【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关一种开关，特别是有关一种集成电路式。
技术介绍
开关可以是所有电子或机械装置最重要的元件之一，传统应用于电子或机械装置的小体积机械开关，其通常是应用于低电压或是低电流的应用系统中，当遇到需要使用高电压或高电流时，则通常会改由结合电路板与机械开关的电子开关电路来取代上述机械开关。然，当改以电子开关电路处理高电压或高电流的应用时，往往即会有实施成本过 高、或电路设计需客制化而造成实施不易或过于复杂，甚或有整体电子开关电路体积过大的问题产生；因此，如何有效结合机械结构与电子结构，以使之成为易于实施，且可适用于高电压或高电流的机电整合开关，即成为现代开关设计的改善方向之一。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种，结合机械开关与晶粒，利用机械开关接触--体成型的结合面以致动晶粒。本专利技术要解决的另一技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种集成电路式开关，利用封装手段形成机械开关的致动结构所需的一体成型的结合面，再以组装的方式结合致动结构以及集成电路式开关。本专利技术要解决的另一技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种集成电路式开关，利用封装手段形成另一散热手段，以增加散热的空间，达到散热的目的。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种集成电路式开关，包括一芯片结构，该芯片结构提供体成型的结合面以接触一致动手段，其中该芯片结构包括一固定保护结构；一晶粒，设置于该固定保护结构中，该晶粒由该致动手段的接触触及而被致动；以及一电连接手段，设置于该固定保护结构中，并与该晶粒电连接，其中...
【技术保护点】
一种集成电路式开关，其特征在于，包括一芯片结构，该芯片结构提供一一体成型的结合面以接触一致动手段，其中该芯片结构包括：固定保护结构；晶粒，设置于该固定保护结构中，该晶粒由该致动手段的接触触及而被致动；以及电连接手段，设置于该固定保护结构中，并与该晶粒电连接，其中该一体成型的结合面至少由该电连接手段提供。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路式开关，其特征在于，包括一芯片结构，该芯片结构提供一一体成型的结合面以接触一致动手段，其中该芯片结构包括 固定保护结构； 晶粒，设置于该固定保护结构中，该晶粒由该致动手段的接触触及而被致动；以及 电连接手段，设置于该固定保护结构中，并与该晶粒电连接，其中该一体成型的结合面至少由该电连接手段提供。2.如权利要求I所述的集成电路式开关，其特征在于，该电连接手段包括一导线架的多个信号接脚，该些信号接脚对应并电连接至该晶粒的多个导电接垫。3.如权利要求2所述的集成电路式开关，其特征在于，该电连接手段还包括连接该些信号接脚以及该些导电接垫的多个导电结构。4.如权利要求2所述的集成电路式开关，其特征在于，该固定保护结构包括固定该些信号接脚至该晶粒的一主动面上的多个黏着结构，且该些导电接垫设置于该主动面上。5.如权利要求2所述的集成电路式开关，其特征在于，当该致动手段接触该芯片结构时，该些信号接脚的至少任一的一部分移动一行程以电连接并接触对应的该导电接垫。6.如权利要求5所述的集成电路式开关，其特征在于，移动该行程的该接脚提供该一体成型的结合面。7.如权利要求6所述的集成电路式开关，其特征在于，该固定保护结构包括多个封胶结构，该多个封胶结构覆盖该些信号接脚的部分以及该些导电接垫。8.如权利要求7所述的集成电路式开关，其特征在于，该些封胶结构还包括覆盖多个导电结构，该些导电结构连接该些信号接脚以及该些导电接垫。9.如权利要求2所述的集成电路式开关，其特征在于，该些信号接脚的至少一对对应地设置于该晶粒上，该至少一对信号接脚提供该一体成型的结合面。10.如权利要求9所述的集成电路式开关，其特征在于，该至少一对信号接脚还包括多个限位部分，且该一体成型的结合面还包括该些限位部分。11.如权利要求2所述的集成电路式开关，其特征在于，该电连接手段还包括设置于该晶粒的背面的晶粒承载座，该些导电接垫设置于相对于该背面的一主动表面。12.如权利要求11所述的集成电路式开关，其特征在于，该晶粒承载座暴露于该固定保护结构外以提供该一体成型的结合面。13.如权利要求11所述的集成电路式开关，其特征在于，该晶粒承载座包括多个分开的部分且该些部分构成一凹槽远离该背面并提供该一体成型的结合面。14.如权利要求11所述的集成电路式开关，其特征在于，该电连接手段还包括连接部分该些信号接脚至该晶粒承载座的多个导电结构。15.如权利要求11所述的集成电路式开关，其特征在于，该固定保护结构包括封胶体，该封胶体包封该晶粒，并且覆盖部分晶粒承载座以及该些信号接脚。16.如权利要求15所述的集成电路式开关，其特征在于，该一体成型的结合面还包括由该封胶体提供，该一体成型的结合面包括未被覆盖的该晶粒承载座以及分布于该晶粒承载座周围的该封I父体。17.如权利要求15所述的集成电路式开关，其特征在于，该一体成型的结合面还包括由该封胶体提供，该一体成型的结合面包括未被覆盖的该晶粒承载座、分布于该晶粒承载座周围的该封胶体以及未被覆盖的该些接脚。18.如权利要求15所述的集成电路式开关，其特征在于，该些接脚的部分被暴露于该封胶体外，该被暴露出的该些接脚的部分邻接该封胶体面对该晶粒的该主动表面，或是邻接该封胶体暴露出该晶粒承载座的表面，或是暴露于该芯片结构的一侧壁上。19.如权利要求18所述的集成电路式开关，其特征在于，该一体成型的结合面还包括由被暴露出该些的接脚的部分所提供。20.如权利要求15所述的集成电路式开关，其特征在于，被暴露出的该晶粒承载座还包括一延伸部分，该延伸部分由该晶粒承载座延伸至该封胶体面对该晶粒的该主动表面的一表面上，且该延伸部分或被暴露出的该晶粒承载座为该一体成型的结合面的一部分。21.如权利要求2所述的集成电路式开关，其特征在于，部分该些信号接脚包括一延伸部分，该延伸部分接触该晶粒的一导热背面，该些导电接垫设置于相对于该导热背面的一主动面上。22.如权利要求21所述的集成电路式开关，其特征在于，该一体成型的结合面还包括由该延伸部分提供。23.如权利要求I所述的集成电路式开关，其特征在于，该芯片结构包括封装手段，该封装手段包括单排直插式封装、双排封装型、金属罐封装型或是平坦封装型；其中，平坦封装型，包括方形扁平式封装、方形扁平式无引脚封装、带缓冲垫的方形扁平式封装、带保护环的方形扁平式封装、针脚门阵列封装、球门阵列封装、芯片尺寸封装、板上芯片封装、覆芯片、无引脚芯片承载座、触点数组封装、芯片上引线封装、多芯片组件或是模压树脂密封凸点数组载体。24.如权利要求23所述的集成电路式开关，其特征在于，该封装手段由该固定保护结构以及该电连接手段所构成。25.如权利要求I所述的集成电路式开关，其特征在于，该致动手段以依序、轮替或同时的方式接触该一体成型的结合面以及一外界元件。26.如权利要求I或6或9或10或13或16或17或18或20或22或23或25所述的集成电路式开关，其特征在于，该致动手段因应一外力而接触触及该芯片结构。27.如权利要求26所述的集成电路式开关，其特征在于，该致动手段具有暴露于该集成电路式开关外部的操作面，以供承接该外力。28.如权利要求27所述的集成电路式开关，其特征在于，该操作面为该集成电路式开关的一人工施力位置。29.一种开关，其特征在于，包括芯片结构以及结合于该芯片结构中的致动手段；其中，该芯片结构提供一一体成型的结合面，以供该致动手段结合于其上，且该致动手段具有暴露于该集成电路式开关外部的操作面，以供承接一外力。30.如权利要求29所述的开关，其特征在于，该操作面为该开关的一人工施力位置。31.如权利要求29所述的开关，其特征在于，该致动手段以组装方式结合于该一体成型的结合面，抑或该致动手段的部分结构以一体成型方式结合于该一体成型的结合面，且其余结构以组装方式结合于该开关。32.如权利要求29或30或31所述的开关，其特征在于，该芯片结构包括 固定保护结构；晶粒，设置于该固定保护结构中，该晶粒由该致动手段的直接接触触及而被致动；以及 电连接手段，设置于该固定保护结构中，并与该晶粒电连接，其中该一体成型的结合面至少由该电连接手段提供。33.如权利要求32所述的开关，其特征在于，该电连接手段包括一导线架的多个信号接脚，该些信号接脚电对应并连接至该晶粒的多个导电接垫。34.如权利要求33所述的开关，其特征在于，该电连接手段还包括连接该些信号接脚以及该些导电接垫的多个导电结构。35.如权利要求33所述的开关，其特征在于，该固定保护结构包括固定该些信号接脚至该晶粒的一主动面上的多个黏着结构，且该些导电接垫设置于该主动面上。36.如权利要求33所述的开关，其特征在于，当该致动手段接触该芯片结构时，该些信号接脚的至少任一的一部分移动一行程以电连接并接触对应的该导电接垫，且移动该行程的该接脚提供该一体成型的结合面。37.如权利要求36所述的开关，其特征在于，该固定保护结构包括封胶结构，该封胶结构覆盖该些信号接脚的部分、该些导电接垫以及连接该些信号接脚以及该些导电接垫的多个导电结构。38.如权利要求33所述的开关，其特征在于，该些信号接脚...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡周贤，苏家庆，
申请(专利权)人：机智创新股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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