真空成膜装置及真空成膜方法制造方法及图纸

为了提供一种不论保护对象部件为何部件均能够将附着膜的剥离抑制在极低水平的真空成膜装置用防附着板，而以减小与保护对象部件的接触面积、并且使接触面以外隔热的方式配置防附着板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】为了提供一种不论保护对象部件为何部件均能够将附着膜的剥离抑制在极低水平的真空成膜装置用防附着板，而以减小与保护对象部件的接触面积、并且使接触面以外隔热的方式配置防附着板。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
关于对基材赋予功能膜的方法，存在特征分别不同的各种方法，根据功能膜所追 求的特性或生产性而适当选择使用。蒸镀法或溅射法、CVD法等真空成膜法是通过在真空 腔室内使成膜物质的颗粒附着并堆积于基材上而在基材上形成薄膜的技术，但存在如下问 题：在基材以外的部位、例如真空腔室的内壁或基材的输送装置等上也会附着成膜物质的 颗粒，附着于基材以外的部位的膜剥离而对基材产生影响，从而产生产品缺陷或者引起设 备故障。为了避免这样的问题，通常在基材以外的不希望附着成膜物质的颗粒的部位设置 防附着板。 由铝箔或铜箔等覆盖对象部位并在1批次的成膜结束后连同箔一起废弃的方法， 作为可简便地获得防附着效果的方法而使用，但在该方法中，废弃物的量很多，另外在运行 成本方面也产生大的负荷。 因此，也使用如下方法：代替箔而使用金属板作为防附着板，使附着于防附着板的 成膜物质的膜剥离后对防附着板进行再利用，由此来减少废弃物量。但是，在该方法中，由 于附着于防附着板的膜在成膜过程中剥离、脱落而会产生碎屑，碎屑会附着于基材或对成 膜带来不良影响，从而成为引发产品缺陷的原因。 在专利文献1中示出了在ΙΤ0溅射装置中使用的防附着板的形态。是为了提高防 附着板与ΙΤ0膜的紧贴力而使防附着板表面粗糙来谋求扩大接触面积的技术。防附着板能 够通过利用蚀刻或喷砂将所附着的ΙΤ0膜除去而再利用。 另外，在专利文献2中示出了在薄膜制造装置中使用的防附着板的形态。是通过 在防附着板表面形成槽，并进一步对表层赋予热喷镀膜来确保紧贴力的技术。通过使附着 于防附着板的膜连同热喷镀膜一起剥离并再次赋予热喷镀膜，能够对防附着板进行再利 用。 另外，在专利文献3中示出了金属成膜装置中的防止金属膜剥离构造的形态。具 有以下特征：为了使附着金属膜不会从金属膜附着并堆积的规定部件上剥离脱落，而在部 件表面形成由铝或铝合金形成的热喷镀膜，并且，将其表面适当粗面化。是通过粗面化来 增大表面积从而提高紧贴力、并且使热喷镀膜具有附着膜的应力缓和效果来防止剥离的技 术。 任一方法均对防止剥离具有一定程度的效果，但根据本申请专利技术人等的见解，在 进行长时间连续成膜的工序或成膜速度极高的制程中，由于堆积在防附着板上的膜厚增厚 而导致膜应力增大，当膜应力大于紧贴力时附着膜剥离的情况较多。另外，对于用于保护冷 却部件的防附着板，防附着板本身因传热而受到冷却的影响，到达防附着板的成膜物质的 颗粒边被急速冷却边逐渐形成膜。因此膜应力变得极大，立刻从防附着板剥离。在像这样 膜应力增大的制程中使用时效果不充分。 在专利文献4中示出了以消除这些缺点为目的的防附着板的形态。是直接对防附 着板本身进行温度调节的技术。由此，通过将成膜颗粒与防附着板的温度差最优化而以尽 可能小的膜应力进行成膜，来防止因膜应力导致的剥离。根据本申请专利技术人等的见解，该方 法虽然可能对于防止附着膜的剥离极为有效，但具有以下所示那样的课题。 首先，需要在防附着板上设置用于温度调节的加热器或冷却器、或者它们双方。因 此，防附着板本身的尺寸会大型化。其结果是，遮蔽成膜颗粒的区域增多，会导致成膜速率 下降等对成膜装置而言极为严重的不良影响。 另外，真空成膜装置的内部基本上最好是结构物较少。这是因为会受到来自部件 的外部气体的影响。然而，为了对防附着板本身进行温度调节而需要在防附着板上安装加 热器或冷却器，不得不在真空槽内设置多余的加热器或冷却器。根据加热器或冷却器的材 质或构造的不同，有可能因外部气体的影响而导致花费的排气时间更多或在温度调节过程 中真空度产生变化，另外，由于不得不从大气侧向真空槽内导入加热器或冷却器的热媒或 动力源等，所以产生在导入部可能存在真空泄漏等、对真空装置而言不希望的风险。 专利文献1:日本特开平8 - 333678号公报 专利文献2:日本特开2006 - 57172号公报 专利文献3:日本特开2008 - 291299号公报 专利文献4:日本特开平6 - 322528号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，解决上述课题，通过提供一种能够进行再利用、并且能够使对 保护对象部件的防止附着膜功能和附着于防附着板上的膜的防止剥离功能并存的防附着 板，而提供高品质且稳定的。 为了实现上述目的，本专利技术提供一种真空成膜装置，是在基材上形成成膜物质的 膜的真空成膜装置，其特征在于，防附着板以将保护对象部件的至少一部分覆盖的方式配 置，且防止上述成膜物质的颗粒向上述保护对象部件的附着，上述防附着板以如下方式配 置：使包含上述保护对象部件在内的其他结构物与上述防附着板的接触面的面积，小于上 述防附着板的使成膜物质的颗粒附着的附着膜面的面积，并且，在除上述接触面之外的面 与包含上述保护对象部件在内的其他结构物之间，设置第1隔热部件。 另外，根据本专利技术的优选方式，提供一种真空成膜装置，其特征在于，上述保护对 象部件是被冷却机构冷却了的部件。 另外，根据本专利技术的其他优选方式，提供一种真空成膜装置，其特征在于，包含上 述保护对象部件在内的其他结构物与上述防附着板的上述接触面，仅设置在与上述成膜物 质的成膜源距离远的一侧。 根据本专利技术的其他优选方式，提供一种真空成膜装置，其特征在于，使包含上述保 护对象部件在内的其他结构物与上述防附着板的接触，在上述防附着板的端部进行。 根据本专利技术的其他优选方式，提供一种真空成膜装置，其特征在于，在上述防附着 板的上述附着膜面上形成有通过热喷镀法而成膜的热喷镀膜。 根据本专利技术的其他优选方式，提供一种真空成膜装置，其特征在于，在安装上述防 附着板的部件与上述防附着板接触的接触面上，以夹入的方式安装有第2隔热部件。 根据本专利技术的其他优选方式，提供一种真空成膜方法，其特征在于，使用上述任一 项所述的真空成膜装置。 在本专利技术中，"保护对象部件"是指，位于直接暴露于成膜源的位置、从而需要对其 进行保护以使其不会附着成膜物质的颗粒的部件。例如，是成膜源的构成部件、真空槽内 壁、隔壁等。 在本专利技术中，"隔热部件"是指，难以传热的构造的物体、或热传导率小的物质。例 如，前者有玻璃棉、发泡聚氨酯等，后者有硅橡胶、空气等。另外，在本专利技术中也将真空作为 隔热部件处理。 专利技术效果 根据本专利技术，如以下所说明那样，能得到具有如下防附着板的真空成膜装置，该防 附着板极难产生附着膜的剥离、脱落，且构造简单。因此，若使用本专利技术的真空成膜装置进 行成膜，则不会因碎屑的卷入而产生缺陷，且不会受到因以碎屑为起点的异常放电导致的 膜质量的恶化等的影响，从而能够实现高质量膜的成膜。 【专利附图】【附图说明】 图1是将磁控溅射电极的靶材按压部件作为保护对象部件而构成本专利技术的真空 成膜装置的情况的一例的概略剖视图。 图2是在真空槽壁面上设有防附着板的本专利技术的真空成膜装置的一例的概略剖 视图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空成膜装置，是在基材上形成成膜物质的膜的真空成膜装置，其特征在于，防附着板以将被冷却机构冷却了的保护对象部件的至少一部分覆盖的方式配置，且防止所述成膜物质的颗粒向所述保护对象部件的附着，所述防附着板以如下方式配置：使包含所述保护对象部件在内的其他结构物与所述防附着板的接触面的面积，小于所述防附着板的使成膜物质的颗粒附着的附着膜面的面积，并且，在所述防附着板的所述保护对象部件侧的除所述接触面之外的面与包含所述保护对象部件在内的其他结构物之间，设置第1隔热部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川下守，野村文保，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP