一种氧化物半导体薄膜晶体管制造技术

技术编号:10704354 阅读:134 留言:0更新日期:2014-12-03 12:14
本发明专利技术涉及一种氧化物半导体薄膜晶体管,在所述源漏金属电极层与所述源漏极区域接触的区域引入氢浓度分布。在所述源极金属电极层与所述源极区域界面处,以及所述漏极金属电极与所述漏极区域的界面处引入的氢浓度最高,并且在远离界面处的方向上引入的氢浓度逐渐变小。进一步的,在靠近所述沟道区域的所述源漏区域部分没有覆盖所述源漏极金属电极层,且在所述源漏金属电极层远离所述源漏区域的一端以及沟道区域内没有引入的氢浓度分布,本发明专利技术在不导致氧化物薄膜晶体管性能下降的情况下,能够有效降低氧化物半导体薄膜晶体管的串联电阻。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种氧化物半导体薄膜晶体管,在所述源漏金属电极层与所述源漏极区域接触的区域引入氢浓度分布。在所述源极金属电极层与所述源极区域界面处,以及所述漏极金属电极与所述漏极区域的界面处引入的氢浓度最高,并且在远离界面处的方向上引入的氢浓度逐渐变小。进一步的,在靠近所述沟道区域的所述源漏区域部分没有覆盖所述源漏极金属电极层,且在所述源漏金属电极层远离所述源漏区域的一端以及沟道区域内没有引入的氢浓度分布,本专利技术在不导致氧化物薄膜晶体管性能下降的情况下,能够有效降低氧化物半导体薄膜晶体管的串联电阻。【专利说明】一种氧化物半导体薄膜晶体管
本专利技术涉及一种薄膜晶体管,尤其是一种氧化物半导体薄膜晶体管。
技术介绍
薄膜晶体管作为一种场效应半导体器件,在有源阵列显示器驱动等显示领域有着重要的无可替代的运用,半导体活性材料对器件的性能和制造工艺有至关重要的影响,以硅为活性半导体材料的薄膜晶体管往往会存在迁移率低,光敏性强的缺点。以氧化锌为代表的透明宽带隙氧化物半导体材料能够很好的解决硅半导体材料的缺点,作为可用于薄膜晶体管的氧化物半导体材料包括 ZnO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜晶体管,包括绝缘衬底;位于绝缘衬底上的栅极电极层;位于绝缘衬底上覆盖所述栅极电极层的栅极绝缘层;氧化物半导体层形成于栅极绝缘层上,并包括与栅极电极层正对的沟道区域和位于沟道区域两端的源漏极区域;源漏金属电极层,位于源漏极区域上;其特征在于:在所述源漏金属电极层与所述源漏极区域接触的区域引入氢浓度分布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:司红康金一琪
申请(专利权)人:六安市华海电子器材科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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