【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通讯设备领域,特别是涉及一种上下叠层分体组合嵌入式隔离器。
技术介绍
隔离器广泛应用于GSM、CDMA、TD-SCDMA(3G)、TD-LTE(4G)等无线通信领域的基站和移动台系统中,主要在发射和接收系统作功率放大器等的输入、输出的隔离,以及保护功率放大器不被反射信号干扰的作用。 现有的用于移动通信系统的隔离器基本上是一体化的结构,就是隔离器的负载和组成隔离器的环行器部分是在同一个铁材料的壳体上。 如图1所示,隔离器包括壳体1,从下至上依次设置在壳体1内的永磁铁2、导磁片3、铁氧体(带介质环)4、中心导体5、铁氧体(带介质环)4、导磁片3’、永磁铁2、盖板9,其还包括匹配负载6。永磁体2为铁氧体4提供偏置磁场,中心导体5有三个引出端,其中一个端口连接匹配负载6,其他两个端口分别为输入端和输出端。匹配负载6是焊接在壳体1上,壳体1采用铁的材质,由于铁的导热性能较差,不利于大功率条件下的散热,容易在反射功率较大时不能把热量及时散发掉而造成容易把匹配负载6烧坏,使隔离器失去隔离功能。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种上下叠层分体组合嵌入式隔离器,能够克服大功率下的散热问题,从而使隔离器能够在150W以内的反射功率下,安全可靠的工作。 为达到上述目的,本技术采用的技术方案是: ...
【技术保护点】
一种上下叠层分体组合嵌入式隔离器,其包括具有内腔的壳体、设置在所述的内腔中的永磁铁、铁氧体、导磁片以及中心导体,所述的中心导体具有引出至所述的壳体外的输入端、输出端以及负载连接端,所述的隔离器还包括匹配负载,所述的负载连接端与匹配负载相连接,其特征在于:所述的隔离器还包括热沉,所述的热沉连接在所述的壳体下部,所述的匹配负载设置在所述的热沉上。
【技术特征摘要】
1. 一种上下叠层分体组合嵌入式隔离器,其包括具有内腔的壳体、设置在所述的内腔中的永磁铁、铁氧体、导磁片以及中心导体,所述的中心导体具有引出至所述的壳体外的输入端、输出端以及负载连接端,所述的隔离器还包括匹配负载,所述的负载连接端与匹配负载相连接,其特征在于:所述的隔离器还包括热沉,所述的热沉连接在所述的壳体下部,所述的匹配负载设置在所述的热沉上。
2. 根据权利要求1所述的上下叠层分体组合嵌入式隔离器,其特征在于:所述的热沉采用铝材料或者紫铜材料。
3. 根据权利要求1所述的上下叠层分体组合嵌入式隔离器,其特征在于:所述的热沉呈L型,其具有水平部和竖直部,所述的壳体连接在所述的水平部的上表面,所述的匹配负载焊接在所述的竖直部的上表面。
4. 根据权利要求3所述的上下叠层分体组合嵌...
【专利技术属性】
技术研发人员:方步清,
申请(专利权)人:苏州迈授电子通讯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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