热传感器动态关闭制造技术

本发明专利技术描述的特定实施例规定一种诸如计算系统的系统，包括可操作为执行与电子代码相关联的指令的处理器、可操作为测量与设备相关联的温度的热传感器以及与所述热传感器通信的控制器。所述控制器被配置为接收与所述处理器相关联的活动状态，并且从所述热传感器接收代表与所述设备相关联的测量的温度的温度输出值。所述控制器进一步被配置为基于指示所述处理器处于减少活动状态中以及所述温度输出值小于或等于预定温度阈值的活动状态来向所述热传感器提供禁用信号。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术描述的特定实施例规定一种诸如计算系统的系统，包括可操作为执行与电子代码相关联的指令的处理器、可操作为测量与设备相关联的温度的热传感器以及与所述热传感器通信的控制器。所述控制器被配置为接收与所述处理器相关联的活动状态，并且从所述热传感器接收代表与所述设备相关联的测量的温度的温度输出值。所述控制器进一步被配置为基于指示所述处理器处于减少活动状态中以及所述温度输出值小于或等于预定温度阈值的活动状态来向所述热传感器提供禁用信号。【专利说明】热传感器动态关闭
本文描述的实施例通常涉及热传感器动态关闭。 【专利附图】【附图说明】 在附图的图中通过示例而非限制的方式说明了实施例，其中相似的附图标记指示相似的元件，并且其中: 图1是根据本公开一个实施例说明包括用于被配置为测量与一个或多个设备相关联的温度的温度传感器的动态关闭的温度传感器控制器的计算系统的实施例的简化图； 图2是根据一个实施例的热传感器和热传感器控制器的简化方框图； 图3是根据一个实施例说明动态热传感器关闭的简化时序图； 图4是说明与热传感器控制器相关联的可能操作的简化状态机图；以及 图5是根据一个实施例说明与热传感器控制器相关联的可能操作的简化流程图。 附图的图不一定按比例绘制，因为它们的尺寸可以在不偏离本公开的范围的情况下明显地变化。 【具体实施方式】 下面的详细描述阐述了与热传感器动态关闭有关的装置、方法和系统的示例实施例。为了方便起见，例如参照一个实施例描述诸如结构、功能和/或特性的特征；可以使用所描述的特征中的任意合适的一个或多个来实现各种实施例。 传统设计缺乏某些能力，例如在系统空闲功率状态期间动态地禁用热传感器的能力。在普遍系统空闲的时段期间并且当温度在安全阈值之下时，对于软件的过热和温度报告不太关心。 本文描述的特定实施例规定一种诸如计算系统的系统，其包括可操作为执行与电子代码相关联的指令的处理器、可操作为测量与设备相关联的温度的热传感器，以及与所述热传感器通信的控制器。所述控制器配置为接收与所述处理器相关联的活动状态，并且从所述热传感器接收代表与所述设备相关联的所测量的温度的温度输出值。所述控制器进一步配置为基于活动状态向所述热传感器提供禁用信号，所述活动状态指示所述处理器出于减少活动状态中并且所述温度输出值小于或等于预定温度阈值。 在更特定的实施例中，所述控制器进一步配置为存储所述温度输出值。在又一些其它实施例中，所述控制器进一步配置为从请求器接收对于所述温度输出值的请求，并且将所存储的温度输出值提供到所述请求器。 在其它实施例中，所述控制器进一步配置为基于所述系统处于非活动状态中而向所述热传感器提供禁用信号。在特定实施例中，所述非活动状态是空闲状态。 在又一些其它实施例中，所述控制器进一步配置为基于指示所述处理器处于活动状态中的所述活动状态来向所述热传感器提供使能信号。在又一些更多的实施例中，所述控制器进一步配置为基于预定时间段的逝去而向所述热传感器提供禁用信号。 在其它特定的实施例中，所述设备包括平台控制器中心(PCH)。在另一特定的实施例中，所述处理器包括中央处理单元(CPU)。 在其它特定的实施例中，其中，所述活动状态被从不是所述处理器的逻辑接收。 热传感器动态关闭 现在参照图1，图1是根据本专利技术一个实施例说明包括用于被配置为测量与一个或多个设备相关联的温度的温度传感器的自动关闭的温度传感器控制器的计算系统100的实施例的简化图。计算机系统100包括经由一个或多个通信总线106耦合的中央处理单元(CPU) 102和平台控制器中心(PCH)设备104。计算机系统100可以包括桌上型计算机、膝上型计算机、上网本计算机、超级本计算机、平板计算机、智能电话或任何其它计算设备或系统。CPU102被配置为执行与软件108相关联的指令。软件108可以包括操作系统、软件服务、软件应用或由CPU102可执行的任何其它类型的软件。PCH设备104被配置为使CPU102免于执行计算系统100的某些功能，例如提供外围支持和系统时钟。CPU102和PCH设备104中的每一个可以由一个或多个集成电路或芯片裸片组成。 CPU102包括一个或多个CPU核心110、CPU集成图形控制器112和集成存储器控制器114。一个或多个CPU核心110被配置为执行软件指令，例如与软件108相关联的那些指令。CPU集成图形控制器112被配置为向计算机系统100提供图形显示能力。CPU集成图形控制器112耦合到CPU显示端口接口 116，该CPU显示端口接口可以进一步耦合到显示设备以便接收由CPU集成图形控制器112生成的图形显示信号。集成存储器控制器114耦合到系统存储器118以便允许诸如CPU102的计算机系统100的各种部件访问系统存储器118。在至少一个实施例中，系统存储器108可以被配置为存储用于由CPU核心110中的一个或多个执行的软件指令，例如软件108。系统存储器118可以由一个或多个随机存取存储器(RAM)存储器模块组成。在特定实施例中，系统存储器118可以包括双数据速率(DDR)存储器。 PCH设备104包括PCH集成图形控制器120、输入/输出(I/O)控制器122和系统时钟124。PCH集成图形控制器120被配置为向计算机系统100提供图形显示能力。应该理解，计算机系统100可以被配置为使用CPU集成图形控制器112或PCH集成图形控制器120中的任意一个或二者来向计算机系统100提供图形显示能力。I/O控制器122被配置为将I/O能力从PCH设备104提供到一个或多个外围设备可以耦合到其的一个或多个外围接口 128。外围设备的示例包括键盘、计算机鼠标、存储设备、打印机、通用串行总线(USB)设备、无线局域网(WLAN)设备、局域网(LAN)设备或任何其它适当的外围设备。系统时钟124被配置为向计算机系统100的各种部件提供一个或多个时钟信号。 PCH设备102进一步包括热传感器设备130和耦合到其的热传感器控制器132。热传感器设备130被配置为测量与PCH设备102相关联的温度，生成代表所测量的温度的模拟信号，将所述模拟信号转换为代表温度的数字信号，并且将该数字信号提供到计算机系统100的一个或多个部件。在一个或多个实施例中，热传感器130测量PCH设备104的裸片温度或芯片温度。在特定实施例中，热传感器设备130是位于接近PCH设备104的最热裸片上位置的裸片上热传感器。在特定实施例中，热传感器130被配置为以在70-110摄氏度的范围内的+/_摄氏度的精确度提供从-50C到130C摄氏度的PCH温度。 热传感器控制器132被配置为接收代表所测量的传感器的数字信号并且将该数字信号存储在温度寄存器中。热传感器控制器132进一步被配置为将所述PCH温度信息提供到计算机系统100的一个或多个部件。在特定实施例中，PCH温度信息被提供到外部控制器(EC)，其可以例如用于控制一个或多个冷却风扇或其它设备。在各种实施例中，由热传感器130测量的温度用于通过使用PCH温度向计算机系统100提供热节流支持，以便确定需要什么节流状态。热传感器控制器132进一步被配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种系统，包括：处理器，操作为执行与电子代码相关联的指令；热传感器，操作为测量与设备相关联的温度；以及控制器，与所述热传感器通信，所述控制器被配置为：接收与所述处理器相关联的活动状态；从所述热传感器接收代表与所述设备相关联的测量的温度的温度输出值；以及基于指示所述处理器处于减少活动状态中以及所述温度输出值小于或等于预定温度阈值的所述活动状态来向所述热传感器提供禁用信号。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·福贝尔，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US