【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种气体扩散装置,主要应用于过渡腔回填,用于完成晶圆在大气、真空之间传递,属于半导体制程设备领域。
技术介绍
半导体设备在做工艺的时候,反应腔体处在真空、高温状态。为了将晶圆传入反应腔体,会有一个过渡腔,在大气和真空之间切换。因为反应腔体降温回填需要做很多准备工作,首先腔体要用远程等离子体源清理,消除工艺产生的副产物,然后需要对特气的管路吹扫,防止残留气体污染管路。而且由于加热盘处在高温下,需要在真空下先降温到安全温度以下,才能回填。真空下加热盘温降很慢,所以严重影响产能。而且反应腔体如果总是升温、降温,真空、大气之间变化,会改变腔体状态,影响工艺结果的稳定性。基于以上两点考虑,在反应腔和前端模块之间要有过渡腔。在做完工艺后,过渡腔体已处在真空状态,和反应腔体保持一定的压差,在晶圆由反应腔体向过渡腔体传递时,始终有回填氮气由过渡腔体流向反应腔体。晶圆传递到过渡腔体后,需要回填到大气。但需要对回填的气体进行控制。因为气源端输送过来的氮气,压力要达到几个大气压,而腔体内是真空,两端压差很大。为了防止回填的气体对晶圆产生影响,需要弱化气流强度,改变气体流向,因此需要增加气体扩散装置。目前行业内普遍使用外购件—一种采用烧结工艺制成的柱状体,表面有很多小孔。但价格昂贵,而且是易耗件,需要定期更换,造成使用成本过高。
技术实现思路
本技 ...
【技术保护点】
气体扩散装置,包括金属垫片面密封接头(1),其特征在于:它还包括主体安装法兰(2)、主体筒体(4)及盘体(6),上述主体安装法兰(2)上制有螺栓孔(3);上述主体筒体(4)上制有孔(5);上述盘体(6)上制有小孔(7),所述金属垫片面密封接头(1)和主体安装法兰(2)通过螺纹连接。
【技术特征摘要】
1.气体扩散装置,包括金属垫片面密封接头(1),其特征在于:它
还包括主体安装法兰(2)、主体筒体(4)及盘体(6),上述主体安装法
兰(2)上制有螺栓孔(3);上述主体筒体(4)上制有孔(5);上述盘体
(6)上制有小...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴凤丽,廉杰,
申请(专利权)人:沈阳拓荆科技有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁;21
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