一种键盘开关的防水处理方法技术

一种键盘开关的防水处理方法，属于防水装置领域，尤其涉及一种键盘开关的防水处理方法。包括如下步骤：1）首先在结构设计中将键罩按键高度设定为2mm；按键周围的橡胶厚度设定为2mm；（2）键罩四周增加1mm×1mm的防水筋；（3）对键罩采取二次硫化工艺，以提高键罩尺寸精度，消除模压过程中的内应力，充分恢复硅橡胶的弹性与韧性，从而满足开关的密封要求。经过此方法处理后的键盘开关具备了很好的防水功能，且此处理方法简单易于操作，易于推广使用。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】，属于防水装置领域，尤其涉及。包括如下步骤：1）首先在结构设计中将键罩按键高度设定为2mm；按键周围的橡胶厚度设定为2mm；（2）键罩四周增加1mm×1mm的防水筋；（3）对键罩采取二次硫化工艺，以提高键罩尺寸精度，消除模压过程中的内应力，充分恢复硅橡胶的弹性与韧性，从而满足开关的密封要求。经过此方法处理后的键盘开关具备了很好的防水功能，且此处理方法简单易于操作，易于推广使用。【专利说明】
本专利技术属于防水装置领域，尤其涉及。
技术介绍
键盘开关产品应用广泛，需求量大，近十几年来被国内许多中小型企业普遍看好，目前市场上生产的各种键盘开关，因功能不完善，质量水平较低，生产能力不足等因素制约着该产品的大量开发应用。产品大都只能应用在要求不高的普通民品中。而对于适应航天科技领域及高科技领域中的使用就无法满足。国外的一些发达国家，对这一产品开发较早，水平较高，已形成规模化、系列化，兵器对我国实施技术封锁，制约了我国键盘开关的发展。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种可以实现键盘开关防水的处理方法。 本专利技术所述的，其特征在于包括如下步骤:(1)首先在结构设计中将键罩按键高度设定为2mm ;按键周围的橡胶厚度设定为2mm ; (2)键罩四周增加ImmX Imm的防水筋；(3)对键罩采取二次硫化工艺，以提高键罩尺寸精度，消除模压过程中的内应力，充分恢复硅橡胶的弹性与韧性，从而满足开关的密封要求。 本专利技术所述的，其特征在于所述的键盘采用内嵌式安装结构。 本专利技术所述的，其特征在于选用低温稳定性好、尺寸变化小、邵氏硬度50的GP-500型甲基乙烯基硅橡胶做键罩材料。 本专利技术所述的，其特征在于所述按键需满足 0.0lMPa的压差。 本专利技术所述的，经过此方法处理后的键盘开关具备了很好的防水功能，且此处理方法简单易于操作，易于推广使用。 【具体实施方式】 本专利技术所述的，其特征在于包括如下步骤:(1)首先在结构设计中将键罩按键高度设定为2mm ;按键周围的橡胶厚度设定为2mm ; (2)键罩四周增加ImmX Imm的防水筋；(3)对键罩采取二次硫化工艺，以提高键罩尺寸精度，消除模压过程中的内应力，充分恢复硅橡胶的弹性与韧性，从而满足开关的密封要求。 本专利技术所述的，其特征在于所述的键盘采用内嵌式安装结构。 本专利技术所述的，其特征在于选用低温稳定性好、尺寸变化小、邵氏硬度50的GP-500型甲基乙烯基硅橡胶做键罩材料。所述按键需满足 0.0lMPa的压差。【权利要求】1.，其特征在于包括如下步骤:(1)首先在结构设计中将键罩按键高度设定为2mm;按键周围的橡胶厚度设定为2mm; (2)键罩四周增加ImmXlmm的防水筋；(3)对键罩采取二次硫化工艺，以提高键罩尺寸精度，消除模压过程中的内应力，充分恢复硅橡胶的弹性与韧性，从而满足开关的密封要求。2.如权利要求1所述的，其特征在于所述的键盘采用内嵌式安装结构。3.如权利要求1所述的，其特征在于选用低温稳定性好、尺寸变化小、邵氏硬度50的GP-500型甲基乙烯基硅橡胶做键罩材料。4.如权利要求1所述的，其特征在于所述按键需满足.0.0lMPa的压差。【文档编号】H01H13/88GK104183409SQ201410365235【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月29日 优先权日:2014年7月29日 【专利技术者】贾卫东, 魏军锋 申请人:西安三威安防科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘开关的防水处理方法，其特征在于包括如下步骤：（1）首先在结构设计中将键罩按键高度设定为2mm；按键周围的橡胶厚度设定为2mm；（2）键罩四周增加1mm×1mm的防水筋；（3）对键罩采取二次硫化工艺，以提高键罩尺寸精度，消除模压过程中的内应力，充分恢复硅橡胶的弹性与韧性，从而满足开关的密封要求。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾卫东，魏军锋，
申请(专利权)人：西安三威安防科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61