本实用新型专利技术公开了一种2-6GHz带宽小型化隔离器组件，包括一体化的导磁腔体、导磁盖板、负载、温度补偿片、铝镍钴永磁体、第一匀磁片、第二匀磁片、第三匀磁片、第一铍铜合金垫片、第二铍铜合金垫片、第一复合铁氧体、第二复合铁氧体、吸收体、中心导体和挡板。本实用新型专利技术选用铝镍钴永磁体并改变了中心导体的形状，使器件趋于小型化并增大了隔离器的带宽，同时，由于采用了腔体为一体化结构、铁氧体上下双面磁化及器件表面镀镍等措施，具有磁路闭合好，漏磁小等特点，导磁腔体与导磁盖板通过螺纹压紧，无需粘合剂和螺钉即可装配，可靠性高，器件整体性能好，可广泛应用于微波通讯调试系统中。
【技术实现步骤摘要】
—种2-6GHz带宽小型化隔离器组件
本技术涉及一种隔离器，特别是一种通讯调试系统中使用的微波元器件，带宽较宽，工作温度范围广以及起到隔离或去耦等作用的隔离器，属于微波铁氧体非互易器件，为一种2-6GHz带览隔尚器。
技术介绍
随着移动电话的小型化发展趋势，其重量和厚度的减小均越来越快，由此引发的用于通讯调试系统的嵌入式隔离器的小型化也大有加速之势。可是，众所周知，隔离器的小型化必然影响其带宽，因而隔离器的小型化通常与其带宽的宽度不能同时兼备，很难同时对两者进行改善。现有的用于通讯调试系统的嵌入式隔离器一般带宽面较窄，体积大，受温度影响较大，不易在调试系统中调节。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是:现有用于微波调试系统的小型化隔离器一般带宽较窄、指标受温度影响较大，不能满足微波通讯设备调试的需求。为解决上述技术问题，本技术的一种2-6GHZ带宽小型化隔离器组件，包括一体化的带有三个端口的导磁腔体和一导磁盖板，所述导磁盖板在导磁腔体开口处并与导磁腔体构成一个封闭的腔体，从导磁腔体开口处依次向内设置温度补偿片、铝镍钴永磁体、第一匀磁片、第一铍铜合金垫片、第二铍铜合金垫片、第二匀磁片、第一复合铁氧体，中心导体、第二复合铁氧体和第三匀磁片，其中，第一复合铁氧体和第二复合铁氧体在外径相同位置有一切口，叠合后切口处贴合设置一吸收体，这两个复合铁氧体由两个陶瓷介质环固定在导磁腔体中，导磁腔体的其中一个端口设有一负载，该端口使用一挡板封装。所述负载是本领域的现有技术，在此不再赘述。本技术的工作原理为:本技术一种2-6GHZ带宽小型化隔离器组件中的永磁体选取铝镍钴永磁体，其温度系数小，受温度变化而引起的磁性能变化很小，而且抗腐蚀性很高。选取了铝镍钴永磁体后可以克服现有隔离器带宽很窄且受温度影响大的问题。同时，在铝镍钴永磁体下设置两片铍铜合金垫片，在其上设置一温度补偿片，可降低本技术在正常工作时温度对器件性能的影响。作为本技术的一种改进，为了提高器件的可靠性和进一步提高带宽，所述中心导体中间部分为“Y”型片状结构，片状结构三端之间夹角为120°，片状结构三端的末端呈“S”型引出引脚，三个引脚分别与所述导磁腔体的三个端口对应，其中，对应设有负载的端口的引脚呈“T”型，所述负载与该“T”型引脚的顶部相连，其他两个引脚为直引脚，这两个直引脚延伸到导磁腔体的对应端口之外。“T”型引脚可以方便与负载的连接，一般为焊接。为了保证本技术一种2-6GHZ带宽小型化隔离器组件小型化同时满足带宽的要求，将招镍钴永磁体的直径定为33.0mm,厚度定为4.0mm。本技术的中心导体由铍青铜制成，其厚度为0.18^0.2mm。本技术的第一复合铁氧体和第二复合铁氧体的直径为33.78mm,厚度为1.78mm0作为本技术的一种改进，为了进一步减少器件的插入损耗，所述中心导体、第一匀磁片、第二匀磁片、第三匀磁片、第一铍铜合金垫片和第二铍铜合金垫片表面镀银，导磁腔体表面镀镍。本技术的第一铍铜合金垫片和第二铍铜合金垫片厚度分别为0.25mm和0.1mm，温度补偿片厚度为0.5mm。所述导磁腔体呈长方体形，所述三个端口位于水平方向三个不同的侧面上。本技术的有益效果为通过选用铝镍钴永磁体和改变中心导体的形状，改变了以往2-6GHZ隔离器大体积和带宽较窄的问题，使器件趋于小型化，外形尺寸为38.0X38.0mm0同时，由于采用了腔体为一体化结构、铁氧体上下双面磁化及器件表面镀镍等措施，具有磁路 闭合好，漏磁小等特点，导磁腔体与导磁盖板通过螺纹压紧，无需粘合剂和螺钉即可装配，可靠性高，器件整体性能好，可广泛应用于微波通讯调试系统中。【附图说明】图1为本技术一种2-6GHZ带宽小型化隔离器组件的分解结构示意图。图2为本技术一种2-6GHZ带宽小型化隔离器组件的整体结构示意图。图3为本技术一种2-6GHZ带宽小型化隔离器组件中中心导体的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和【具体实施方式】做进一步描述。图1、图2和图3给出了本技术一种2-6GHZ带宽小型化隔离器组件的【具体实施方式】。本技术的2-6GHZ带宽小型化隔离器组件，包括一体化的带有三个端口的导磁腔体I和一导磁盖板2,所述导磁盖板2在导磁腔体I开口处并与导磁腔体I构成一个封闭的腔体，从导磁腔体I开口处依次向内设置温度补偿片4、铝镍钴永磁体5、第一匀磁片6-1、第一铍铜合金垫片7-1、第二铍铜合金垫片7-2、第二匀磁片6-2、第一复合铁氧体8-1，中心导体10、第二复合铁氧体8-2和第三匀磁片6-3，其中，第一复合铁氧体8-1和第二复合铁氧体8-2在外径相同位置有一切口，叠合后切口处贴合设置一吸收体9,这两个复合铁氧体由两个陶瓷介质环固定在导磁腔体I中，导磁腔体的其中一个端口设有一负载3，该端口使用一挡板11封装。中心导体10中间部分为倒“Y”型片状结构，每片之间夹角为120°，其末端逆时针旋转引出引脚，引脚延伸到导磁腔体I的三个端口之外，其中，对应连接有负载3的端口的引脚呈倒“T”型，其他两个引脚为直引脚。铝镍钴永磁体5直径为33.0mm，厚度为4.0_。中心导体10由铍青铜制成，厚度为0.18^0.2_。第一复合铁氧体8-1和第二复合铁氧体8-2直径为33.78mm,厚度为1.78mm。中心导体10、第一匀磁片6_1、第二匀磁片6-2、第三匀磁片6-3、第一铍铜合金垫片7-1和第二铍铜合金垫片7-2表面镀银，导磁腔体I表面镀镍。第一铍铜合金垫片7-1和第二铍铜合金垫片7-2厚度分别为0.25_和0.1mm,温度补偿片4厚度为0.5mm。所述导磁腔体I呈长方体形，所述三个端口位于水平方向三个不同的侧面上。本技术采用的负载功率为30W左右，是本领域的现有技术。本技术一种2-6GHZ带宽小型化隔离器组件中的永磁体选取铝镍钴永磁体5，其温度系数小，受温度变化而引起的磁性能变化很小，而且抗腐蚀性很高。选取了铝镍钴永磁体后可以克服现有隔离器带宽很窄且受温度影响大的问题。特殊的中心导体形状提高了器件工作的可靠性并进一步提高了带宽。同时，在铝镍钴永磁体下设置两片铍铜合金垫片，在其上设置一温度补偿片4，可降低本技术在正常工作时温度对器件性能的影响。中心导体、第一匀磁片、第二匀磁片、第三匀磁片、第一铍铜合金垫片和第二铍铜合金垫片表面镀银，导磁腔体表面镀镍，减少了器件的插入损耗。本技术未涉及部分均与现有技术相同或采用现有技术加以实现。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种2‑6GHz带宽小型化隔离器组件，其特征在于：包括一体化的带有三个端口的导磁腔体（1）和一导磁盖板（2），所述导磁盖板（2）在导磁腔体（1）开口处并与导磁腔体（1）构成一个封闭的腔体，从导磁腔体（1）开口处依次向内设置温度补偿片（4）、铝镍钴永磁体（5）、第一匀磁片（6‑1）、第一铍铜合金垫片（7‑1）、第二铍铜合金垫片（7‑2）、第二匀磁片（6‑2）、第一复合铁氧体（8‑1），中心导体（10）、第二复合铁氧体（8‑2）和第三匀磁片（6‑3），其中，第一复合铁氧体（8‑1）和第二复合铁氧体（8‑2）在外径相同位置有一切口，叠合后切口处贴合设置一吸收体（9），这两个复合铁氧体由两个陶瓷介质环固定在导磁腔体（1）中，导磁腔体的其中一个端口设有一负载（3），该端口使用一挡板（11）封装。
【技术特征摘要】
1.一种2-6GHZ带宽小型化隔离器组件，其特征在于:包括一体化的带有三个端口的导磁腔体(I)和一导磁盖板(2),所述导磁盖板(2)在导磁腔体(I)开口处并与导磁腔体(I)构成一个封闭的腔体，从导磁腔体(I)开口处依次向内设置温度补偿片(4)、铝镍钴永磁体(5)、第一匀磁片(6-1)、第一铍铜合金垫片(7-1)、第二铍铜合金垫片(7-2)、第二匀磁片(6-2)、第一复合铁氧体(8-1)，中心导体(10)、第二复合铁氧体(8-2)和第三匀磁片(6-3)，其中，第一复合铁氧体(8-1)和第二复合铁氧体(8-2)在外径相同位置有一切口，叠合后切口处贴合设置一吸收体(9)，这两个复合铁氧体由两个陶瓷介质环固定在导磁腔体(I)中，导磁腔体的其中一个端口设有一负载(3 )，该端口使用一挡板(11)封装。2.根据权利要求1所述的2-6GHZ带宽小型化隔离器组件，其特征在于:所述中心导体(10)中间部分为“Y”型片状结构，片状结构三端之间夹角为120°，片状结构三端的末端呈“S”型引出引脚，三个引脚分别与所述导磁腔体(I)的三个端口对应，其中，对应设有负载(3)的端口的引脚呈“T”型，所述负载(3)与该“T”型引脚的顶部相连，其他两个引脚为直引脚，这两个直引脚延伸到...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑建春，
申请(专利权)人：南京拓邦微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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