用于射频识别的地铁币制造技术

本发明专利技术提供一种用于射频识别的地铁币，包括射频芯片、PCB基材和位于PCB基材上的射频天线线圈，还包括由上、下两层平行极板构成的阻抗匹配电容，所述射频天线线圈位于地铁币的两面并通过过孔进行电气连接，所述射频芯片与上层平行极板位于同一面，射频芯片有两个引脚，其中一个引脚连接上层平行极板，另一个引脚通过过孔连接下层平行极板。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种用于射频识别的地铁币，包括射频芯片、PCB基材和位于PCB基材上的射频天线线圈，还包括由上、下两层平行极板构成的阻抗匹配电容，所述射频天线线圈位于地铁币的两面并通过过孔进行电气连接，所述射频芯片与上层平行极板位于同一面，射频芯片有两个引脚，其中一个引脚连接上层平行极板，另一个引脚通过过孔连接下层平行极板。【专利说明】用于射频识别的地铁币
本专利技术涉及一种射频设别用抗金属电子标签，尤其涉及一种用于射频设别的地铁币。
技术介绍
为实现射频信号的无反射传输或最大功率传输，要求射频系统阻抗匹配。目前射频设别用地铁币普通采用外接电容的方式实现阻抗匹配，由于外接电容损坏很容易导致地铁币失效，使射频识别系统的稳定性和使用寿命大打折扣，还在一定程度上提高了产品制造和使用成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有射频识别用地铁币采用外接电容进行阻抗匹配导致系统稳定性差，使用寿命短，成本高的缺点。 为实现以上目的，本专利技术的技术方案如下:提供一种用于射频识别的地铁币，包括射频芯片、PCB基材和位于PCB基材上的射频天线线圈，还包括由上、下两层平行极板构成的阻抗匹配电容，所述射频天线线圈位于地铁币的两面并通过过孔进行电气连接，所述射频芯片与上层平行极板位于同一面，射频芯片有两个引脚，其中一个引脚连接上层平行极板，另一个引脚通过过孔连接下层平行极板。 所述射频芯片频率为13.56MHz。 所述上、下两层平行极板由铜制成。 本专利技术通过将射频天线线圈和由地铁币本身的上、下两层平行极板构成的平板电容结合到一起，利用该平板电容来实现阻抗匹配，该平板电容不会损坏，极大提高了射频系统的稳定性和使用寿命；另外，由于无需外接电容，一定程度上降低了制造成本和维护成本。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术地铁币正面示意图。 图2是本专利技术地铁币反面示意图。 图中:1、射频天线线圈，2、平行极板，3、过孔，4、固定孔，5、射频芯片，6、PCB基材。 【具体实施方式】 下面结合附图，对本专利技术作进一步说明:高频天线线圈I位于地铁币正、反两面的PCB基材6上并由多个过孔3将两面的高频天线线圈I从电气上导通，上、下两层铜质平行极板2构成阻抗匹配平板电容，射频芯片5与上层平行极板2位于同一面，射频芯片5有两个引脚，其中一个引脚连接上层平行极板2，另一个引脚通过过孔3连接下层平行极板2，通过固定孔4将高频天线线圈1、上、下两层铜质平行极板2及射频芯片5等注塑成一整体。【权利要求】1.一种用于射频识别的地铁币，包括射频芯片、PCB基材和位于PCB基材上的射频天线线圈，其特征在于:还包括由上、下两层平行极板构成的阻抗匹配电容，所述射频天线线圈位于地铁币的两面并通过过孔进行电气连接，所述射频芯片与上层平行极板位于同一面，射频芯片有两个引脚，其中一个引脚连接上层平行极板，另一个引脚通过过孔连接下层平行极板。2.如权利要求1所述的用于射频识别的地铁币，其特征在于:所述射频芯片频率为13.56MHz ο3.如权利要求1所述的用于射频识别的地铁币，其特征在于:所述上、下两层平行极板由铜制成。【文档编号】G06K19/07GK104182784SQ201310194708【公开日】2014年12月3日 申请日期:2013年5月23日 优先权日:2013年5月23日 【专利技术者】陶福平 申请人:江苏富纳电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于射频识别的地铁币，包括射频芯片、PCB基材和位于PCB基材上的射频天线线圈，其特征在于：还包括由上、下两层平行极板构成的阻抗匹配电容，所述射频天线线圈位于地铁币的两面并通过过孔进行电气连接，所述射频芯片与上层平行极板位于同一面，射频芯片有两个引脚，其中一个引脚连接上层平行极板，另一个引脚通过过孔连接下层平行极板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶福平，
申请(专利权)人：江苏富纳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32