所述第一线圈、第二线圈、第三线圈的引出端和对应的连接引脚以及对应的贴装引脚在所述引脚固定处焊接连接。优选地，所述封装盒底部与所述贴装引脚的第一部分对应的位置设置有开口。优选地，所述天线主体和所述封装盒通过灌注于所述封装盒中的胶相互固定。优选地，所述第一骨架或第二骨架包括：第一端部，包括固定部和与所述固定部连接的弯折的下侧壁，所述弯折的下侧壁具有与磁芯转角相适配的形状；第二端部，与所述第一端部相对设置，包括固定部和与所述固定部连接的弯折的下侧壁，所述弯折的下侧壁具有与磁芯转角相适配的形状；连接部，将所述第一端部和第二端部的固定部连接为一体；其中，每个所述固定部设置有至少一个连接引脚。优选地，所述连接引脚包括具有由所述固定部延伸出的第一部分和由所述第一部分向外延伸的第二部分，所述第二部分宽于所述第一部分。第二方面，提供一种低频接收天线的制造方法，包括：将导线沿第一方向卷绕于磁芯上形成第一线圈；将骨架预制件夹持所述磁芯并沿第二方向和第三方向分别进行导线卷绕形成第二线圈和第三线圈，所述骨架预制件包括通过两侧的金属条从而相对固定的第一骨架和第二骨架，所述第二线圈沿所述骨架预制件的下侧壁卷绕，所述第三线圈沿所述骨架预制件上部设置的槽卷绕；切断所述骨架预制件两侧的金属条形成天线主体，其中，所述金属条与所述第一骨架和第二骨架连接的部分形成为所述天线主体的连接引脚；将所述天线主体的连接引脚固定于封装盒侧壁端部的凹槽中；将所述第一线圈、第二线圈、第三线圈的引出端与对应的连接引脚以及在所述封装盒的侧壁与底部延伸的贴装引脚连接，其中，所述贴装引脚包括设置于所述封装盒底部的第一部分和设置于所述封装盒侧壁的第二部分，所述第二部分包括在所述侧壁底边和所述凹槽之间延伸的主体和与所述主体的部分平行的、由所述侧壁底边延伸出预定长度的突出部；向所述封装盒中注入胶，固定天线主体与封装盒；将封装盖固定在所述封装盒的预定位置，以将所述天线主体密封于所述封装盒内。优选地，将所述第一线圈、第二线圈、第三线圈的引出端与对应的连接引脚以及在所述封装盒的侧壁与底部延伸的贴装引脚连接包括：将所述引出端夹设与所述连接引脚和所述贴装引脚之间，从所述封装盒的两侧对固定位置进行焊接。通过将天线主体单独形成，并进而封装于封装盒内，同时，在封装盒上设置贴装引脚方便进行贴装，同时，在贴装引脚上设置电磁补偿结构作为天线的一部分，对于接收到的低频无线信号进行补偿，在小型化的同时可以保证接收天线的电磁性能。本专利技术的低频接收天线可以以贴装方式安装，体积更小，同时接收电路也便于小型化，并且可以以较低的成本和更加方便的流程进行制造。附图说明通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1是现有技术中的低频接收天线的示意图；图2A-2F是本专利技术实施例的低频接收天线的示意图；图3是本专利技术实施例的低频接收天线的爆炸图；图4A-4C是本专利技术实施例的低频接收天线的骨架的示意图；图5A-5D是本专利技术实施例的低频接收天线的封装盒的示意图；图6是本专利技术实施例的低频天线制造方法的流程图；图7是本专利技术实施例的骨架预制件的示意图。具体实施方式以下基于实施例对本专利技术进行描述，但是本专利技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本专利技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本专利技术。为了避免混淆本专利技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。图2A-图2F是本专利技术实施例的低频接收天线的示意图。如图2所示，本专利技术的低频接收天线形1成为较为规则的立方体状，天线主体11(图2中未示出)容纳在封装盒12中。封装盒12与封装盖13一同将天线主体11密封，从而使得天线防水防潮。在封装盒12上设置有沿其侧壁和底边延伸的贴装引脚121，用于将固定于侧壁端部的天线主体11的连接引脚电连接至天线的底部，从而便于进行贴装。其中，贴装引脚沿侧壁延伸。其中，贴装引脚121包括设置于封装盒底部的第一部分121a和设置于所述封装盒侧壁的第二部分121b，所述第二部分包括在所述侧壁底边和所述凹槽之间延伸的主体和与所述主体的部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低频接收天线，包括：天线主体，包括沿相互垂直方向卷绕的第一线圈、第二线圈和第三线圈以及用于与线圈接收端连接的连接引脚，所述连接引脚位于所述天线主体的外延；封装盒，用于容纳天线主体，其中，所述封装盒的侧壁端部设置有用于固定所述天线主体的连接引脚的凹槽，所述封装盒设置有多个由侧壁延伸至底部的贴装引脚，其中，所述贴装引脚分别与对应的连接引脚连接；其中，所述贴装引脚包括设置于所述封装盒底部的第一部分和设置于所述封装盒侧壁的第二部分，所述第二部分包括在所述侧壁底边和所述凹槽之间延伸的主体和与所述主体的部分平行的、由所述侧壁底边延伸出预定长度的突出部。

【技术特征摘要】
1.一种低频接收天线，包括：天线主体，包括沿相互垂直方向卷绕的第一线圈、第二线圈和第三线圈以及用于与线圈接收端连接的连接引脚，所述连接引脚位于所述天线主体的外延；封装盒，用于容纳天线主体，其中，所述封装盒的侧壁端部设置有用于固定所述天线主体的连接引脚的凹槽，所述封装盒设置有多个由侧壁延伸至底部的贴装引脚，其中，所述贴装引脚分别与对应的连接引脚连接；其中，所述贴装引脚包括设置于所述封装盒底部的第一部分和设置于所述封装盒侧壁的第二部分，所述第二部分包括在所述侧壁底边和所述凹槽之间延伸的主体和与所述主体的部分平行的、由所述侧壁底边延伸出预定长度的突出部。2.根据权利要求1所述的低频接收天线，其特征在于，所述天线主体包括：磁芯；第一线圈，沿第一方向卷绕于所述磁芯上；第一骨架和第二骨架，分别设置于所述磁芯卷绕第一线圈的相对的两侧面，夹持固定所述磁芯，其中，所述第一骨架和所述第二骨架包括用于夹持所述磁芯的下侧壁，以及部分覆盖所述磁芯上表面的主体部，所述主体部设置有槽，所述主体部的端部设置有所述连接引脚；第二线圈，沿第二方向围绕所述第一骨架和所述第二骨架的下侧卷绕；以及第三线圈，沿第三方向卷绕于所述磁芯和骨架上，其中，所述第三线圈部分卷绕设置于所述上部的槽中；其中，所述第一方向、第二方向和第三方向相互垂直。3.根据权利要求1所述的低频接收天线，其特征在于，不同的贴装引脚的第二部分具有不同长度的突出部。4.根据权利要求1所述的低频接收天线，其特征在于，所述第一线圈、第二线圈、第三线圈的引出端和对应的连接引脚以及对应的贴装引脚在所述引脚固定处焊接连接。5.根据权利要求1所述的低频接收天线，其特征在于，所述封装盒底部与所述贴装引脚的第一部分对应的位置设置有开口。6.根据权利要求1所述的低频接收天线，其特征在于，所述天线主体和所述封装盒通过灌注于所述封装盒中的胶相互固定。7.根据权利要求2所述的低频接收天线，其特征在于，所述第一骨架或第二骨架包括：第一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠涌，
申请(专利权)人：无锡科锐漫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32